北京時(shí)間1月10日晚間消息，臺(tái)灣地區(qū)《電子時(shí)報(bào)》(digitimes)網(wǎng)站援引知情人士的消息稱，下一代iPhone(以下稱“iPhone 8”)的金屬邊框?qū)⒉捎貌讳P鋼鍛造工法，而并非CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。

此外，iPhone 8的不銹鋼邊框訂單將打破由富士康通吃的局面，美國(guó)供應(yīng)商捷普(Jabil)也可能成為供應(yīng)商之一。

iPhone 8為iPhone十周年大作，備受業(yè)界矚目。知情人士稱，iPhone 8將不再采用鋁質(zhì)金屬背蓋，而是改用兩面強(qiáng)化玻璃、中間為金屬邊框的設(shè)計(jì)。其中，金屬邊框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，且采用鍛造工法，以此提高強(qiáng)度，并節(jié)省材料成本與后段加工時(shí)間。

事實(shí)上，這并非iPhone首次采用不銹鋼邊框。早在2010年，iPhone 4就已經(jīng)采用這種設(shè)計(jì)，但采用的是CNC切割技術(shù)。當(dāng)時(shí)的邊框供應(yīng)商為富士康和捷普。捷普為全球三大電子合約制造服務(wù)商，此次iPhone 8改用不銹鋼邊框后，捷普可能再次成為iPhone零部件供應(yīng)商。

來(lái)自上游供應(yīng)鏈廠商的消息稱，鍛造可減少CNC機(jī)器加工比重，不僅降低用料、加工時(shí)間與刀具的成本，而且鍛造的產(chǎn)品更穩(wěn)定，強(qiáng)度更大，使用壽命更長(zhǎng)。

至于iPhone 8的組裝，蘋(píng)果仍將采用分散供應(yīng)商的策略，從原來(lái)的由富士康與和碩負(fù)責(zé)，又新增緯創(chuàng)。將來(lái)，緯創(chuàng)可能加快印度建廠速度，主要是為蘋(píng)果代工iPhone。

根據(jù)當(dāng)前已有的消息，蘋(píng)果明年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分別為4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配備縱向排列的雙攝像頭。