每經記者 王晶    每經編輯 魏官紅    

圖片來源：每經記者 張建 攝（每經資料圖）

5月17日凌晨，華為旗下芯片公司海思半導體的總裁何庭波發(fā)布的一封員工內部信，迅速在朋友圈刷屏。

何庭波在內部信中表示，海思將啟用“備胎”計劃。公司在多年前就有所預計，并在研究開發(fā)、業(yè)務連續(xù)性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經營不受大的影響。為了兌現(xiàn)公司對于客戶持續(xù)服務的承諾，華為保密柜里的備胎芯片“全部轉正”，是歷史的選擇。

公開資料顯示，海思全名為海思半導體有限公司，成立于2004年10月，它的前身是華為集成電路設計中心。談到海思，多數人會想到華為手機目前普遍搭載的麒麟（Kirin）處理器，但實際上，華為海思的產品并不局限于手機芯片，還有服務器芯片（鯤鵬系列）、基站芯片、基帶芯片、AI芯片等。

2019年3月，DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名顯示，華為海思以34.2%的年營收增長率在10家廠商中增速最快。雖然其營收總額與行業(yè)巨頭博通和高通相比，還有很大差距，但是正在迅速追趕。 

那么，如今啟動“戰(zhàn)時”備胎計劃的海思能否在美國企業(yè)“斷供”后實現(xiàn)國產替代？一位不愿具名的行業(yè)分析師告訴記者，華為目前在手機領域，麒麟芯片可以實現(xiàn)自給自足，但在其他領域，如射頻等，華為還沒有辦法完全自研，會受到影響。

海思“十年磨一劍”

雖然華為海思不只是做手機處理器，但其收入來源占比較大的仍是手機芯片。據悉，2018年，華為使用海思處理器的手機占比超過50%，隨著2019年華為手機份額在全球提升，海思芯片業(yè)務，特別是手機處理器也將繼續(xù)同步增長。

在華為，海思芯片有個綽號叫“燙手的吸金娃娃”。近十年來，華為在無線芯片上的投入累計超過10億美元。眾所周知，芯片行業(yè)奉行三高定律：高風險、高投入、高產出，對資金需求極大。以小米為例，雖然雷軍一直非常重視將芯片研發(fā)作為小米的賣點，但可惜，小米澎湃在耗資幾十億元后仍沒有多少響動。而縱觀手機芯片市場，除了三星、蘋果、華為海思、小米實現(xiàn)了自主研發(fā)，其他品牌仍嚴重依賴高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等。

事實上，海思的成果并非一蹴而就，而是經歷了“十年磨一劍”的艱苦過程。

2009年，海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器K3處理器，與展訊、聯(lián)發(fā)科一起在山寨手機市場展開競爭，并沒有搭載于華為自己的手機產品中。2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這在一定程度上啟發(fā)了海思。因此，2012年，海思推出了K3V2處理器，并搭載于華為旗艦機型中。

不過，當時的K3V2整體功耗高，兼容性也非常差，導致很多用戶不接受，華為手機整體的銷量也不好。但K3V2也稱得上是海思一次勇敢的嘗試，為華為手機后續(xù)搭載的海思芯片奠定了一定的基礎。

熟悉華為創(chuàng)始人任正非的人應該都知道，“居安思危”一直是其講話中極為重要的部分，不論是在《華為的紅旗還能打多久》、《華為的冬天》，還是在《華為要做追上特斯拉的大烏龜》，強烈的危機感貫穿其中。看了美國電影《2012》后，任正非提出，信息爆炸或許像數字洪水一樣，華為要想生存下來，就必須造一艘方舟。在這樣的背景下，華為成立了專門負責創(chuàng)新基礎研究的“諾亞方舟實驗室”。任正非做了最壞的打算，啟動了芯片和操作系統(tǒng)的研究。

華為創(chuàng)始人任正非 圖片來源：視覺中國

在任正非看來，華為要在芯片領域投入“四億美元和兩萬人”進行“強攻”。在華為，海思芯片的定位是“一個重要系統(tǒng)”，是華為的長遠戰(zhàn)略投資。任正非直言：“海思一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”他認為，只有這樣，才能真正地面對美國的封殺。

