每經(jīng)編輯 江然     

每經(jīng)記者 江然 

“如果說中國在1g市場是空白的，在2g是跟隨的，3g剛剛突破，4g是目標(biāo)，5g就是引領(lǐng)。”6月25日，在2016中國·成都全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)交易會的重要組成部分——世界未來科技論壇上，中國工程院原副院長、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會理事長鄔賀銓院士如此表示。

一個值得注意的事實(shí)是，我國5g手機(jī)卡所用到的核心部件集成電路高度依賴進(jìn)口，占海關(guān)進(jìn)口總額連續(xù)多年高達(dá)14%，2015年的進(jìn)口額則為2300億美元，“中國集成電路占據(jù)了全球一半市場，但80%依賴進(jìn)口，”鄔賀銓表示。

此外，集成電路是一個資金高度密集的行業(yè)。高企的成本使得越來越多的公司逐漸退出市場，集成電路的代工廠也在越來越少，行業(yè)整合的速度越來越快。

昨日，新加坡芯片制造商博通中國區(qū)前總裁李廷偉在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時表示，中國半導(dǎo)體進(jìn)口額已經(jīng)超過了石油。而經(jīng)過了飛速發(fā)展后，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了整合期，關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)巨頭并購的消息也在不斷見諸報(bào)端。

換言之，集成電路和半導(dǎo)體已經(jīng)為后來者豎立了很高的行業(yè)壁壘，這也為中國引領(lǐng)5g制造了不少難度。

鄔賀銓稱，中國已經(jīng)下決心改變在集成電路上的被動狀態(tài)。在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》采訪時，他表示，中國已經(jīng)有三個動作來支持5g的發(fā)展，來實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)5g。

其一是商業(yè)化時間的統(tǒng)一，日本提出在東京奧運(yùn)會召開時間的2020年5g商用化，韓國則提出平倉冬奧會的2018年5g商用化，中國則表示2018年5g商用化。

其次是參與標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。今年6月1日，第一屆全球5G大會在北京落下帷幕，并形成了制定全球統(tǒng)一5g國際標(biāo)準(zhǔn)的共識。

第三是對專利研究的重視。新的技術(shù)都會和專利有關(guān)，而中國目前有科技項(xiàng)目和專項(xiàng)基金支持半導(dǎo)體、5g業(yè)務(wù)上的研發(fā)，企業(yè)也在進(jìn)行這方面的研究，并且緊密地和國際合作。這些都有助于中國引領(lǐng)5g。

（實(shí)習(xí)生段倩倩對此文亦有貢獻(xiàn)）