每經(jīng)編輯 每經(jīng)記者 曾劍    

每經(jīng)記者 曾劍

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封測，以及整機制造等下游配套產(chǎn)業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領(lǐng)域。其中設(shè)計是第一個環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術(shù)含量；制造環(huán)節(jié)則是指生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需投資數(shù)億美元；封裝測試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術(shù)相對較低。

根據(jù)《集成電路白皮書》，我國目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)計部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩(wěn)定。芯片制造占比約為23%、電路設(shè)計約占35%、封裝測試占42%。

總體來看，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球整個產(chǎn)業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平。不過，由于巨大的替代需求，近年來，在集成電路產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關(guān)注。

集成電路設(shè)計

同方國芯（002049，收盤價69.10元）：同方國芯受益于軍工芯片國產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場容量60億元，國產(chǎn)化率10%，未來國產(chǎn)替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。

大唐電信（600198，收盤價25.62元）：基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車半導(dǎo)體芯片國內(nèi)獨家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國內(nèi)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設(shè)計公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司，未來在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地。

上海貝嶺（600171，收盤價20.64元）：中國電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺，上海貝嶺的資本運作值得關(guān)注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設(shè)計資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模躋身全國前三名。

集成電路制造

三安光電（600703，收盤價25.63元）：公司布局化合物半導(dǎo)體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內(nèi)率先進入6寸GaN領(lǐng)域，未來有望整合制造和設(shè)計，成為化合物半導(dǎo)體龍頭。

士蘭微（600460，收盤價7.87元）：公司是中國IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來按照電源和功率驅(qū)動產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、混合信號與射頻產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線、LED器件產(chǎn)品線等七大產(chǎn)品線發(fā)展。

華微電子（600360，收盤價11.62元）：公司是國內(nèi)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用于汽車電子設(shè)備中。

集成電路封測

華天科技（002185，收盤價18.80元）：中國營收規(guī)模第二、盈利能力最強的半導(dǎo)體封裝測試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統(tǒng)封裝到先進封裝全線產(chǎn)品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進制造、封測等方面展開合作，共同建設(shè)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

通富微電（002156，收盤價18.08元）：巨頭重要封測伙伴，公司國際大客戶營收占比較高，海外銷售占比超過70%，客戶產(chǎn)品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技（603005，收盤價47.59元）：公司是封裝絕對領(lǐng)導(dǎo)者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商，為OmniVison、格科微等海內(nèi)外CIS巨頭提供封測服務(wù)。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設(shè)備和材料

七星電子（002371，收盤價19.28元）：公司是A股半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導(dǎo)體設(shè)備達到4.64億元，占比48.2%。七星的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路、太陽能電池、TFT-LCD、電力電子等行業(yè)。在集成電路設(shè)備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設(shè)備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技（002436，收盤價20.08元）、上海新陽（300236，收盤價36.99元）：12寸大硅片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯(lián)合新傲科技和張汝京博士成立的大硅片公司上海新昇預(yù)計四季度能出12寸硅片樣品，預(yù)計明年1季度實現(xiàn)量產(chǎn)，目前硅片產(chǎn)能大部分已經(jīng)被預(yù)定。上海新昇將彌補中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新昇已經(jīng)確定入駐臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。