每經記者 張曉慶    每經編輯 梁梟    

公司全稱：聚辰半導體股份有限公司

實控人：陳作濤

控股股東：江西和光投資管理有限公司

主營：集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務

所屬行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

發(fā)行股份數(shù)量：3021.05萬股

募集資金投向：以EEPROM為主體的非易失性存儲技術開發(fā)及產業(yè)化項目（投資額度3.62億元，擬使用募集資金3.62億元）、混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目（投資額度2.62億元，擬使用募集資金2.62億元）、研發(fā)中心建設項目（投資額度1.03億元，擬使用募集資金1.03億元）

近三年研發(fā)投入：0.49億元、0.47億元和0.52億元

研發(fā)投入占比：16.07%、13.75%和12.06%

風險提示：技術升級迭代風險；研發(fā)失敗風險；行業(yè)波動風險；市場競爭加劇導致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減的風險；原材料供應及委外加工風險；供應商集中度較高的風險；規(guī)模擴張導致的管理風險

問詢關注點：聚辰股份擁有EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）、智能卡芯片和音圈馬達驅動芯片三條主要產品線，其中EEPROM在公司總營收中占比最高，2018年達到89.20%。據(jù)統(tǒng)計，2018年，公司為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，在國內EEPROM企業(yè)中排名第一。

數(shù)據(jù)來源：招股說明書（申報稿）

截至目前，聚辰股份共進行了兩輪回復，涉及問題51個。聚辰股份主要經營模式為Fabless模式，在該模式下只從事集成電路產業(yè)鏈中的芯片設計和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測試企業(yè)代工完成。因此，關于公司的核心技術和業(yè)務成為第一次問詢的重點內容。此外，關于發(fā)行人股權結構、董監(jiān)高等基本情況，以及公司設立以來歷次增資及股權轉讓的背景及合理性等問題也有提及。在第二次問詢中，上交所還注意到了聚辰股份的境外收購事項、供應商與存貨等問題，并針對公司核心技術進行了追問。

（封面圖來源：視覺中國）