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5G基帶芯片之爭(zhēng)還未落下帷幕，業(yè)界又將目光轉(zhuǎn)向5G處理器芯片上。據(jù)報(bào)道，華為將于9月6日發(fā)布第一款5G處理器芯片——麒麟990，而此前聯(lián)發(fā)科、三星已推出5G處理器芯片。

分析人士表示，完整集成5G功能的整體解決方案將是發(fā)展趨勢(shì)，“不可能針對(duì)每一家AP(應(yīng)用處理器)芯片公司單獨(dú)做一款配套的基帶芯片，AP公司太多，而且體量小。”單獨(dú)的5G基帶芯片仍有市場(chǎng)，因?yàn)?ldquo;全世界目前沒(méi)幾家公司有能力做基帶芯片，而且其運(yùn)用不只是手機(jī)。”

華為5G處理器即將亮相

5G處理器是指將“5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片最主要的功能)”和“移動(dòng)AP”集成到一顆芯片上，不再需要將5G基帶芯片外掛于集成4G基帶芯片的手機(jī)SoC(片上系統(tǒng))上。相比外掛的解決方案，完整集成5G功能的方案大有好處，如減少元件占用面積、提高設(shè)計(jì)便利性、提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接等。

華為官網(wǎng)顯示，公司將于北京時(shí)間9月6日下午亮相IFA2019(柏林消費(fèi)電子展)。據(jù)報(bào)道，屆時(shí)華為將發(fā)布全球第一款基于7nmFinFETPlusEUV工藝的5G處理器芯片——麒麟990。提供7nm+EUV(極紫外光刻)代工服務(wù)的是全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

三星搶先華為推出自家的5G處理器芯片。9月4日，三星官網(wǎng)發(fā)布其首款5G集成SoC產(chǎn)品Exynos980。據(jù)介紹，Exynos980基于8nmFinFET工藝，支持從2G到5G的各種移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)；產(chǎn)品采用最新的8核CPU設(shè)計(jì)，兩顆CortrexA77大核和六顆CortexA55小核，GPU為MaliG76MP5；性能方面，Sub-6GHz頻段的5G網(wǎng)絡(luò)下最快達(dá)到2.55Gbps，4G最高1Gbps，雙模并行達(dá)到3.55Gbps。

三星強(qiáng)調(diào)，Exynos980配備了高性能NPU(神經(jīng)處理單元)，其AI計(jì)算性能提高了2.7倍；配備了高性能ISP(圖像信號(hào)處理器)，可以處理多達(dá)1.18億像素的圖像，因?yàn)楦嘀悄苁謾C(jī)采用高像素圖像傳感器。

三星表示，從本月開(kāi)始向客戶(hù)提供Exynos980的樣品，并計(jì)劃在年內(nèi)開(kāi)始批量生產(chǎn)。

不過(guò)，全球5G處理器芯片的首發(fā)廠商并非三星。今年5月底，聯(lián)發(fā)科推出針對(duì)高端智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片MediaTek5GSoc，該多模5G芯片內(nèi)置了自主研發(fā)的HelioM70調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科表示，該芯片采用7nmFinFET工藝，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77CPU和Mali-G77GPU的智能手機(jī)芯，其內(nèi)置公司自研最新最快的獨(dú)立AI處理器APU3.0。“這是目前公司最先進(jìn)、功能最強(qiáng)大的5G芯片。”聯(lián)發(fā)科說(shuō)，整個(gè)業(yè)界、OEM和消費(fèi)者對(duì)5G都抱有很高的期望。

截至目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上可購(gòu)買(mǎi)到的5G手機(jī)均采用外掛式5G基帶芯片，它們分屬華為與高通兩個(gè)陣營(yíng)。

基帶芯片是關(guān)鍵

實(shí)際上，華為、聯(lián)發(fā)科、三星這三家公司早前就陸續(xù)發(fā)布了5G基帶芯片，分別是Balong5000、HelioM70和ExynosModem5100，為何一開(kāi)始不做結(jié)合基帶和AP的芯片？“因?yàn)榛鶐酒铍y，必須先攻克，然后結(jié)合AP就可以了。”來(lái)自國(guó)內(nèi)某頭部芯片設(shè)計(jì)公司的資深技術(shù)人員李超(化名)告訴中國(guó)證券報(bào)記者，“作為一個(gè)整體解決方案，‘AP+基帶’會(huì)是發(fā)展趨勢(shì)。這樣也能賣(mài)出更好的價(jià)錢(qián)。”

李超表示，“基于ARM架構(gòu)的AP難度其實(shí)不大，很多公司都在做?；鶐酒饕翘幚?G信號(hào)，這個(gè)難度很大。比如，有一家國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商曾計(jì)劃自研基帶芯片，但最后放棄了。全世界目前沒(méi)幾家公司有能力做基帶芯片，而且其運(yùn)用不只是手機(jī)，所以單獨(dú)的5G基帶芯片還是有市場(chǎng)的。”

