每經(jīng)編輯 鄭直    

科技巨頭之間的關(guān)系一向復(fù)雜：競爭對手之間也可相互供貨，產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間既能合作也有競爭，最典型的要屬蘋果和三星的關(guān)系。

不過，這種“亦敵亦友，敵中有我”的關(guān)系，也存在著隱患。畢竟商界只講利益，不講情懷，一旦過去的朋友成為了敵人，那翻臉可能比翻書還快。

比如蘋果的iPhone曾依靠高通的基帶芯片打天下，而蘋果也為高通貢獻著舉足輕重的利潤。不過這兩家曾經(jīng)“唇亡齒寒”的公司，后來卻因為專利糾紛在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟。

高通公司（圖片來源：視覺中國）

然而，事情在本周二升級到了全新的高度：9月25日，高通向法院提交訴訟，指控蘋果公司違反協(xié)議盜竊技術(shù)機密，用來幫助高通的競爭對手英特爾。

巧的是，就在四天以前，有公司發(fā)布了iPhone Xs和Xs Max兩款產(chǎn)品的拆解分析報告，發(fā)現(xiàn)最新款iPhone手機沒有使用高通和三星的芯片，而是轉(zhuǎn)而使用了英特爾和東芝提供的芯片。

高通指控蘋果盜竊技術(shù)

加利福尼亞州高級法院的一份文件顯示，高通公司已經(jīng)公布了針對蘋果公司的爆炸性指控：高通認為，蘋果公司為了幫助高通競爭對手英特爾提高芯片組性能而竊取了高通公司的機密技術(shù)。

高通公司在投訴中表示，蘋果公司違反了早期與高通簽署的主軟件協(xié)議。

高通認為，蘋果工程師竊取了軟件中的源代碼和工具，以幫助英特爾克服其芯片中的工程缺陷，使得原本在iPhone中表現(xiàn)不佳的英特爾芯片可以提升表現(xiàn)。

高通公司表示，他們正在提交最新的指控文件，證明他們發(fā)現(xiàn)蘋果工程師多次向英特爾工程師提供源代碼和其他機密信息的證據(jù)。高通沒有向外界提供支持指控的直接證據(jù)，但提出他們已經(jīng)掌握了蘋果和英特爾工程師之間的多次往來溝通的證據(jù)。

高通希望其最新指控將被添加到目前針對蘋果的訴訟中，并且該案件仍將在明年4月正常開庭。

拆解iPhone發(fā)現(xiàn)：蘋果或已棄用高通

維修公司iFixit和芯片分析公司TechInsights上周五發(fā)布了詳細的手機拆解報告，評估表明蘋果新款手機較iPhone X略有升級。其中，新款手機使用了英特爾和東芝提供的芯片。

iPhone的零部件供應(yīng)長久以來都是蘋果在竭力保守的行業(yè)機密。蘋果公司每年會公布一長串的供應(yīng)商名單，卻并不透露哪家公司生產(chǎn)了什么零部件，而且堅持要求供應(yīng)商也對此緘口不言。

因此，拆解iPhone就成了分析這些手機零部件來源的唯一辦法。不過分析師建議下結(jié)論時要謹慎，因為有時為蘋果提供一種零部件的供應(yīng)商不止一家，在這部iPhone手機看到這一家供應(yīng)商的零件，在其它手機里卻有可能看不到。

拆解分析顯示，新款iPhone手機中沒有三星電子生產(chǎn)的零件，也沒有高通供應(yīng)的芯片。

過去三星一直為蘋果的iPhone手機供應(yīng)記憶芯片，而且有分析師認為三星是去年推出的iPhone X的顯示屏幕的獨家供應(yīng)商。

高通也曾為蘋果供應(yīng)零件多年，但兩家公司陷入了法律糾紛，蘋果指責高通專利許可收費不公平，而高通則指控蘋果侵權(quán)。

iFixit的拆解報告顯示，iPhone Xs和Xs Max都使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片，而非高通的芯片產(chǎn)品。

外媒報道蘋果與英特爾結(jié)盟

跟據(jù)iFixit的拆解分析，最新的iPhone也使用了東芝的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)和NAND記憶芯片。以前對iPhone 7的拆解報告則顯示，某些機型使用的是三星DRAM芯片。

東芝的芯片子公司東芝記憶體(TMC)今年早些時候曾被一個私募股權(quán)投資公司牽頭的財團收購，蘋果也參與其中。

晨星分析師達沃魯表示，“顯然蘋果與三星存在競爭，希望盡可能降低對三星內(nèi)存產(chǎn)品的依賴。”

然而，高通法律顧問唐納德羅森伯格告訴CNBC，這次對蘋果公司的最新指控是獨立存在的，無論兩家公司之前是否存在糾紛，這次都會提起訴訟。

高通與蘋果陷入糾紛多年

大概從2011年起，有四五年的時間了，高通和蘋果處在“蜜月期”。

盡管蘋果能夠自己生產(chǎn)A系列處理器，但還是選擇使用外部供應(yīng)商的基帶芯片。一直到2015年左右，高通都是蘋果基帶芯片的獨家供應(yīng)商，蘋果則繳納相應(yīng)的專利費用。

那么，蘋果繳納的專利稅費有多高呢？

2017年7月20日，高通發(fā)布了失去蘋果專利稅后的第一份財報。根據(jù)三季報，高通在2017年三季度總營收53.7億美元，同比下跌了11%，運營利潤跌51%，凈利潤跌幅達40%。

由于當時高通是主流市場上唯一的基帶芯片提供商，蘋果必須“忍受剝削”，按比例繳納專利費用，行業(yè)內(nèi)俗稱“高通稅”。蘋果方面認為，iPhone手機利潤的不斷增加，來自于攝像頭、設(shè)計等多方面的創(chuàng)新提高。這部分提高與高通公司并無關(guān)系，但蘋果公司卻不得不按固定比例與高通分享iPhone的利潤。

2015年起，蘋果與高通在全球范圍內(nèi)發(fā)起訴訟戰(zhàn)，相互都有訴訟對方侵權(quán)的案例。同時，由于高通在行業(yè)內(nèi)的壟斷地位，歐盟、韓國、中國等都對高通公司發(fā)起了反壟斷調(diào)查。

2017年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)控告高通使用不合理的排他性條款，阻止客戶轉(zhuǎn)投其他供應(yīng)商。FTC指控，

“自2011年到2016年期間，阻止Apple使用高通競爭對手所供應(yīng)的基帶處理器。高通透過不合理排他性授權(quán)條款，要求OEM為使用競爭對手組件的手機另行支付單獨的專利授權(quán)。”

2016年7月，韓國公平交易委員會決定對高通罰款一萬億韓元（約合人民幣59億元），這也創(chuàng)下了韓國公平交易委員會有史以來最高的罰單紀錄。

2015年2月，高通表示因為違反中國的反壟斷法，將接受支付9.75億美元（約合60.88億元人民幣）的罰款。作為協(xié)議的一部分，高通還將以遠低于它在其他市場要價的折扣價格，為中國智能手機制造商提供技術(shù)使用許可。

此外，蘋果對高通的訴訟也得到了三星和英特爾的支持。自2016年推出 iPhone 7起，蘋果開始同時使用英特爾和高通的芯片。雖然測試顯示英特爾芯片的性能要略遜一籌，但在iPhone 8和iPhone X機器中，英特爾芯片已經(jīng)縮小了和高通的性能差距。

如今，蘋果公司有可能徹底“拋棄”高通，一顆芯片也不購買了。這對高通的未來沖擊有多大，值得觀察。