每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 吳文坤 發(fā)自北京    

每經(jīng)記者 吳文坤 發(fā)自北京

今年5月以來，奇虎360和小米手機(jī)之間的“口水仗”成為IT業(yè)界持續(xù)關(guān)注的話題。

雙方爭(zhēng)論的焦點(diǎn)集中在產(chǎn)品性價(jià)比的孰優(yōu)孰劣上。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，無論是小米、360還是華為，在硬件上進(jìn)行爭(zhēng)吵無非是希望各自的手機(jī)能夠熱賣，但爭(zhēng)論各自的手機(jī)硬件配置誰更高、哪款處理器跑得更快沒有太多意義，一款手機(jī)能不能被用戶接受，還是要看操作系統(tǒng)、軟件、制造工藝等方面的配合。

由于各大芯片廠商在“口水仗”中頻頻被“曝光”，芯片廠商也就樂于看到智能手機(jī)各廠家之間的“互掐”?！睹咳战?jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)，在“千元智能機(jī)”市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化的當(dāng)前，價(jià)格的比拼已不只是在終端廠商之間，也逐漸開始向產(chǎn)業(yè)鏈上下游蔓延。

在功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科因其為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌和部分所謂 “山寨機(jī)”提供了一攬子手機(jī)解決方案，大舉拉低手機(jī)制造業(yè)門檻而名噪一時(shí)。在智能手機(jī)時(shí)代，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)大幅進(jìn)入手機(jī)制造業(yè)，又出現(xiàn)了移動(dòng)處理器巨頭們“跑馬圈地”的情況。在這樣的背景下，誰將成為智能手機(jī)時(shí)代的“聯(lián)發(fā)科”？

手機(jī)制造商掐架：誰的芯片更快？

兩年前“3Q大戰(zhàn)”余音未盡，奇虎360與小米手機(jī)之間的“口水仗”硝煙再起。介入智能手機(jī)市場(chǎng)后，奇虎360創(chuàng)始人周鴻祎在微博上對(duì)小米“展開攻勢(shì)”，進(jìn)而引發(fā)的罵戰(zhàn)引起了業(yè)界的普遍關(guān)注。

奇虎360以挑戰(zhàn)者的姿態(tài)對(duì)小米手機(jī)步步緊逼，周鴻祎在其微博中詳解了奇虎360特供機(jī)在價(jià)格、配置、做工層面的優(yōu)勢(shì)，提出“4英寸屏幕、雙核CPU、1G內(nèi)存”作為奇虎360特供機(jī)的三大基本標(biāo)準(zhǔn)，并拿“智能手機(jī)未來比拼最重要的屏幕”向小米“開炮”。

小米公司董事長(zhǎng)雷軍也不甘示弱，不厭其煩地向用戶講述CPU、內(nèi)存以及單雙核的比對(duì)關(guān)系，力證“小米才是最牛的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)”。

值得注意的是，終端廠商和芯片廠商也先后卷入這場(chǎng)紛爭(zhēng)。華為終端總裁余承東因其公開指責(zé)高通雙核1.5GhzCPU8260芯 片 不 如 單 核600MHz，被外界認(rèn)為是華為和360聯(lián)合推出手機(jī)意在打壓小米，也引發(fā)了業(yè)界的激烈爭(zhēng)論。高通全球副總裁沈勁隨后公開回應(yīng)稱，小米青春版使用的是高通的驍龍S3芯片 （雙核1.2Ghz），CPU使用高通自行設(shè)計(jì)的Scorpion架構(gòu)，綜合性能超過標(biāo)準(zhǔn)的ARMA9。

除了小米與奇虎360外，盛大也拿其生產(chǎn)的Bambook手機(jī)硬件說事，負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)該產(chǎn)品的果殼電子CEO郭朝暉甚至拿 “中學(xué)生和小學(xué)生”來描述競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硬件配置層面與自身的差距。

“硬件低利潤(rùn)甚至零利潤(rùn)，而內(nèi)容軟件掙錢”是智能手機(jī)企業(yè)一直在表達(dá)的觀點(diǎn)，但當(dāng)前大家爭(zhēng)論的焦點(diǎn)幾乎都集中在硬件配置和價(jià)格上。“什么樣的芯片搭配什么樣的內(nèi)存、屏幕、電池，賣什么樣的價(jià)格最吸引用戶？”艾媒咨詢CEO張毅指出，這是手機(jī)行業(yè)一直存在的爭(zhēng)議話題和競(jìng)爭(zhēng)要點(diǎn)，智能手機(jī)同樣如此。

