丹邦科技（002618）：增發(fā)項(xiàng)目順利完成，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)即將來(lái)臨

事件：公司日前公布13年三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)收入1.91億元，同比增長(zhǎng)3.97%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3607.83萬(wàn)元，同比下滑-16.77%；基本每股收益為0.23元。即三季度單季營(yíng)收為7298.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.90%；凈利潤(rùn)1558.93萬(wàn)元，同比下滑26.98%。公司預(yù)期全年凈利潤(rùn)為3024.26—5201.58萬(wàn)元，同比變動(dòng)幅度為-30%-20%。

主要觀點(diǎn)：

募投產(chǎn)能即將釋放，未來(lái)業(yè)績(jī)彈性較大。公司業(yè)績(jī)低于我們和市場(chǎng)預(yù)期，公司三季度IPO募投項(xiàng)目已經(jīng)成功投產(chǎn)，但由于環(huán)評(píng)及設(shè)備調(diào)試等原因，仍未能實(shí)現(xiàn)有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，創(chuàng)近兩年來(lái)的新高，公司在COF行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步體現(xiàn)。公司IPO募投項(xiàng)目投產(chǎn)后已經(jīng)開(kāi)始折舊，因此業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)初期會(huì)有一定壓力。但我們看好公司未來(lái)業(yè)績(jī)彈性，隨著募投項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)實(shí)施，公司四季度業(yè)績(jī)有望迎來(lái)拐點(diǎn)。

PI項(xiàng)目增發(fā)打通全產(chǎn)業(yè)鏈，跨入新材料藍(lán)海。在報(bào)告期內(nèi)增發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)順利完成。目前公司公司已初步掌握了PI結(jié)構(gòu)與性能的優(yōu)化、高分子量聚酰胺酸（PAA）的合成工藝、PAA的化學(xué)亞胺化工藝以及流涎-雙向拉伸法生產(chǎn)PI膜等關(guān)鍵技術(shù)，并已成功完成中試，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。未來(lái)如果公司能成功量產(chǎn)PI膜，將形成從PI→FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一，空間較大，我們將密切關(guān)注公司PI膜項(xiàng)目進(jìn)展。

FPC及COF行業(yè)符合消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，前景向好。由于新一代智能終端講求輕薄、印刷電路板設(shè)計(jì)講究空間效率，同時(shí)又加入觸控、鏡頭等多種功能，因此單機(jī)軟板的需求不斷提升。軟板的特性就是輕薄、可撓曲，可根據(jù)空間大小及形狀進(jìn)行立體配線，而這些特性是符合科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)的。此外，COF產(chǎn)品是將半導(dǎo)體芯片直接封裝在柔性基板上形成的封裝產(chǎn)品?？纱┐魇皆O(shè)備為例，它們需要在非常有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)Wifi、顯示、藍(lán)牙甚至照相等多種功能，對(duì)封裝可靠性、輕薄性的要求非常高，未來(lái)手機(jī)也有可能向柔性顯示方向發(fā)展。由于COF具有輕薄短小，可撓曲以及卷對(duì)卷生產(chǎn)的特性（也是其它傳統(tǒng)的封裝方式所無(wú)法達(dá)成的），COF產(chǎn)品在這些領(lǐng)域的滲透率有較大的提升空間。

盈利預(yù)測(cè)：我們下調(diào)公司盈利預(yù)測(cè)，不考慮公司增發(fā)項(xiàng)目攤薄及PI膜貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)公司13-15年凈利潤(rùn)分別為0.54、1.07、1.57億元，基本每股收益分別為0.34、0.67、0.98。元，對(duì)應(yīng)13/14年動(dòng)態(tài)估值分別為95.5/48.3倍，公司估值壓力較大，但長(zhǎng)期發(fā)展前景向好，維持公司“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：公司產(chǎn)能消化的風(fēng)險(xiǎn)；PI膜項(xiàng)目不確定性較大的風(fēng)險(xiǎn)。（平安證券）