每經(jīng)記者 張明雙    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

在半導(dǎo)體市場處于低谷調(diào)整的行業(yè)背景下，華天科技(002185，SZ)的盈利水平繼續(xù)下探。10月25日晚間披露的2019年三季報顯示，華天科技前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入61.1億元，同比有所增長，但歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.68億元，同比下滑48.81%，延續(xù)著2018年以來的盈利下降趨勢。

此前，華天科技在業(yè)績預(yù)告中表示，凈利潤下滑主要系要約收購股權(quán)等事項，銀行貸款增加導(dǎo)致財務(wù)費(fèi)用同比大幅上升，以及行業(yè)調(diào)整等因素所致。目前，華天科技為解決流動負(fù)債過高的問題，已通過配股融資16.56億元，有望緩解資金壓力。

財務(wù)費(fèi)用增長180倍

集成電路行業(yè)從2018年開始下行調(diào)整，主營封裝測試的華天科技也走向盈利下滑的通道，2018年歸母凈利潤下降了21.27%，2019年后下降幅度進(jìn)一步加大，前三季度同比下降48.81%。

華天科技9月3日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，天水、西安、昆山三大主要生產(chǎn)基地今年一季度產(chǎn)能利用率整體不好，造成整體業(yè)績下降幅度較大；第二季度以后出現(xiàn)訂單回升，但封測行業(yè)在集成電路各子行業(yè)中同比增幅最小，預(yù)計行業(yè)景氣度仍將持續(xù)。

華天科技預(yù)測，隨著汽車電子、AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)對集成電路的需求，集成電路行業(yè)仍將保持穩(wěn)定發(fā)展。

為此華天科技在汽車電子封裝測試領(lǐng)域展開投資。2019年1月，華天科技通過要約收購，取得馬來西亞封測企業(yè)Unisem58.94%股權(quán)，耗資23.48億元。Unisem產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻及汽車電子領(lǐng)域，2019年上半年合并報表后，為華天科技帶來了8.55億元的營業(yè)收入和2067萬元的歸母凈利潤。

除了要約收購?fù)猓A天科技位于南京的主要生產(chǎn)基地也于今年開工建設(shè)，與要約收購一起帶來了大規(guī)模的資金支出，造成公司銀行貸款規(guī)模激增。2019年前三季度，華天科技財務(wù)費(fèi)用為9542萬元，同比增長18034.39%，主要為銀行借款增加較多產(chǎn)生借款利息。

事實上，由于2015年增發(fā)的募集資金已經(jīng)于2018年使用完畢，華天科技后續(xù)投資主要通過銀行貸款籌措，債務(wù)規(guī)模快速上升。2017年度、2018年度及2019年1-3月，公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為35.99%、48.77%和47.15%，其中流動負(fù)債占負(fù)債總額的比例為80.27%、72.85%和67.30%，償債壓力較大。

為緩解資金需求和償債壓力，華天科技于2018年底啟動配股融資方案，今年7月份完成配股，實際募集資金16.56億元，將用于補(bǔ)充流動資金和償還有息債務(wù)。

封測進(jìn)入復(fù)蘇周期？

進(jìn)入第二季度后，華天科技的訂單出現(xiàn)回升，因此公司在三季度業(yè)績預(yù)告時明確表示，隨著半導(dǎo)體市場不斷回暖，公司產(chǎn)能利用率逐步提高，效益逐季提升。

“從訂單情況來看，今年二季度訂單較一季度有明顯提高，且持續(xù)到目前仍保持較高水平，行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)二季度業(yè)績較一季度都有明顯的提高或改善。”華天科技在9月3日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時介紹，正在建設(shè)的南京生產(chǎn)基地、收購的Unisem公司將是未來的利潤增長點。

不過，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，券商對于封裝測試市場復(fù)蘇周期的預(yù)測存在分歧。

東興證券于10月18日發(fā)布針對華天科技的研報，經(jīng)過年初的深度調(diào)整，4月以來封測行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯，加之全球半導(dǎo)體芯片市場復(fù)蘇以及國產(chǎn)替代需求刺激，國內(nèi)封測行業(yè)景氣度持續(xù)向好的趨勢沒有改變，并將繼續(xù)提升。

天風(fēng)證券10月14日發(fā)布的行業(yè)研報也表示，設(shè)計、制造類公司業(yè)績均預(yù)示著產(chǎn)業(yè)景氣即將進(jìn)入上行通道，封測業(yè)有望在四季度迎來業(yè)績拐點。

不過招商銀行10月16日發(fā)布的行業(yè)研報則顯示，全球封測行業(yè)進(jìn)入低谷，復(fù)蘇跡象尚不明晰，從二季度的情況來看，長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技盈利大幅下滑，長電持續(xù)虧損，復(fù)蘇跡象尚不明晰。

對于封裝測試行業(yè)的發(fā)展情況，國信證券發(fā)布專題報告建議，半導(dǎo)體封測目前屬于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)替代的領(lǐng)域，建議國內(nèi)企業(yè)優(yōu)化內(nèi)部管理流程，積極提升服務(wù)能力，力爭國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到全球一流水平。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)