上述企業(yè)的掐架，則引起更多的芯片企業(yè)圍觀。一位不愿具名的芯片行業(yè)人士對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，雙方掐架使芯片廠商的曝光率上升，這對(duì)芯片廠商來說并不是壞事，相當(dāng)于“免費(fèi)廣告”。

在接受記者受訪的芯片企業(yè)中，大多數(shù)企業(yè)也樂于看到互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)軍手機(jī)業(yè)。沈勁就表示，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)軍手機(jī)是手機(jī)產(chǎn)業(yè)在中國(guó)爆發(fā)式發(fā)展所帶來一個(gè)必然結(jié)果，是一種競(jìng)爭(zhēng)的表現(xiàn)。他認(rèn)為，智能手機(jī)的發(fā)展模式把手機(jī)成本做得很低，也要考慮價(jià)值提升方面，比如硬件軟件深度集成。

“進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)上應(yīng)用的要求更高了。”聯(lián)發(fā)科相關(guān)人士在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，通過和不同的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作,提供性價(jià)比更高、更容易設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,并且為消費(fèi)者提供更多的附加應(yīng)用是聯(lián)發(fā)科發(fā)展的重點(diǎn)。

架構(gòu)之爭(zhēng)：芯片市場(chǎng)現(xiàn)新格局

之所以芯片企業(yè)樂于看到互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)軍手機(jī)，在業(yè)內(nèi)人士看來，與其自身的利益密切相關(guān)。智能手機(jī)“大蛋糕”引發(fā)眾多芯片廠商“窺探”，如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲取更多利潤(rùn)，成為大家需要考慮的問題。

有預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，到2016年，全球智能手機(jī)出貨量將從2010年的3.02億部增至10億部，增幅達(dá)230%。中國(guó)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。該數(shù)據(jù)還顯示，2011年中國(guó)廠商的智能機(jī)出貨量為4800萬臺(tái)，占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的10%，2012年這一數(shù)據(jù)將迅速激增至2億臺(tái)，占全球智能手機(jī)市場(chǎng)的30%，由此也將使得2012年中國(guó)廠商在全球手機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)到50%左右。

“中國(guó)已經(jīng)成為全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端生產(chǎn)制造基地。”賽迪顧問移動(dòng)終端事業(yè)部總經(jīng)理耿巖接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，這也進(jìn)一步刺激了中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，后者約占手機(jī)終端生產(chǎn)成本的20%~30%。

記者從賽迪顧問獲得的一份名為《中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究》的報(bào)告顯示，2011年中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到328.1億元，同比增長(zhǎng)232.9%，其中智能手機(jī)芯片銷售額達(dá)275.3億元，占比達(dá)83.9%。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來五年中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器市場(chǎng)仍將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)市場(chǎng)銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在40%左右。

正是由于市場(chǎng)發(fā)展前景明朗，越來越多的半導(dǎo)體廠商才不斷地進(jìn)入這一領(lǐng)域以尋求新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，這也使競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。其中，芯片巨頭英特爾時(shí)隔6年后于近日回歸，引起了業(yè)界的高度關(guān)注。

英特爾相關(guān)人士在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，基于英特爾架構(gòu)的智能手機(jī)從2012年上半年開始陸續(xù)上市。除了5月底上市的聯(lián)想K800外，英特爾還將與中興和摩托羅拉在智能手機(jī)領(lǐng)域展開合作，其設(shè)計(jì)的手機(jī)都準(zhǔn)備在2012年下半年推出。

英特爾一高管不久之前曾對(duì)媒體表示，從現(xiàn)在起5年內(nèi)，希望成為手機(jī)芯片市場(chǎng)上的重要廠商。上述相關(guān)人士也表示，英特爾現(xiàn)在進(jìn)入到智能手機(jī)領(lǐng)域，這僅僅是一個(gè)開始，“這是一場(chǎng)馬拉松，而不是短跑。”

英特爾的進(jìn)入無疑給其老對(duì)手ARM（AdvancedRISCMachines）帶來了壓力。目前在芯片市場(chǎng)上，作為PC芯片的霸主，英特爾至今仍占據(jù)著全球PC芯片市場(chǎng)約80%的份額。但在智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)，ARM占據(jù)了該市場(chǎng)80%的份額，從蘋果、三星（Samsung）到宏達(dá)電（HTC）再到聯(lián)發(fā)科，都要向ARM支付費(fèi)用。