“我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統(tǒng)，和做高端芯片是一樣的道理。主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統(tǒng)要能用得上。”任正非表示。

在堅定發(fā)展自研芯片的戰(zhàn)略下，2013年底，海思推出了第一款SoC（System-on-a-Chip，即“片上系統(tǒng)”）——麒麟910，它也第一次集成了海思自研的基帶Balong710。目前，經過一系列的迭代升級，麒麟系列芯片已經發(fā)展到麒麟980，它是全球首個采用臺積電7nm制程的手機芯片，集成了69億個晶體管，性能與能效方面大幅提升。

2018年9月，華為Fellow艾偉在接受媒體采訪時透露，麒麟980的立項時間是2015年，共有1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證。對于外界稱華為斥資3億美元研發(fā)麒麟980的消息，艾偉回應表示，芯片行業(yè)是一個投入巨大、風險巨大的投資，按照行業(yè)規(guī)律，伴隨每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。華為對麒麟芯片的投入也是每隔2~3年，投入就會翻倍增長，而且伴隨著芯片創(chuàng)新，這種投入是一年比一年多，具體到麒麟980的投入并不好界定，但投入遠遠超過3億美元。

被加入“實體名單”誰更受傷？

在海思宣布備胎“轉正”后，華為消費者業(yè)務CEO余承東在朋友圈發(fā)文稱，華為始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與培養(yǎng)自己的芯片，同時繼續(xù)使用一部分美國芯片及部件。美國這次限制性名單，不僅對于華為，對于美國芯片、軟件、部件等供應商，更是一個巨大損失。

美國當地時間5月15日，美國總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，宣告禁止企業(yè)使用對國家安全構成危險的公司所生產的電信設備。此外，美國商務部以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實體名單”。這意味著，美國公司將不得不先從美國政府獲得許可證，才能向華為出售技術產品。

2018年底，華為公布的主要供應商名單中有全球92家企業(yè)。其中，美國超過30家，占比最大，年采購額達到100億美元。除了高通、英特爾和博通等半導體巨頭之外，還包含微軟和甲骨文等軟件巨頭。

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其中，影響最大的無疑是半導體的采購。除了智能手機芯片外，在通信領域擁有大量專利的高通等半導體實際上較難實現(xiàn)替代。目前，美國將華為列入“實體名單”對華為的實際影響會有多大，還不能完全預測。不過，據歐洲、亞洲等數家華為供貨廠商的相關人士介紹，對不可替代的美國企業(yè)的半導體等，華為確保了6~12個月的庫存。

一位不愿具名的行業(yè)分析師告訴記者，華為目前的產品可以大致分為手機、基站以及服務器等。在手機領域，麒麟芯片可以實現(xiàn)自給自足，但在其他領域，如射頻等，華為還沒辦法完全自研，這些部分會受到影響。另外，在沒有意外的情況下，英特爾明年2季度至3季度將發(fā)布新的服務器產品，即便華為有庫存，在服務器產品線上的開發(fā)也會過時。而且，數量龐大的庫存還將對華為的財務狀況造成影響。從這些方面看，華為受到美國的影響還是挺大的。

芯謀研究首席分析師顧文軍則對《每日經濟新聞》記者表示，華為和去年的中興禁售有很大不同。對華為來說，難的不是目前的芯片或者模塊這些消耗品，而是難在海思一些對外采購的服務，比如代工、封裝等方面。

另外，值得注意的是，禁止華為向美國市場銷售設備不僅會對華為造成打擊，也可能阻止華為從美國供應商——包括高通等在內的企業(yè)購買半導體器件。目前，代表高通、英特爾和微軟等華為供應商的信息技術產業(yè)理事會對美國政府的行動表示擔憂，敦促行政當局“與行業(yè)合作”將沖擊波降至最小。在上述行業(yè)分析師看來，美國方面的做法無疑是“殺敵一千，自損八百”。“美國科技產業(yè)應該會對政府施加一些壓力，但最終結果仍需觀察。”