每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 宋戈    

·發(fā)行后總股本：不超過2.53億股

·發(fā)行股份：不超過6317萬股

·計(jì)劃融資額：6.67億元

·2013年上半年每股收益：0.38元

·2013年上半年每股凈資產(chǎn)：3.53元

·競(jìng)爭(zhēng)力：★★★★★

·成長(zhǎng)性：★★★★

·穩(wěn)健度：★★★★

每經(jīng)記者 宋戈

WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

專業(yè)封裝測(cè)試服務(wù)廠商晶方科技成功拿到證監(jiān)會(huì)IPO批文，并將于1月10日開展初步詢價(jià)。由于相關(guān)概念股在A股市場(chǎng)備受關(guān)注，因此晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報(bào)告，并列為關(guān)注品種。

資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2013年，iPhone5s攜帶指紋識(shí)別亮相并大賣，這對(duì)晶方科技而言無疑是個(gè)好消息，因?yàn)閕Phone5s的指紋識(shí)別模組正是采用的WLCSP封裝技術(shù)。

多樣化WLCSP量產(chǎn)技術(shù)/

晶方科技招股書顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測(cè)試服務(wù)。

值得注意的是，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（ThinPac）、光學(xué)型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)（SheIIOP）等，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦、照相機(jī)等）、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

晶方科技在業(yè)內(nèi)地位十分突出，由于WLCSP封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘，未來幾年WLCSP封裝領(lǐng)域新增供給能力有限，不會(huì)出現(xiàn)激烈競(jìng)爭(zhēng)。掌握該技術(shù)的封測(cè)廠商有限，國(guó)外有日本三洋、韓國(guó)AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國(guó)內(nèi)有晶方科技、長(zhǎng)電科技控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)、昆山西鈦以及臺(tái)灣的精材科技這四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產(chǎn)能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片,規(guī)模僅次于精材科技。

在技術(shù)創(chuàng)新層面，公司在引進(jìn)SheIIOP和SheIIOC技術(shù)后，僅用了1年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并成功研發(fā)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ThinPac、MEMS和LED晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，其銷售收入占比99%以上。

“晶方科技最大的優(yōu)勢(shì)就是規(guī)模優(yōu)勢(shì)，公司現(xiàn)在的產(chǎn)能十分龐大，募投項(xiàng)目還是擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)者就是需要規(guī)?；?。”有不愿具名的券商研究員如此表示。

招股書顯示，晶方科技的上游主要為玻璃、刀片、感光油墨、硅晶片粘合劑等行業(yè)，公司與多家原材料公司已經(jīng)建立了合作關(guān)系，主要原材料占成本比例近年來一直穩(wěn)定在30%~35%之間；下游是集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)，下游芯需求直接帶動(dòng)了封測(cè)行業(yè)的銷售增長(zhǎng)，目標(biāo)公司的客戶主要為格科微電子（香港）、海力士、比亞迪、北京思比科等。影像傳感器、MEMS、LED行業(yè)未來的高速發(fā)展將為公司晶圓級(jí)芯片尺寸封裝業(yè)務(wù)提供廣闊的空間。

值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元；同期主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠(yuǎn)高于行業(yè)10%的平均水平。

消費(fèi)電子拉動(dòng)產(chǎn)品需求/

半導(dǎo)體主要包括半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體分立器件兩大分支。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)前雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的典型代表，因其技術(shù)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化，可細(xì)分為IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)子產(chǎn)業(yè)群。晶方科技屬于IC封裝測(cè)試行業(yè)。

近幾年來，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)以及全球半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)的集成電路行業(yè)得到了較快發(fā)展。2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長(zhǎng)9.2%，而全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率僅為0.2%。2012年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)37.3%，其中IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入占47.98%。

IC封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中不可缺少的環(huán)節(jié)，而WLCSP封裝是近年來發(fā)展起來的新興封裝方式，與傳統(tǒng)的封裝方式相比，其產(chǎn)品達(dá)到了微型化的極限，符合消費(fèi)類電子產(chǎn)品短、小、輕、薄化的市場(chǎng)趨勢(shì)。招股書 顯 示 ， 據(jù) 調(diào) 查 機(jī) 構(gòu)YoleDéveloppement預(yù)測(cè)，WLCSP封裝的市場(chǎng)容量將由2010年的14億美元左右增長(zhǎng)至2016年的26億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。

