據(jù)全球半導(dǎo)體觀察報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬(wàn)平方英寸，連續(xù)5個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓供貨持續(xù)吃緊，出現(xiàn)久違8年的漲價(jià)情況。12寸硅晶圓上半年累計(jì)漲幅已達(dá)兩成，下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，價(jià)格可望續(xù)漲2-3成。更有消息稱，全球硅晶圓第二大供應(yīng)商日本勝高(Sumco)12寸硅晶圓最新簽約價(jià)120美元，相較于2016年底約75美元大漲60%。

國(guó)海證券認(rèn)為，全球半導(dǎo)體硅晶圓缺貨潮瘋狂蔓延，供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電、聯(lián)電已全面與日商信越、SUMCO 簽訂 1~2 年短中期合約，且12寸硅晶圓最新簽約價(jià)墊高到120美元，相較于 2016 年底約 75 美元上漲 60%，備足子彈全面防堵大陸半導(dǎo)體崛起，未來(lái)大陸恐遭遇缺硅晶圓、缺機(jī)臺(tái)設(shè)備及缺技術(shù)的三大關(guān)卡，并導(dǎo)致未來(lái)3年大陸半導(dǎo)體新廠可能陷入無(wú)效產(chǎn)能的局面。

平安證券認(rèn)為，硅晶圓報(bào)價(jià)走揚(yáng)，廠商加速在國(guó)內(nèi)布局。2017年晶圓市場(chǎng)仍早期的供給過(guò)剩轉(zhuǎn)為需求倍增，全球半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2008年前后那波擴(kuò)產(chǎn)后，導(dǎo)致價(jià)？仍 2009 年起的 1.04 美元(每平方英寸)，一路崩跌到去年第 4 季的 0.67 美元才見(jiàn)反彈，根據(jù) Gartner 預(yù)估，2016-2019 中國(guó)關(guān)建的半導(dǎo)體高達(dá) 20 座，半導(dǎo)體的關(guān)起引？其晶圓廠和設(shè)備廠前往設(shè)廠，半導(dǎo)體投資大增，帶來(lái)的新需求驚人，今年第 1 季硅晶圓的報(bào)價(jià)持續(xù)走揚(yáng)，第 2 季再度上調(diào)，半年來(lái)累計(jì)的漲幅達(dá) 25~35%；另一方面，伴隨智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和車用？子快速崛起，對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓的需求大增，2016年出貨量已連 3 年成長(zhǎng)、？創(chuàng)下歷史新高。目前，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體(市占率 27%)、勝高科技(市占率 26%)，中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓(市占率 17%)、德國(guó) Silitronic(市占率 13%)、LG(市占率 9%)，中國(guó)大陸然沒(méi)有一家上榜。

華融證券認(rèn)為，全球硅晶圓供應(yīng)緊張，大陸芯片廠受影響，看好集成電路板塊，首先看好受益于國(guó)內(nèi)大規(guī)模新建晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊，其次看好封測(cè)和制造板塊。

東方證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)的較少，具有稀缺性，看好半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)為相關(guān)公司帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注上海新陽(yáng)(半導(dǎo)體化學(xué)品配套設(shè)備)、太極實(shí)業(yè)(半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資)、鼎龍股份(配套半導(dǎo)體材料)。同時(shí)建議關(guān)注國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟的封裝測(cè)試領(lǐng)域，建議關(guān)注華天科技(國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè))、長(zhǎng)電科技(國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)先企業(yè))。