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每經(jīng)記者 王晶 每經(jīng)編輯 盧祥勇

全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一的高通公司于11月2日發(fā)布了2017財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，在截至9月24日的這一財(cái)季，公司的凈利潤為2億美元，比去年同期的16億美元下滑89%。不僅如此，縱觀整個(gè)2017財(cái)年，高通無論在營收還是凈利潤方面均較2016年有所下滑。

對此，不少業(yè)內(nèi)人士解讀為“高通受到了來自蘋果的壓力”。今年1月份，蘋果指控高通對其芯片收取了過多費(fèi)用，拒絕退還原本承諾退還的10億美元專利費(fèi)。4月末，高通稱蘋果將不會(huì)為今年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費(fèi)。在法律糾紛解決以前，蘋果將不會(huì)再支付后續(xù)款項(xiàng)。

更糟糕的是，隨著雙方專利大戰(zhàn)愈演愈烈，《華爾街日報(bào)》和路透社等媒體近日報(bào)道稱，蘋果正考慮在2018年發(fā)布的iPhone手機(jī)和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用英特爾或聯(lián)發(fā)科的芯片。

第四財(cái)季凈利潤同比降89%

11月2日，高通發(fā)布了2017財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。這一財(cái)季，公司的凈利潤為2億美元，比去年同期的16億美元下滑89%；公司營收為59億美元，比去年同期的62億美元下滑5%，比上一財(cái)季的54億美元增長10%?？v觀整個(gè)2017財(cái)年，高通的營收為223億美元，比2016財(cái)年的236億美元下滑5%；凈利潤為25億美元，比2016財(cái)年的57億美元下滑57%。

至于利潤下滑的原因，高通在財(cái)報(bào)中解釋，蘋果及其代工制造商從2017年初開始便只繳納少量專利費(fèi)用，甚至不繳納，這影響最近三個(gè)財(cái)季的業(yè)績表現(xiàn)。

高通擁有兩個(gè)核心業(yè)務(wù)部門，一個(gè)是為智能機(jī)和其它計(jì)算設(shè)備開發(fā)芯片和無線調(diào)制解調(diào)器；另一個(gè)則是向智能機(jī)制造商提供專利授權(quán)，而高通的利潤大部分也來自專利授權(quán)。但糟糕的是，兩大業(yè)務(wù)部門目前均面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——三星、華為等大客戶近年來均發(fā)展自主芯片，而授權(quán)業(yè)務(wù)也面臨多國和地區(qū)的反壟斷調(diào)查。

2016年底，韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)對高通處以8.53億美元的罰款；2015年，我國發(fā)改委對其處以9.75億美元的罰款。不僅如此，截至目前，高通仍面臨大客戶蘋果公司以及美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的起訴。

事實(shí)上，對于高通第四財(cái)季凈利潤的大幅下跌，不少業(yè)內(nèi)人士也解讀為“高通受到了來自蘋果的壓力”。

早在今年1月份，高通和蘋果之間關(guān)于專利使用費(fèi)的拉鋸戰(zhàn)就已展開，當(dāng)時(shí)蘋果指控高通對其芯片收取了過多費(fèi)用，拒絕退還原本承諾退還的10億美元專利費(fèi)。此后不久，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)也對高通提起訴訟，指控公司濫用自身作為特定手機(jī)芯片供應(yīng)商的市場主導(dǎo)地位，向蘋果之類的手機(jī)制造商施加“苛刻的”供應(yīng)和專利授權(quán)條款。

“相愛相殺”這個(gè)詞可謂貼切地形容了高通和蘋果之間的矛盾關(guān)系。此前，受益于蘋果產(chǎn)品每年熱賣，高通賺得盆滿缽滿。根據(jù)Macquarie Capital預(yù)計(jì)，2016年蘋果對高通產(chǎn)生的基帶芯片收入32億美元，占后者總芯片銷售的20%；去年蘋果向高通支付了28億美元的專利授權(quán)費(fèi)，占后者稅前每股盈利的30%。

但如今，蘋果已不為2017年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利許可費(fèi)，并且后續(xù)款項(xiàng)也不會(huì)支付，而高通則尋求對iPhone實(shí)施進(jìn)口禁令。不僅如此，高通與蘋果在專利之間的矛盾還蔓延到蘋果的供應(yīng)商。今年5月17日，高通在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，指控蘋果的四家制造商，即富士康、和碩聯(lián)合、緯創(chuàng)資通以及仁寶違反了他們與高通之間的許可協(xié)議和其它承諾，并拒絕就使用高通向其許可的技術(shù)付費(fèi)。值得注意的是，2016年三季度，蘋果代工廠曾向高通支付了7億美元專利使用費(fèi)。

芯片明年將遭蘋果棄用？

近日，《華爾街日報(bào)》報(bào)道稱，蘋果正考慮在2018年發(fā)布的iPhone手機(jī)和iPad平板電腦中完全棄用高通基帶芯片，轉(zhuǎn)而使用英特爾或聯(lián)發(fā)科的芯片。無獨(dú)有偶，路透社也引用知情人士的話稱，明年秋天發(fā)布的新iPhone可能棄用高通芯片。

受上述高通芯片將出局消息的影響，高通股價(jià)在周二盤中最深跌8%，最后收跌6.68%，報(bào)51.01美元，接近9月8日不足50美元關(guān)口的2016年2月以來新低，過去12個(gè)月累跌了26%。

對于“高通將出局，聯(lián)發(fā)科會(huì)擠入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈”的說法，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者聯(lián)系了聯(lián)發(fā)科方面核實(shí)并了解情況，公司回應(yīng)稱：“聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行對此毫無所悉。”而高通相關(guān)負(fù)責(zé)人則對記者表示，他們也是看了外媒的報(bào)道才知道了這件事，而且外媒報(bào)道的信源也是比較模糊的，官方目前沒有回應(yīng)。

值得注意的是，早在去年蘋果就已經(jīng)在iPhone 7和7 Plus產(chǎn)品上使用英特爾的部分基帶芯片，今年也不例外。在9月蘋果推出的新品iPhone 8和8 Plus中，除了高通芯片，蘋果繼續(xù)使用了英特爾芯片。此外，根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，全球基帶芯片的市場份額為50億美元，其中高通占有50%的絕對領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別擁有25%和6%的市場份額。如果蘋果真的棄用高通，無疑將抬升后兩家公司的行業(yè)競爭地位。

不過，在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，蘋果明年棄用高通芯片事件發(fā)生的概率比較低。“從技術(shù)角度來看，蘋果棄用高通芯片還是有很大的風(fēng)險(xiǎn)，英特爾、聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的基帶芯片在下載速度等方面仍落后高通。而且現(xiàn)階段也是5G研發(fā)的前沿階段，高通在5G無線技術(shù)方面是領(lǐng)先，而采用5G芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)2019年就會(huì)大規(guī)模上市，蘋果未來也是需要高通芯片的。其實(shí)對于像蘋果和高通這樣大體量的公司，雙方未來勢必會(huì)走向和解，但仍需要一個(gè)過程。”