圖片來源：攝圖網(wǎng)

5G無疑使當(dāng)前智能手機(jī)市場(chǎng)的下一個(gè)風(fēng)口。更快的上網(wǎng)速度，更大的帶寬都讓當(dāng)下的智能手機(jī)用戶開始憧憬5G時(shí)代的到。

不過，你以為5G手機(jī)離你很近了嗎？不，你可能還要再等等！

中金公司今日發(fā)布研報(bào)認(rèn)為，市場(chǎng)可能對(duì)5G的商用進(jìn)展過于樂觀了。在耗電和體積上有較大優(yōu)勢(shì)的基帶/AP一體的SoC芯片要等到今年四季度以后才能量產(chǎn)，考慮到各國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)部署工作還剛剛開始，5G手機(jī)的大規(guī)模出貨要等到2020年上半年才能開始。

也就是說，盡管目前三星、華為、小米等廠商已經(jīng)相繼發(fā)布了多款5G設(shè)備，包括三星S10、華為Mate 20 X、小米MIX 3、中興天機(jī)Axon 10、OPPO RENO、vivo NEX等，但正式量產(chǎn)發(fā)售可能還沒那么快，5G手機(jī)的大規(guī)模出貨仍需等待約一年時(shí)間。

5G真正商用前，非常重要的一環(huán)就是芯片中5G基帶部分的表現(xiàn)，目前，全球發(fā)布5G基帶芯片的公司有6家，分別是高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星、英特爾和紫光晨銳都已經(jīng)推出了各自的5G基帶芯片。

去年8月，Digitimes Research也曾預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)和CPE等5G終端設(shè)備最早將于2019年開始在市場(chǎng)上發(fā)售，但要等到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模的出貨。

此外，中金研報(bào)還提到，預(yù)計(jì)今年二季度全球手機(jī)市場(chǎng)仍將小幅萎縮，但華為在P30 Pro等新品推動(dòng)下，出貨量保持逆勢(shì)上漲的勢(shì)頭。

中國(guó)的智能手機(jī)出貨量曾在去年11月到今年3月迎來了五連降，但在4月有所反彈。中國(guó)信通院發(fā)布的《2019年4月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告》顯示，今年4月，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量3479.1萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)6.5%。但如果算上前三個(gè)月的出貨量情況，整體仍處于下降狀態(tài)。2019年1-4月，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量1.08億部，同比下降5.8%。