2013年9月，蘋果的iPhone5s閃亮登場(chǎng)，其最大亮點(diǎn)就是新增的指紋識(shí)別功能，該指紋識(shí)別傳感器芯片采用了WLCSP封裝技術(shù)。值得一提的是，國(guó)信證券在研報(bào)中直接提到，“由于原有供應(yīng)商指紋識(shí)別芯片的封裝良率問題，蘋果新機(jī)指紋識(shí)別芯片供應(yīng)量不如預(yù)期，在維持充足供應(yīng)量的考量下，蘋果已將小量指紋識(shí)別芯片封裝訂單流向全球第二大的WLCSP專業(yè)封測(cè)服務(wù)商晶方科技。”

縱觀現(xiàn)在的智能終端市場(chǎng)，已有手機(jī)廠商開始跟進(jìn)這一技術(shù)，其中HTC新機(jī)HTCOnemax也搭載了指紋識(shí)別功能，上述券商研究員對(duì)記者表示，“目前蘋果5s應(yīng)用了指紋識(shí)別后，很多廠商其實(shí)已經(jīng)行動(dòng)。由于WLCSP整體產(chǎn)能就這么大，這可能會(huì)造成其全球產(chǎn)能吃緊。”

國(guó)金證券在研報(bào)中也對(duì)指紋識(shí)別市場(chǎng)十分樂觀，提出2013年全球指紋識(shí)別市場(chǎng)規(guī)模約30億美元。目前iPhone5s使用的指紋識(shí)別模組價(jià)格在15美元左右，假設(shè)未來三年50%的智能手機(jī)和平板電腦配備指紋識(shí)別模組，指紋市場(chǎng)將達(dá)到131億美元，市場(chǎng)空間將增長(zhǎng)330%。

募投項(xiàng)目大幅提升產(chǎn)能/

作為技術(shù)企業(yè)，晶方科技十分重視研發(fā)，公司總工程師VageOganesion（以色列籍）曾在多家相關(guān)公司從事研發(fā)工作，副工程師王卓偉曾任精材科技生產(chǎn)主管、工程經(jīng)理。截至2013年6月30日，公司擁有172名研發(fā)技術(shù)人員 （占總員工的22.93%）。公司經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)成員均具有豐富的集成電路研發(fā)和生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，充分融合了以色列的技術(shù)和營(yíng)銷等方面的優(yōu)勢(shì)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)已承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家和省部級(jí)科研項(xiàng)目，公司及其子公司已成功申請(qǐng)并獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利共39項(xiàng)，另有12項(xiàng)美國(guó)發(fā)明專利，并且在中國(guó)和美國(guó)還有51項(xiàng)專利正在申請(qǐng)中。

晶方科技此次募投項(xiàng)目?jī)H有一個(gè)，即先進(jìn)WLCSP技改項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金6.67億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產(chǎn)能，總年產(chǎn)能將達(dá)到48萬片。募投項(xiàng)目建設(shè)期為兩年，達(dá)產(chǎn)期兩年，第一年達(dá)產(chǎn)60%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤(rùn)1.82億元。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產(chǎn)能利用率分別為105.05%、99.12%、98.25%、87.98%。公司承接的加工訂單均達(dá)到現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能極限，隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，不僅可以擴(kuò)充現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品影像傳感芯片的封裝產(chǎn)能，還將奪回由于目前產(chǎn)能緊張而失去的環(huán)境光傳感芯片和醫(yī)療用電子芯片封裝市場(chǎng)。

值得關(guān)注的是，雖然晶方科技這幾年發(fā)展較快，但由于下游行業(yè)集中度過高，導(dǎo)致其客戶集中度也較高。招股書顯示，2010年~2012年、2013年上半年，公司對(duì)前五大客戶銷售收入占總收入的比例分別為99.21%、99.51%、93.55%、92.09%，其中對(duì)第一大客戶格科微電子的銷售收入占比分別為54.80%、62.41%、49.89%以及54.57%。