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“AI”手機扎推發(fā)布 人工智能芯成關鍵

每日經濟新聞 2018-05-24 22:28:30

手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝認為,當前AI手機還處于發(fā)展的初級階段,智能手機上的應用都依賴于底層核心能力,即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破,AI手機就不可能真正成功。

每經記者 王晶    每經編輯 張海妮    

隨著AI的發(fā)展,AI如今已滲透到很多行業(yè),智能手機行業(yè)自然也不例外?!睹咳战洕侣劇酚浾咦⒁獾?,從2017年下半年開始,絕大多數(shù)手機品牌廠商均提出了AI的概念和相關功能。比如,三星的AI助手Bixby、vivo X21中加入的Jovi AI助理、華為旗艦機搭載的麒麟970芯片及蘋果的A11 Bionic神經引擎等。

不過,在AI火遍手機圈的同時,行業(yè)內也出現(xiàn)了一些“跟風式”AI的亂象:算力無本質提升的包裝式AI、功能無實質落地的炒作式AI、缺乏生態(tài)建設的封閉式AI等。對此,手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝5月24日告訴記者,“當前的AI手機還處于發(fā)展的初級階段,智能手機上的應用都依賴于底層核心能力,即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破,AI手機就不可能真正成功。”

“AI”手機扎堆發(fā)布

當下,中國智能手機市場出現(xiàn)增長乏力跡象。中國信息通信研究院最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2018年4月,國內手機市場出貨量為3425.1萬部,同比下降16.7%;2018年1~4月,國內手機市場出貨量為1.22億部,同比下降23.7%。

“市場增長放緩主要原因在于,市場上缺乏讓人興奮的產品或創(chuàng)新,刺激用戶主動換機的因素不夠豐富;再者,手機的品質都有大幅度提升,消費者被動換機的數(shù)量也在下降。”OPPO副總裁吳強此前在接受采訪時曾如此表示。

“不過,在5G來臨之前,行業(yè)內已經對手機創(chuàng)新的幾個方向達成了共識,分別為:全面屏、屏下指紋識別、人工智能。但實際上,全面屏和屏下指紋識別對用戶的體驗來講,只是一種改善型的創(chuàng)新,而AI和手機的結合,將會真正打破行業(yè)的創(chuàng)新瓶頸。”

事實上,消費者對終端側人工智能的熱情正在日益增長。根據(jù)CSG Systems International發(fā)布的一份最新報告顯示,千禧一代的年輕人認為,人工智能是智能手機的必備功能;超過53%的受訪者表示,愿意為配備人工智能特性和功能的設備支付更高的費用。

《每日經濟新聞》記者注意到,從2017年下半年開始,絕大多數(shù)手機品牌廠商均提出了AI的概念和相關功能。比如,三星的AI助手Bixby可以通過攝像頭完成智能翻譯、匯率轉換等;小米MIX 2S內置了小愛同學語音助理,只要用戶和手機說話,就能實現(xiàn)發(fā)紅包、查找照片、關燈開燈、控制家居等功能。此外,還包括華為旗艦機搭載的麒麟970芯片,以及蘋果A11 Bionic神經引擎等。

華為消費者業(yè)務CEO余承東認為,“人工智能將會成為未來5~10年影響手機行業(yè)競爭格局的最關鍵因素之一。人工智能引入到手機之后,手機成為‘沒有胳膊腿的機器人’,AI可以像人的眼睛一樣,看到這個世界,未來智能手機將會極大地改變人類生活。”

AI芯片決定手機的智能化程度

不過,在AI火遍手機圈的同時,行業(yè)內也出現(xiàn)了一些“跟風式”AI的亂象:算力無本質提升的包裝式AI、功能無實質落地的炒作式AI、缺乏生態(tài)建設的封閉式AI。對此,榮耀總裁趙明指出,“AI不是一個功能、一個模塊或一項技術,而是由芯片算法、系統(tǒng)等共同組成的完整系統(tǒng)。很多品牌沒有搭載AI芯片也叫AI拍照,那個能力都是很有限的。”

王艷輝告訴記者,當前AI手機還處于發(fā)展的初級階段,智能手機上的應用都依賴于底層核心能力,即人工智能芯片。如果在芯片上不能突破,AI手機就不可能真正成功。

此前,用于圖像處理的GPU芯片因海量數(shù)據(jù)并行的運算能力,被最先引入深度學習。2011年,當時在谷歌就職的吳恩達將英偉達的GPU應用于“谷歌大腦”中,結果表明12個GPU可達到相當于2000個CPU的深度學習性能。此后,多家研究機構都基于GPU來加速其深度學習神經網絡。

然而,隨著AI的快速發(fā)展,GPU在三個方面顯露出局限性:無法充分發(fā)揮并行計算優(yōu)勢,硬件結構固定不具備可編程性,運行深度學習算法能效不足?;诖?,全球科研界及企業(yè)等競相開發(fā)更加適用的人工智能芯片,尤其是適用于移動通信時代的芯片。

目前,只有華為和蘋果兩家智能手機廠商擁有AI自研芯片。相較之下,手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科使用的則是“雙核APU”,通過多顆DSP的能力來提升圖像后處理的運行效率,再做AI相關的圖像處理算法;而聯(lián)發(fā)科的勁敵高通則運用了CPU、GPU、DSP三大模塊進行AI運算,通過神經處理引擎(SNPE)對具體的AI任務進行分析與下發(fā)。

《每日經濟新聞》記者注意到,5月24日上午,高通子公司Qualcomm Technologies,Inc.宣布推出基于10納米制程工藝打造的驍龍710移動平臺。據(jù)公司產品管理副總裁Kedar Kondap介紹,驍龍710集成了多核人工智能引擎(AI Engine),并具備神經網絡處理能力。

對于上述AI芯片孰優(yōu)孰劣,業(yè)內還沒有一個統(tǒng)一的定論,但毋庸置疑的是,只有處理器性能強悍的手機才能帶來更加智能化的體驗,從而在激烈的競爭中贏得一席之地。

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