每經(jīng)記者  張奇

        停牌4日后，華天科技（002185，前收盤價(jià)12.50元）非公開(kāi)發(fā)行方案終于出爐。

        華天科技今日  （12月23日）公告，公司擬定向發(fā)行7500萬(wàn)股，募集資金不超過(guò)8.34億元，投入“銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目”等三個(gè)項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后能給公司帶來(lái)凈利潤(rùn)2.23億元。

擴(kuò)張集成封裝業(yè)務(wù)

        華天科技公告稱，擬向包括證券投資基金、證券公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)等不超過(guò)十家的特定投資者，非公開(kāi)增發(fā)7500萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格不低于11.12元/股。

        華天科技此次募集資金總額不超過(guò)8.34億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后凈額將投入  “銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目”和“集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目”。

        其中，銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金2.02億元，達(dá)產(chǎn)后年新增銅線鍵合集成電路封裝產(chǎn)品5億塊；集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目擬投入募集資金2.98億元，達(dá)產(chǎn)后年新增CP測(cè)試36萬(wàn)片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成電路高端封裝測(cè)試產(chǎn)品5億塊的生產(chǎn)能力；集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線工藝升級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目擬投入募集資金2.99億元，達(dá)產(chǎn)后年新增ELQFP、QFP、LQFP、TQFP、SSOP、SOP、MSOP、ESOP、SOT等系列集成電路封裝產(chǎn)品9億塊的生產(chǎn)能力。

行業(yè)前景被看好

        “十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。根據(jù)CCID預(yù)計(jì)，2009年到2011年我國(guó)集成電路市場(chǎng)的復(fù)合增速將在10%左右，2011年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7485.8億元。

        據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2008年封裝行業(yè)銷售收入規(guī)模已超過(guò)600億元，達(dá)到610.7億元。近幾年，我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)雖然發(fā)展迅速，但與我國(guó)對(duì)集成電路的巨大需求相差甚遠(yuǎn)，封裝能力嚴(yán)重不足，遠(yuǎn)不能滿足市場(chǎng)需求。

        華天科技表示，將通過(guò)實(shí)施募集資金項(xiàng)目，增強(qiáng)公司在集成電路封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和盈利能力。據(jù)公司預(yù)計(jì)，上述三個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將分別增加2.45億元、4.01億元和4.57億元，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)分別為3250萬(wàn)元、5193萬(wàn)元和5463萬(wàn)元，且集成電路高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目和銅線鍵合集成電路封裝工藝升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率分別達(dá)到25.10%、25.68%，收益率都較高。



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