ARM相關(guān)高管日前表示，明年ARM將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機(jī)和平板電腦。

通信專家馬振貴接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示，兩大巨頭之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，將促使芯片性能不斷提高，促使芯片市場(chǎng)迎來新的格局，也將對(duì)智能手機(jī)終端市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

千元智能機(jī)：誰是下一個(gè)“聯(lián)發(fā)科”？

馬振貴認(rèn)為，中國(guó)當(dāng)前的“千元智能機(jī)”領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)處于白熱化，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)軍手機(jī)無疑更受到芯片廠商的重視。

由于中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的主推，“千元智能機(jī)”成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主力軍。艾媒咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)低價(jià)位智能手機(jī)在銷售份額上占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，其中1500元以下的手機(jī)占43.3%，1500~2000元的手機(jī)占27.4%。

而未來此種趨勢(shì)將更強(qiáng)化。中國(guó)聯(lián)通日前就預(yù)計(jì)，2012年中國(guó)內(nèi)地的手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，其中價(jià)位在800元以下的智能手機(jī)的出貨量占比將達(dá)到近半數(shù)，擁有近1億部的市場(chǎng)空間。800元以下智能手機(jī)和1000~2000元之間的智能手機(jī)將占據(jù)2012年手機(jī)市場(chǎng)70%以上的市場(chǎng)份額。

“激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)促使各大設(shè)備制造商大打價(jià)格戰(zhàn)，智能手機(jī)平民化趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。”張毅認(rèn)為，由于低價(jià)位手機(jī)的大部分市場(chǎng)空間仍被大多數(shù)2G功能手機(jī)所占據(jù)，擁有巨大的轉(zhuǎn)換空間，因此無論是對(duì)手機(jī)廠商還是對(duì)芯片廠商來說，這樣的市場(chǎng)空間都有著很大的誘惑。當(dāng)前“千元智能機(jī)”的陣營(yíng)進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)上拼殺愈加白熱化，價(jià)格進(jìn)一步降低，手機(jī)芯片制造商也是重要推手。

同屬于ARM架構(gòu)的眾多芯片廠商在“千元智能機(jī)”上的比拼早已開始。

此前一直專注于中高端市場(chǎng)的高通推出QRD平臺(tái)，并通過新浪、騰訊、百度、小米等18家合作伙伴產(chǎn)品展示了其基于QRD開發(fā)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的創(chuàng)新應(yīng)用。這意味著其產(chǎn)品線開始延伸到普及型智能手機(jī)領(lǐng)域。

“現(xiàn)在千元機(jī)價(jià)格也在不斷探底，從899元到699元，千元智能手機(jī)也有下降的趨勢(shì)。”沈勁表示，高通提供的能力包括1G雙核處理器，內(nèi)存為512M，這都成為其千元智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

耿巖認(rèn)為，高通通過上述舉措大舉進(jìn)入低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)，給聯(lián)發(fā)科帶來了威脅。

后者今年三月份正式發(fā)布的第三代智能手機(jī)芯片MT6575，將市場(chǎng)目標(biāo)定位在千元智能機(jī)，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)方案。目前采用該芯片的手機(jī)價(jià)位已經(jīng)下探至900元左右。行業(yè)分析師劉正昊甚至預(yù)測(cè)2012年下半年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能機(jī)在價(jià)格上有可能跌破600元。采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)價(jià)格下調(diào)將使得聯(lián)發(fā)科的出貨量進(jìn)一步增大。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示，智能手機(jī)需求在今年第二季度仍持續(xù)高速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第二季度智能機(jī)出貨量可達(dá)到1800萬至2000萬套，其全年智能手機(jī)的出貨目標(biāo)已經(jīng)從原來的5000萬套上調(diào)至7500萬套。值得注意的是，該人士表示，聯(lián)發(fā)科希望從中檔及入門級(jí)等主流市場(chǎng)切入，再迅速向高端布局。

“智能手機(jī)的價(jià)格比拼正在向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。”耿巖還認(rèn)為，中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)有進(jìn)一步加劇的趨勢(shì)，同時(shí)更多的芯片廠商不再局限于此前各自所處的價(jià)格領(lǐng)域，類似于高通、聯(lián)發(fā)科分別進(jìn)軍低端、中高端芯片市場(chǎng)的情況，越來越普遍。

