2018-12-04 11:38:54
與傳統(tǒng)的2.5D芯片堆疊相比,晶圓級的三維集成技術(shù)能同時增加帶寬,降低延時,帶來更高的性能與更低的功耗。武漢新芯技術(shù)副總裁孫鵬表示,三維集成技術(shù)是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術(shù)平臺。武漢新芯的三維集成技術(shù)居于國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平,已積累了6年的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗,能為客戶提供工藝先進(jìn)、設(shè)計靈活的晶圓級集成代工方案。(一財)
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