每經記者 李少婷 劉春山    每經實習編輯 魏官紅    

“5G芯片要投三年，紫光展銳每年都是幾億美金的投入，這幾億美金的投入，未來的2020年、2021年才能開始體現，在這個純投入時期，對我做CEO來說是一個巨大的壓力。”9月19日，紫光展銳CEO曾學忠在接受《每日經濟新聞》等記者采訪時表示。紫光展銳副總裁南明凱認為，5G存在的一個問題是標準化和產業(yè)化銜接太緊。

5G競爭中，中國廠商與國際巨頭處于同一起跑線，而在5G產業(yè)化過程中，行業(yè)生態(tài)也至關重要。曾在高通任職的南明凱顯得十分樂觀，他認為中國在建設5G生態(tài)上有著很大優(yōu)勢。

在應用展望上，曾學忠認為2019年的5G手機用戶規(guī)模要依賴于運營商的網絡支持能力，預計2020年會有一個很大的5G用戶規(guī)模，2021年會像2014年中國4G時代一樣出現“直線”上升的情形。

產業(yè)鏈開始“All in”5G

在19日舉辦的芯片產業(yè)峰會上，工信部通信科委常務副主任韋樂平介紹稱，三大運營商采取流量運營的方式將在明后年“到頂”，而5G是運營商流量經營下降的救星。

運營商流量經營瓶頸明后年若到頭了怎么辦？電信運營商在焦慮、上游設備廠家在焦慮、政府也焦慮。“所以出現了5G，能不能把這個流量經營下降的趨勢扭轉回來，能不能找到5G的殺手锏業(yè)務？”韋樂平表示，現在全行業(yè)，包括政府、企業(yè)都寄希望于5G能不能拉起又一波發(fā)展的高潮。

“高速率、大容量、低時延”是新一代5G通信的主要特征，這些特征也重塑著技術方向和產業(yè)格局。從5G產業(yè)鏈來看，行業(yè)上游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設備商，中游則是各大電信運營商，而普通用戶直接感受的是手機等各類終端設備商。

據曾學忠介紹，5G建設的第一個核心就是運營商，比如中國移動推出的“5G先行者計劃”，各方在技術方案研究、應用場景探索、產品形態(tài)創(chuàng)新、示范應用推廣等方面開展充分合作。其表示，運營商網絡的進程直接影響著設備網、終端商的5G產品商用步伐。

“今年做的重要決策就是All in 5G。”曾學忠這樣展示紫光展銳布局5G芯片的決心。曾學忠表示，這個決心非常堅決，因為沒有退路，中國需要自己的5G手機通用芯片平臺。

紫光展銳之外，三星、高通和華為也正在競賽誰將量產首款5G手機芯片。此前，高通于8月22日宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝，可以搭配驍龍X50 5G基帶。高通預計該平臺將成為首款支持5G功能的移動平臺，而三星和華為皆表示，自己將要推出的產品為首款5G基帶芯片。

千萬級別芯片項目才能盈利

對于5G研發(fā)過程中的挑戰(zhàn)，業(yè)界人士對記者表示，5G本身不僅僅是比4G多1G，復雜度也大大提升。5G上網數據峰值速率較4G提升十倍，數據傳輸速率提升十倍意味著它的數據處理量和處理能力都上了一個臺階，包括設備功耗、散熱，這些都要求芯片技術具備更先進的工藝。

記者了解到，芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科最近展示了5G測試用原型機，不過配備的散熱風扇顯得格外“扎眼”。聯(lián)發(fā)科內部人員解釋稱，由于目前還沒有達到商用條件，所以原型機上還保留獨立的散熱風扇。到正式商用上線之后能夠保持更低的功耗，不需再搭載風扇。

曾學忠對記者表示，如果要回答5G產品研發(fā)中最難的難點什么？就是決心。因為5G芯片研發(fā)要前期投資三年，每年都是幾億美元的投入，這些投入在2020年、2021年才能開始體現。在純投入階段，對CEO來說是一個巨大的壓力。

“芯片行業(yè)千萬出貨量才是起步，無論多少納米（芯片設計方式）都是億級美元的投入，達到幾千萬級，芯片項目才能夠盈利，或者有比較好的成果。”曾學忠表示，芯片出貨量的規(guī)模是芯片企業(yè)生存的關鍵。

《每日經濟新聞》記者注意到，從各家5G手機的發(fā)布進程來看，三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機。

根據國際咨詢機構Digitimes Research的預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，于2019年在市場上開售后，到2021年才會迎來大規(guī)模出貨，這其中絕大部分來自5G手機。

紫光展銳方面人士對記者介紹稱，預計2019年，中國5G手機市場應該在100萬臺規(guī)模以下，5G手機起量應該在2020年。其同時表示，5G手機商用跟5G網絡有著必然聯(lián)系，一個新通信制式網絡不到一定成熟度的話，不太可能會發(fā)展特別大的規(guī)模用戶。業(yè)內預計2020年會有一個很大的5G用戶規(guī)模，2021年會像2014年4G時代一樣出現“直線”上升的情形。