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和艦芯片沖刺科創(chuàng)板遭終止 凈利潤連續(xù)三年虧損

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2019-07-23 22:05:26

7月23日,上海證券交易所官網(wǎng)顯示,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和艦芯片)的審核狀態(tài)更新為“終止”。

每經(jīng)記者 于垚峰    每經(jīng)編輯 張海妮    

7月23日,上海證券交易所官網(wǎng)顯示,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和艦芯片)的審核狀態(tài)更新為“終止”。

和艦芯片是科創(chuàng)板上市申請開放之后,上交所受理的首批九家企業(yè)之一,3月22日獲得受理,之后進(jìn)行了三輪審核問詢。保薦機(jī)構(gòu)為長江證券,擬融資25億元。

這是迄今為止第二家終止審核的科創(chuàng)板申報企業(yè)。此前,木瓜移動在7月8日宣布終止審核,成為首家終止審核的科創(chuàng)板申報企業(yè)。

首批受理的九家企業(yè)中,和艦芯片是唯一一家凈利潤虧損的企業(yè),且凈利潤連續(xù)三年虧損,2018年度凈利潤虧損26.02億元。

和艦芯片股東撤回申報材料 

招股書(申報稿)顯示,和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),其中本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程;子公司廈門聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋28nm、40nm、90nm等制程;子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。公司為全球知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

值得一提的是,和艦芯片的凈利潤在報告期內(nèi)連續(xù)三年虧損。 

招股書(申報稿)披露的數(shù)據(jù)顯示,2016年至2018年,和艦芯片凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元和-26.02億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.44億元、7128.79萬元和2992.72萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.56億元、-296.22萬元和-1.46億元。 

提到和艦芯片,知道的人并不一定多。但和艦芯片在臺灣的母公司——臺灣芯片制造商聯(lián)華電子公司(United Microelectronics Corporation,以下簡稱聯(lián)華電子),則是世界知名的芯片企業(yè)。 

臺灣是目前國際最大的晶圓產(chǎn)地,其中最為知名的企業(yè)有臺積電(臺灣積體電路制造)和臺聯(lián)電(聯(lián)華電子)。聯(lián)華電子是臺灣最早的半導(dǎo)體公司,在全球市場占有率排名前三。 

和艦芯片終止科創(chuàng)板IPO之路,在7月21日已經(jīng)得到了其母公司聯(lián)華電子的公告確認(rèn)。 

公告稱,經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢,對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識,保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回科創(chuàng)板上市申請文件。 

聯(lián)華電子通過旗下橡木聯(lián)合間接持有和艦芯片98.14%的股份。 

聯(lián)華電子是晶圓制造公司,1985年在臺灣證券交易所上市,2000年在紐約證券交易所掛牌上市(股票代碼UMC)。2018年,公司營業(yè)收入為1512.5億元新臺幣,凈利潤為35.9億元新臺幣。 

在和艦芯片的審核問詢過程中,上交所曾針對和艦芯片與聯(lián)華電子之間客戶、供應(yīng)商重合的問題進(jìn)行問詢,并曾要求公司說明,聯(lián)華電子是否存在通過讓渡商業(yè)機(jī)會向和艦芯片進(jìn)行利益輸送的情況。

曾希望于上交所主板上市 

申請科創(chuàng)板之前,和艦芯片也曾在2018年時試圖于上交所IPO,當(dāng)時預(yù)計發(fā)行新股不超過4億股,總金額不超過人民幣25億元。此次在科創(chuàng)板仍擬融資25億元,在首批9家公司中金額最高。 

作為晶圓代工企業(yè),和艦芯片在2017年躋身中國集成電路制造十大企業(yè)榜單,在入駐蘇州工業(yè)園后,享受了諸多政策和人才優(yōu)惠,也在當(dāng)?shù)亟⑵鹫拙A代工生產(chǎn)生態(tài)。 

近年來,中國作為世界最大經(jīng)濟(jì)體之一,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,帶來了廣闊的市場需求空間,大陸資本市場能給和艦芯片提供更多資金,促進(jìn)企業(yè)有效擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能。而晶圓作為制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,其生產(chǎn)技術(shù)的優(yōu)化和突破也越來越受到重視。

和艦芯片在招股書(申報稿)中提到,公司堅(jiān)持以市場需求為導(dǎo)向,通過本次募集資金合理擴(kuò)張8英寸晶圓制造產(chǎn)能,在現(xiàn)有12英寸和8英寸先進(jìn)和特色制程基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)行差異化工藝研發(fā),同時不斷擴(kuò)大28nm和40nm等先進(jìn)制程的產(chǎn)能,提高產(chǎn)品線的豐富程度,實(shí)現(xiàn)公司主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)穩(wěn)定增長。 

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,近年來,有多家臺資背景企業(yè)在A股上市,尤其是在2018年6月工業(yè)富聯(lián)(601138,SH)成功登陸A股之后。 

目前臺灣地區(qū)廠商在A股上市的公司還有日月光旗下的環(huán)旭電子(601231,SH)、亞翔旗下亞翔集成(603929,SH)、華映的華映科技(000536,SZ)和楠梓電的滬電股份(002463,SZ)。而規(guī)劃在A股上市的公司則有南僑、巨大機(jī)械、臻鼎及榮成等。

封面圖片來源:攝圖網(wǎng)