至于研發(fā)基帶芯片的難點(diǎn)，李超這樣解釋?zhuān)?ldquo;最麻煩的是要兼容多種模式，即需要同時(shí)兼容2G到5G的多種通信模式，確保相互之間能互操作。穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。另外，這個(gè)過(guò)程要跑去全球各種真實(shí)信號(hào)環(huán)境做測(cè)試，各種修故障。”

梳理發(fā)現(xiàn)，除了上述三家公司，高通、英特爾、紫光展銳這三家公司也相繼推出5G基帶芯片。2016年10月，高通搶發(fā)驍龍X50，奪下首款5G基帶芯片的名號(hào)。不過(guò)，這頂多是個(gè)“過(guò)渡產(chǎn)品”，因?yàn)樗m然支持5G網(wǎng)絡(luò)，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機(jī)SoC上，并且也僅支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨(dú)立組網(wǎng)SA架構(gòu)。直到今年2月，高通才終于推出最新5G基帶芯片驍龍X55。驍龍X55彌補(bǔ)了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還支持NSA和SA兩種架構(gòu)，并且可以實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。

紫光展銳今年2月底發(fā)布了獨(dú)立自主研發(fā)的5G基帶芯片春藤510。據(jù)公司介紹，春藤510產(chǎn)品采用12nm工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)2G-5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng)方式。春藤510的誕生歷時(shí)5年，300多位工程師參與其中，耗資上億美元。

英特爾今年4月宣布正式退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)前，還在去年11月發(fā)布一款5G基帶芯片XMM8160。該芯片采用10nm工藝，應(yīng)用范圍包括移動(dòng)、汽車(chē)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

蘋(píng)果或開(kāi)啟自研之路

目前除了缺席折疊屏手機(jī)，蘋(píng)果公司在5G手機(jī)方面同樣“失語(yǔ)”。但有分析師認(rèn)為，蘋(píng)果公司將在2020年發(fā)布三款支持5G的手機(jī)。不出意外，這三款5G手機(jī)大概率會(huì)繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器。值得關(guān)注的是，有跡象表明，蘋(píng)果公司或自研5G基帶芯片。

7月26日，蘋(píng)果公司正式宣布，將斥資10億美元收購(gòu)英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器主要業(yè)務(wù)。這筆交易預(yù)計(jì)在2019年第四季度完成。交易完成后，大約2200名英特爾員工會(huì)加入蘋(píng)果公司，蘋(píng)果公司將擁有17000多項(xiàng)無(wú)線技術(shù)專(zhuān)利，從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作。

蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁JohnySrouji表示：“我們與英特爾合作多年，知道這個(gè)團(tuán)隊(duì)與蘋(píng)果一樣，熱衷于設(shè)計(jì)能夠?yàn)槲覀兊挠脩?hù)提供世界最佳體驗(yàn)的技術(shù)，我們很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入。這項(xiàng)交易將有助于加快我們對(duì)未來(lái)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。”

平安證券表示，作為高端旗艦機(jī)的領(lǐng)先企業(yè)，蘋(píng)果公司過(guò)去一直使用自主開(kāi)發(fā)的CPU/GPU芯片，而在基帶芯片的研發(fā)實(shí)力相對(duì)較弱，主要使用高通的基帶芯片為主，收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)有利于補(bǔ)上基帶芯片的短板，減少對(duì)第三方公司的依賴(lài)。短期而言，蘋(píng)果公司的5G調(diào)制解調(diào)器仍然會(huì)沿用高通的產(chǎn)品。

蘋(píng)果公司拿下英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)其實(shí)也不令人意外。從2010年蘋(píng)果公司發(fā)布第一款iPad和iPhone定制處理器以來(lái)，蘋(píng)果公司便不再采用三星的處理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，從而實(shí)現(xiàn)更好的成本控制和軟硬件優(yōu)化，且不需要受限制于半導(dǎo)體廠商的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。蘋(píng)果公司每年會(huì)為芯片和傳感器領(lǐng)域研發(fā)進(jìn)行很高的研發(fā)投入，蘋(píng)果公司的A系列芯片一直引領(lǐng)移動(dòng)領(lǐng)域芯片性能和先進(jìn)制程工藝發(fā)展。

另?yè)?jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司還制定了一項(xiàng)名為Kalamata的芯片計(jì)劃，希望Mac電腦最早從2020年起使用自家芯片，取代英特爾公司產(chǎn)品，這樣有助于蘋(píng)果公司根據(jù)自己的時(shí)間表發(fā)布新款產(chǎn)品，而非依賴(lài)于英特爾制定的路線圖。