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華為技術(shù)有限公司周二表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進(jìn)行談判。

據(jù)路透社4月16日報道， 全球最大的智能手機(jī)制造商之一的華為技術(shù)有限公司(Huawei Technologies)16日在深圳總部召開分析師大會，華為副董事長胡厚崑在會上表示，尚未與蘋果公司就向其提供5G芯片組進(jìn)行談判。

“我們還沒有就此問題與蘋果進(jìn)行過討論，” 胡厚崑說。

他表示，華為目前不打算成為芯片組供應(yīng)商，期待蘋果公司在5G手機(jī)市場的競爭。

華為副董事長胡厚崑表示，截至3月底，華為已經(jīng)簽署了40個建設(shè)5G電信基礎(chǔ)設(shè)施的商業(yè)合同，高于此前公布的30多個。

華為創(chuàng)始人任正非14日接受CNBC采訪時，首次就向蘋果提供5G芯片一事公開稱：“在這一點上，我們是向蘋果開放的。”

任正非還說，他歡迎特朗普及其政府官員造訪華為在深圳的總部。

“對于一個如此強(qiáng)大的國家來說，害怕像我們這樣的小公司，其他國家會說，‘你們的產(chǎn)品太好了，連美國政府都怕，我們不測試你們的產(chǎn)品了，我們將直接買’。這就是擁有豐富石油儲量的那些財力雄厚的國家從我們這里購買(產(chǎn)品)的原因。他們大量購買我們的產(chǎn)品，正是因為美國政府在為我們打廣告。”任正非說。

環(huán)球網(wǎng) 王博雅琪