2010年10月12日，工業(yè)和信息化部副部長楊學山與AMD公司（NYSE：AMD）董事會主席柯福林（BruceClaflin），AMD全球高級副總裁、AMD大中華區(qū)總裁郭可尊親切會見，雙方就未來在技術(shù)改造、節(jié)能減排及IT人才培養(yǎng)等方面的合作展開討論，旨在進一步加強雙方合作，共同推動中國信息化建設，促進中國工業(yè)化和信息化融合。

　　會見中，雙方在原有合作的基礎上，就農(nóng)村信息化建設、IC集成電路設計培訓、集成電路CPU評測技術(shù)、信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的政策和標準等領域達成繼續(xù)開展長期深入的合作意向。AMD計劃從2010年起，連續(xù)3年在全國40個以上地區(qū)繼續(xù)建設農(nóng)村綜合信息服務培訓中心，為普及和帶動農(nóng)村的信息化建設發(fā)揮作用。

　　柯福林先生表示：“中國市場一直以來都是AMD極為重要的戰(zhàn)略要地。我們在中國的成功正是基于我們與工信部這樣的中國政府組織之間建立了緊密的合作關系。AMD將繼續(xù)支持中國IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力中國駛?cè)胧澜缧畔⒒l(fā)展水平的快車道。我們相信，中國農(nóng)村市場的廣闊發(fā)展空間，將會為AMD與工信部展開的推動中國信息化發(fā)展的合作提供無限的發(fā)展機會?！?/P>

　　此次會見不僅是對雙方原有合作成果的積極肯定，也為雙方未來的深入合作奠定了良好的基礎。AMD期待與工信部及其他合作伙伴一起為中國信息化的發(fā)展做出更大的貢獻。

　　在此之前的2009年5月22日，工信部軟件與集成電路促進中心（CSIP）和AMD公司聯(lián)合舉辦了“CSIP-AMD集成電路系列培訓”，共有來自相關企業(yè)的20余名技術(shù)人員接受了培訓。培訓旨在通過對嵌入式技術(shù)的培訓，使集成電路企業(yè)的設計工程師熟練掌握集成電路設計流程和設計方法，解決芯片設計過程中的常見問題，以提升國內(nèi)集成電路設計工程師群體的整體技術(shù)水平，為集成電路產(chǎn)業(yè)在“十一五”的創(chuàng)新打下良好的人才基礎。

　　自2004年AMD大中華區(qū)成立以來，AMD在中國市場深耕細作，取得了業(yè)務的高速發(fā)展，不僅深入拓展了與惠普、聯(lián)想、IBM、SUN、曙光等OEM廠商的合作，還建立起與戴爾、東芝、方正、同方、TCL、七喜等國際國內(nèi)領先的計算機制造商的戰(zhàn)略合作伙伴關系，在芯片市場已然形成“雙軌制”（雙供應商制度）。同時，AMD在中國的戰(zhàn)略布局進一步加強，上海研發(fā)中心、成都分公司相繼成立，立足不同地域輻射全國，使AMD中國逐漸成為包括研發(fā)、生產(chǎn)、渠道管理和市場營銷等在內(nèi)的全方位業(yè)務拓展大區(qū)。

　　此次AMD選擇在中國繼續(xù)深入合作，是對其“芯植中國，共贏未來”戰(zhàn)略的深度堅守?？梢灶A見，作為AMD全球第二大業(yè)務中心的中國，將以不凡的實力和蓬勃的發(fā)展態(tài)勢向全球第二中心進發(fā)，切實擔當起AMD全球發(fā)展“動力引擎”的重任。