每經(jīng)網(wǎng)深圳7月13日電（每經(jīng)記者 齊文婷）  智能手機廠商的“芯片爭奪戰(zhàn)”正在愈演愈烈。

昨日（7月12日），有消息指出臺灣地區(qū)的芯片大廠聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張情況。聯(lián)發(fā)科是繼高通之后第二家被傳供應(yīng)短缺的芯片公司。

有業(yè)內(nèi)人士向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，受到iPhone5量產(chǎn)的影響，智能手機芯片產(chǎn)能遭遇缺口，或?qū)鴥?nèi)多家手機品牌的出貨造成影響。

芯片產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，手機芯片供應(yīng)鏈消息顯示，臺灣地區(qū)的芯片廠商聯(lián)發(fā)科因射頻芯片缺貨，導(dǎo)致智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯(lián)發(fā)科緊急追加訂單，短期內(nèi)仍無法解決供應(yīng)短缺問題，8月，9月缺貨能否緩解仍待觀察。

聯(lián)發(fā)科7月11日股票開始出現(xiàn)下跌，并將于下周一(16日)進行除息。

此前，全球手機芯片龍頭廠商高通公司也公開承認芯片供給吃緊。

據(jù)悉，高通一款名為“SnapdragonS4”的高端處理器出現(xiàn)供不應(yīng)求，使得部分客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通公司是蘋果公司產(chǎn)業(yè)鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產(chǎn)周期影響下，高通對芯片的需求量也大幅增加。

據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機代工廠搶購處理器，這些智能手機廠商都擔(dān)心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴大供應(yīng)量。

小米2恐受沖擊

金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機生態(tài)鏈的競爭。

EETimes研究員李堅向《每日經(jīng)濟新聞》表示，由于蘋果趕上了iPhone5量產(chǎn)的檔期，高通、聯(lián)發(fā)科的代工廠商，臺積電出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的情況。

“高通SnapdragonS采用的是18納米的先進工藝，目前這種高端芯片全世界只有幾家芯片廠能夠設(shè)計制造，由于蘋果對供應(yīng)鏈強大的把控能力，導(dǎo)致其他公司無法與其爭奪產(chǎn)能資源，因此受到了沖擊。”他說。

他同時指出，由于高端芯片供應(yīng)不足，或?qū)鴥?nèi)“小米2代”、“360特供機”等采用高通芯片的品牌造成出貨困難。

對此，小米公司相關(guān)負責(zé)人向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，目前不便向外透露任何關(guān)于小米2代的產(chǎn)品信息。

智能手機產(chǎn)業(yè)鏈包括：手機設(shè)計與制造商三星、蘋果、摩托羅拉等，芯片設(shè)計商高通、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英特爾以及聯(lián)發(fā)科、晨星和展訊等公司，而芯片代工商主要是臺灣地區(qū)的臺積電和聯(lián)電。

在6月13日臺積電的一次會議上，臺積電董事長張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變?nèi)酰a(chǎn)能依然吃緊，第3季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季才可望接近市場需求，明年產(chǎn)能應(yīng)可滿足市場需求。

同時，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。