每經記者 黃鑫磊    每經編輯 張海妮    

在5月17日召開的世界半導體大會期間，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康接受了《每日經濟新聞》記者的采訪。他表示，目前國內芯片行業(yè)人才缺口有30萬，遍布行業(yè)內的方方面面，包括設計研發(fā)人才、企業(yè)管理領軍人才、每道工序的制造人才等，還包括操作工人、封裝工人、設備協(xié)調工人等。

于燮康稱，現(xiàn)在依靠大學培養(yǎng)出來的學生，并不能馬上“派上用場”，工資也不太高，最好是在行業(yè)里面鍛煉過幾年，如果在比較有影響力的公司鍛煉2~3年，那么人才價值可以較快地體現(xiàn)出來。