除了ARM架構(gòu)體系的芯片廠商外，英特爾也在嘗試對(duì)價(jià)格進(jìn)行下調(diào)。英特爾大中華區(qū)總裁楊敘曾表示，英特爾智能手機(jī)的路線圖是既做高性能芯片，也出廉價(jià)芯片，同時(shí)也會(huì)推出類似聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代的 “交鑰匙”模式，為智能手機(jī)廠商提供全套解決方案。

“除非是有新的、革命性的技術(shù)出現(xiàn)，否則當(dāng)前的芯片市場(chǎng)，特別是低價(jià)芯片市場(chǎng)上的激烈競(jìng)爭(zhēng)將成為一種常態(tài)。”馬振貴認(rèn)為，除了加強(qiáng)與手機(jī)廠商的合作，努力提高自身出貨量外，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)介入手機(jī)領(lǐng)域，也為芯片企業(yè)打開了“另一扇窗”，為后者擴(kuò)大“千元智能機(jī)”的份額提供了另外一種渠道。

發(fā)展趨勢(shì)：“應(yīng)用+芯片”將更緊密

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者發(fā)現(xiàn)，在當(dāng)前智能手機(jī)企業(yè)中，除了百度、小米均使用高通的芯片外，其他的智能手機(jī)使用的芯片均不相同。

一業(yè)內(nèi)人士向記者表示，未來還將有更多的芯片企業(yè)出現(xiàn)在智能手機(jī)中，隨著后者的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，第三方應(yīng)用廠商下沉與芯片廠商直接合作或?qū)⒊蔀橐粋€(gè)渠道。

“聯(lián)發(fā)科開發(fā)的芯片高度集成，且成本相對(duì)來說低于其他國(guó)際廠商。”互聯(lián)網(wǎng)資深觀察家丁道師認(rèn)為，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭未來或與聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步展開合作，推出定制的集成芯片手機(jī)，內(nèi)置互聯(lián)網(wǎng)巨頭旗下的相關(guān)應(yīng)用。

值得注意的是，在芯片解決方案中，本土芯片廠商已經(jīng)開始加大與應(yīng)用的整合力度。比如，展訊與下游的搜狐、騰訊、百度、新浪、土豆網(wǎng)等眾多移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廠商共同合作。展訊的SC6820平臺(tái)在圖像處理和網(wǎng)絡(luò)瀏覽性能上有針對(duì)性地為用戶提供高品質(zhì)的程序應(yīng)用和游戲體驗(yàn)。而SC6530集成了WRE應(yīng)用軟件平臺(tái)，使用戶享有上千種應(yīng)用和數(shù)百種在線游戲。

“以前的模式是第三方應(yīng)用廠商與終端廠商合作，現(xiàn)在則更多下沉與芯片廠商合作預(yù)置應(yīng)用。”新岸線營(yíng)銷副總裁楊宇欣指出，這樣可提高芯片的附加值。而且手機(jī)廠商不用再與第三方應(yīng)用廠商一家家進(jìn)行談判，只需通過在芯片中預(yù)置應(yīng)用的方式，可讓手機(jī)廠商加快產(chǎn)品上市，贏得更多商機(jī)。

耿巖認(rèn)為，芯片集成度提高將是未來芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，這將簡(jiǎn)化軟硬件設(shè)計(jì)，把協(xié)議棧和操作系統(tǒng)統(tǒng)一完整預(yù)置，將使智能手機(jī)設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)化。芯片企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)芯片時(shí)將開始考慮互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)手機(jī)需求的多樣性，并通過推出整體解決方案來嘗試從產(chǎn)業(yè)鏈的上游去把握。在2G時(shí)代，山寨機(jī)的流行就得益于聯(lián)發(fā)科提供的整體解決方案，“中小廠商拿回去直接裝上配件，就可以了。”

在耿巖看來，這樣也能將低端智能手機(jī)的成本進(jìn)一步降低，未來手機(jī)廠商之間是應(yīng)用軟件的競(jìng)爭(zhēng)，而不是硬件和參考設(shè)計(jì)的競(jìng)爭(zhēng)，“參考設(shè)計(jì)將會(huì)融入基礎(chǔ)設(shè)計(jì)中，這是芯片廠商所要做的，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)則負(fù)責(zé)應(yīng)用，中間的制造環(huán)節(jié)找個(gè)OEM廠商就行。”不過，這也意味著，處于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的手機(jī)制造業(yè)的硬件利潤(rùn)將越來越薄。