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7月23日,上海證券交易所官網(wǎng)顯示,和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司(以下簡稱和艦芯片)的審核狀態(tài)更新為“終止”。 和艦芯片是科創(chuàng)板上市申請開放之后,上交所受理的首批九家企業(yè)之一,3月22日獲得受理,之后進(jìn)行了三輪審核問詢。保薦機(jī)構(gòu)為長江證券,擬融資25億元。 這是迄今為止第二家終止審核的科創(chuàng)板申報企業(yè)。此前,木瓜移動在7月8日宣布終止審核,成為首家終止審核的科創(chuàng)板申報企業(yè)。 首批受理的九家企業(yè)中,和艦芯片是唯一一家凈利潤虧損的企業(yè),且凈利潤連續(xù)三年虧損,2018年度凈利潤虧損26.02億元。 和艦芯片股東撤回申報材料 招股書(申報稿)顯示,和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),其中本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程;子公司廈門聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務(wù),涵蓋28nm、40nm、90nm等制程;子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。公司為全球知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片研發(fā)制造服務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。 值得一提的是,和艦芯片的凈利潤在報告期內(nèi)連續(xù)三年虧損。 招股書(申報稿)披露的數(shù)據(jù)顯示,2016年至2018年,和艦芯片凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元和-26.02億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.44億元、7128.79萬元和2992.72萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-1.56億元、-296.22萬元和-1.46億元。 提到和艦芯片,知道的人并不一定多。但和艦芯片在臺灣的母公司——臺灣芯片制造商聯(lián)華電子公司(UnitedMicroelectronicsCorporation,以下簡稱聯(lián)華電子),則是世界知名的芯片企業(yè)。 臺灣是目前國際最大的晶圓產(chǎn)地,其中最為知名的企業(yè)有臺積電(臺灣積體電路制造)和臺聯(lián)電(聯(lián)華電子)。聯(lián)華電子是臺灣最早的半導(dǎo)體公司,在全球市場占有率排名前三。 和艦芯片終止科創(chuàng)板IPO之路,在7月21日已經(jīng)得到了其母公司聯(lián)華電子的公告確認(rèn)。 公告稱,經(jīng)保薦機(jī)構(gòu)長江證券與主管機(jī)構(gòu)多輪審核問詢,對于和艦芯片申請于上交所上市事宜無法取得各方共識,保薦機(jī)構(gòu)建議公司及和艦芯片撤回科創(chuàng)板上市申請文件。 聯(lián)華電子通過旗下橡木聯(lián)合間接持有和艦芯片98.14%的股份。 聯(lián)華電子是晶圓制造公司,1985年在臺灣證券交易所上市,2000年在紐約證券交易所掛牌上市(股票代碼UMC)。2018年,公司營業(yè)收入為1512.5億元新臺幣,凈利潤為35.9億元新臺幣。 在和艦芯片的審核問詢過程中,上交所曾針對和艦芯片與聯(lián)華電子之間客戶、供應(yīng)商重合的問題進(jìn)行問詢,并曾要求公司說明,聯(lián)華電子是否存在通過讓渡商業(yè)機(jī)會向和艦芯片進(jìn)行利益輸送的情況。 曾希望于上交所主板上市 申請科創(chuàng)板之前,和艦芯片也曾在2018年時試圖于上交所IPO,當(dāng)時預(yù)計發(fā)行新股不超過4億股,總金額不超過人民幣25億元。此次在科創(chuàng)板仍擬融資25億元,在首批9家公司中金額最高。 作為晶圓代工企業(yè),和艦芯片在2017年躋身中國集成電路制造十大企業(yè)榜單,在入駐蘇州工業(yè)園后,享受了諸多政策和人才優(yōu)惠,也在當(dāng)?shù)亟⑵鹫拙A代工生產(chǎn)生態(tài)。 近年來,中國作為世界最大經(jīng)濟(jì)體之一,本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,帶來了廣闊的市場需求空間,大陸資本市場能給和艦芯片提供更多資金,促進(jìn)企業(yè)有效擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能。而晶圓作為制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,其生產(chǎn)技術(shù)的優(yōu)化和突破也越來越受到重視。 和艦芯片在招股書(申報稿)中提到,公司堅(jiān)持以市場需求為導(dǎo)向,通過本次募集資金合理擴(kuò)張8英寸晶圓制造產(chǎn)能,在現(xiàn)有12英寸和8英寸先進(jìn)和特色制程基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)行差異化工藝研發(fā),同時不斷擴(kuò)大28nm和40nm等先進(jìn)制程的產(chǎn)能,提高產(chǎn)品線的豐富程度,實(shí)現(xiàn)公司主營業(yè)務(wù)收入持續(xù)穩(wěn)定增長。 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,近年來,有多家臺資背景企業(yè)在A股上市,尤其是在2018年6月工業(yè)富聯(lián)(601138,SH)成功登陸A股之后。 目前臺灣地區(qū)廠商在A股上市的公司還有日月光旗下的環(huán)旭電子(601231,SH)、亞翔旗下亞翔集成(603929,SH)、華映的華映科技(000536,SZ)和楠梓電的滬電股份(002463,SZ)。而規(guī)劃在A股上市的公司則有南僑、巨大機(jī)械、臻鼎及榮成等。
和艦芯片沖刺科創(chuàng)板遭終止 和艦芯片 科創(chuàng)板

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