每經記者 任芷霓    每經編輯 魏官紅    

圖片來源：攝圖網

9月6日下午，華為在北京與德國柏林同步發(fā)布最新的麒麟芯片——990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據華為消費者業(yè)務CEO余承東介紹，麒麟990在5G、AI等方面實現了全方位升級。

這也是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，在此前發(fā)布的5G手機中，華為與中興、小米、OV等均采用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊芯片完成5G連接，但芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

對此，手機芯片廠商紛紛發(fā)力，在麒麟990發(fā)布的前一天，三星搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款芯片被余承東在演講中稱為“PPT”芯片，引發(fā)觀眾哄笑。由此可以看出，手機芯片行業(yè)的競爭愈加激烈。9月6日，華為Fellow艾偉在接受媒體采訪時表示，整個產業(yè)格局將迎來重構。

麒麟990芯片集成5G

每年的這個時候，華為就會推出新一代麒麟自研芯片，今年的麒麟990如約而至，華為宣稱麒麟990將帶來前所未有的技術進步。

9月6日，華為在北京與德國柏林兩地同步發(fā)布麒麟990系列芯片，包括麒麟990 5G以及麒麟990兩個版本。余承東介紹稱，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業(yè)內最小的5G手機芯片方案，基于業(yè)界最先進的7nm+EUV工藝制程，首次將5GModem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低。

發(fā)布會現場 圖片來源：每經記者 任芷霓 攝

實際上，這是一直困擾芯片龍頭企業(yè)高通的難題。高通此前針對5G技術推出了驍龍X50 5G基帶，但因工藝制程落后，且僅支持5G網絡的單模式設計，只能通過外掛于驍龍855系列處理器才能使用，芯片的空間占用、發(fā)熱和功耗也都為手機廠商所詬病。

而華為首款5G手機Mate 20 X 5G版同樣具有以上問題，該機器同時搭載麒麟980及巴龍5000兩顆芯片。

因此，5G集成芯片成為業(yè)內最佳解決方案，不少廠商紛紛發(fā)力。9月5日，三星就搶先發(fā)布其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，據悉，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現了超高速數據通信；支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實現1.6Gbps的速度。

面對三星產品的數據，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示：“因為基于3GPP R-15協(xié)議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基于這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什么奇跡發(fā)生。”

整個產業(yè)格局將重構

在9月6日發(fā)布會現場，余承東也提及了三星Exynos980，并稱其為“PPT”芯片，盡管他以友商指代，但也“火藥味”十足。

據了解，三星Exynos980將與vivo合作，預計在年內將會推出新機。不過，華為的商用步伐來得更快。9月19日，華為搭載麒麟990系列的Mate30就會在慕尼黑發(fā)布。艾偉認為，華為宣稱麒麟990是首款5G SoC，是因為華為已經可以為消費者提供商用的5G SoC手機了。

目前還有多家手機芯片廠商正在追趕，聯(lián)發(fā)科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，據悉，聯(lián)發(fā)科這款芯片采用7nm技術，搭載Helio M705G調制解調器，該芯片并未命名，而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。無獨有偶，蘋果在購買英特爾基帶業(yè)務后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

而高通方面在9月6日公布了跨驍龍8系、7系和6系的5G移動平臺，高通表示，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，而這一芯片已在今年第二季度向客戶出樣。

高通宣布后，OPPO當即宣布將全球首發(fā)，并表示正與高通加速該平臺在2019年第四季度的商用部署，且已取得顯著進展。而紅米手機也在官方微博上表示，紅米手機將成為首批搭載驍龍7系列5G移動平臺。

華為Fellow艾偉在北京媒體溝通會上演講 圖片來源：每經記者 任芷霓 攝

實際上，艾偉在解讀此次麒麟990發(fā)布會的關鍵詞時稱，“重構”是指整個產業(yè)格局。“技術上的重構每年發(fā)生一次，一點都不稀奇，如果把各個廠家都算上，可能一年發(fā)生好幾次。但沒有人知道5G網絡能帶來什么創(chuàng)新體驗，這需要整個產業(yè)界的力量，因此重構更多的是從產業(yè)格局來說。”艾偉表示。