同方國芯:智能卡和特種IC設(shè)計領(lǐng)導企業(yè)

類別：公司研究 機構(gòu)：海通證券股份有限公司 研究員：董瑞斌,陳平 日期：2015-02-15 

半導體產(chǎn)業(yè)宏觀環(huán)境:政府大力扶持、市場快速擴張。(1)國家對于半導體行業(yè)的扶持將有力地促進整體行業(yè)的發(fā)展。具體包括市場空間和產(chǎn)業(yè)資金的扶持,最明顯的例子是二代身份證全部采用國產(chǎn)芯片,設(shè)立1200億元半導體產(chǎn)業(yè)基金;(2)中國半導體市場高速發(fā)展,外部需求的擴張將有效刺激國內(nèi)半導體行業(yè)的成長;(3)公司為國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計企業(yè),看好公司在政府扶持及本國半導體市場高速增長背景下的發(fā)展前景。

掌握芯片設(shè)計環(huán)節(jié)核心競爭壁壘:強大的研發(fā)能力,相關(guān)產(chǎn)品供應商資質(zhì)。(1)芯片設(shè)計企業(yè)的傳統(tǒng)核心競爭力包括市場戰(zhàn)略和研發(fā)能力;(2)研發(fā)能力的關(guān)鍵在于專業(yè)的設(shè)計人才,目前國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)人才缺乏較嚴重,而同方國芯擁有行業(yè)內(nèi)相對領(lǐng)先的研發(fā)團隊資源;(3)從智能卡和軍品市場來看,它們主要涉及壟斷性行業(yè),市場戰(zhàn)略相對不重要,關(guān)鍵在于獲得供應商資質(zhì);(4)公司的政府背景融合高校科研實力,斬獲軍用特種集成電路和智能卡芯片領(lǐng)域眾多供應商資質(zhì)。

從具體發(fā)力點看,短期內(nèi)看好智能卡芯片及軍用FPGA國產(chǎn)化替代,長期內(nèi)看好公司智能卡相關(guān)智能終端芯片及可編程器件軍轉(zhuǎn)民市場。(1)短期內(nèi):看好金融IC卡、SWP-SIM卡芯片國產(chǎn)化替代,以及4G SIM卡、居民健康卡、二代居民身份證芯片出貨量增長;同時軍用特種集成電路受益軍隊信息化建設(shè)、軍品采購自主可控的政策推動,預計將保持快速增長;(2)長期來看,與智能卡相關(guān)的智能終端(如POS機等)芯片、功率器件等市場、可編程器件軍轉(zhuǎn)民市場潛力更加巨大。

給予“增持”評級。我們預計同方國芯2015-2017年銷售收入分別為15.21/18.98/24.38億元,對應的凈利潤分別為4.26/4.99/6.38億元,對應的EPS為0.70/0.82/1.05元。我們采用分部估值法,給予公司12個月目標價36.26元,對應2015年51.8倍PE,對應市值220億元。給予“增持”評級。

主要不確定因素。國微電子軍工產(chǎn)品業(yè)務不透明帶來的估值誤差。