每經(jīng)記者 葉曉丹 實(shí)習(xí)生 蹇卿蘭 攝影報(bào)道    每經(jīng)編輯 張海妮    

芯迪科技創(chuàng)始人牛玉清 

2019年，國際政治經(jīng)濟(jì)局勢發(fā)生了深刻變化。具備“硬科技”屬性的芯片行業(yè)在這一輪變化中的作用和價(jià)值愈加凸顯，政府也相繼出臺(tái)了相關(guān)政策扶持國產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展。而在資本市場，芯片行業(yè)也備受投資人看好，Wind數(shù)據(jù)顯示，芯片國產(chǎn)化指數(shù)自今年初以來，截至11月11日收盤，漲幅達(dá)48%。

芯片行業(yè)當(dāng)下的這波投資熱潮是否存在泡沫？初創(chuàng)型芯片企業(yè)如何在和大企業(yè)競爭中尋找到自己的利基市場？具備科創(chuàng)屬性的芯片企業(yè)又該如何平衡市場與創(chuàng)新？基于這些問題，11月9日~10日，在上海交大安泰經(jīng)管學(xué)院舉辦的第十期互聯(lián)網(wǎng)+訓(xùn)練營期間，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（以下簡稱NBD）采訪了在芯片行業(yè)深耕多年的芯迪半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱芯迪科技）創(chuàng)始人牛玉清。

這些年真正融到錢的芯片設(shè)計(jì)公司非常少

NBD：此前，芯片行業(yè)一些投資人表示中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)歷了三輪投資熱潮，現(xiàn)在正處于第三輪投資熱潮中，也有人認(rèn)為這波投資熱可能給芯片行業(yè)帶來一些泡沫，對(duì)此，您怎么看？

牛玉清：芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭。2005年前后，中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)形成第一輪以美元基金為主的投資熱潮；2010年前后，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來了以人民幣基金為主的第二輪投資熱潮。而當(dāng)下，大家意識(shí)到中國如果不發(fā)展集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)會(huì)面臨很多的問題，由此引發(fā)第三次投資熱潮。

如果要我簡單總結(jié)三次投資浪潮：第一波是信心滿滿，第二波是勉強(qiáng)支撐，第三波更多的是投資意愿，而非實(shí)際行為。這有多方面的原因，其中之一就是現(xiàn)實(shí)與投資商的預(yù)期高度不匹配。芯片設(shè)計(jì)屬于資本密集、人才密集、技術(shù)密集型，投資風(fēng)險(xiǎn)很大。2000年左右，在硅谷，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的投資成功率的心理預(yù)期就是10%左右，投資商是認(rèn)可的，因?yàn)槭秋L(fēng)險(xiǎn)投資。而在中國，投資商對(duì)芯片設(shè)計(jì)的投資仍然是只許成功，不許失敗。創(chuàng)新型的早期芯片項(xiàng)目基本是紛紛夭折。從中國這些年的情況來看，真正拿到錢的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目或者公司非常少，特別是初創(chuàng)公司。所以我覺得泡沫只是一種認(rèn)知上的可能性，但是實(shí)際上并沒有發(fā)生。

NBD：2012年，您曾在發(fā)表的文章中提到了資本和人才掣肘芯片行業(yè)發(fā)展，如今7年過去了，情況是否發(fā)生了一些改變？

牛玉清：資本依舊是一大瓶頸。簡單來說，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，如同我前面所說，中國嚴(yán)重缺乏風(fēng)險(xiǎn)投資的行為。目前，國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資算得上大刀闊斧的，主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡單，擺在眼前的設(shè)備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實(shí)”的踏實(shí)感。由于芯片設(shè)計(jì)的特殊屬性，隨著第一波浪潮投資項(xiàng)目的紛紛落馬，這種“痛苦”經(jīng)歷，至今讓投資商望而生畏，“談虎色變”。

在我看來，今天的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目看的人很多，但敢于做決定的非常罕見。前些年中國有許多芯片設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)業(yè)者大多選擇做復(fù)制性芯片，難度低、耗資少、風(fēng)險(xiǎn)可控，市場策略以降低成本為主。除了少數(shù)獲得成功之外，這種思路帶來的結(jié)果就是企業(yè)很難產(chǎn)生好的利潤，大多只能是“糊口”而已，無法開展創(chuàng)新型的芯片設(shè)計(jì)。當(dāng)下，中國亟須發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)投資的投資環(huán)境，扶持或吸引那些芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)秀人才和團(tuán)隊(duì)，參與中國集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

NBD：國內(nèi)一些互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在布局自己的芯片企業(yè)，初創(chuàng)型芯片企業(yè)如何在與大企業(yè)的競爭中尋找到自己的利基市場？

牛玉清：我們先以國外硅谷為例，任何一家知名成熟的芯片設(shè)計(jì)公司，實(shí)際上都經(jīng)歷了從小到大的過程。這些公司的持續(xù)性發(fā)展是持續(xù)收購具有新的技術(shù)價(jià)值的初創(chuàng)型公司。體量小的初創(chuàng)公司的技術(shù)得到市場驗(yàn)證的時(shí)候，大公司就會(huì)收購這家小公司。這也是國外芯片公司持續(xù)性發(fā)展的重要路徑。

國內(nèi)方面，大型互聯(lián)網(wǎng)公司或者通信公司大力布局自己的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，是一件好事。但整體而言，國內(nèi)缺乏大型成熟的芯片設(shè)計(jì)公司。我們希望未來幾年能夠涌現(xiàn)出更多創(chuàng)新型的芯片設(shè)計(jì)公司。伴隨國家越來越重視芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，很多企業(yè)自身就會(huì)有許多的發(fā)展機(jī)會(huì)，被巨頭收購是一條不錯(cuò)的出路，甚至可以迅速發(fā)展自己的芯片生態(tài)平臺(tái)，成為行業(yè)的獨(dú)角獸。

初創(chuàng)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要“借力”發(fā)展

NBD：科創(chuàng)板推出后，有芯片行業(yè)投資人認(rèn)為它對(duì)投資機(jī)構(gòu)而言，提供了加快退出的渠道，但是從科創(chuàng)板近期的表現(xiàn)來看，二級(jí)市場趨于理性，實(shí)際更考驗(yàn)投資機(jī)構(gòu)對(duì)科創(chuàng)企業(yè)是否具有硬實(shí)力的選擇能力，作為一家芯片企業(yè)，您怎么看科創(chuàng)板對(duì)科創(chuàng)企業(yè)或者芯片企業(yè)帶來的影響？

牛玉清：科創(chuàng)板的目的之一是為具備硬科技的企業(yè)提供投融資渠道，芯片這個(gè)行業(yè)也需要大量資金的注入。在科創(chuàng)板開市100天左右，就有企業(yè)出現(xiàn)了“破發(fā)”的情況，這說明當(dāng)前二級(jí)市場趨于理性。

在我看來，無論是硬科技企業(yè)還是其他科技型公司，不管是不是在科創(chuàng)板上市，最重要的還是企業(yè)本身要具備過硬的技術(shù)和可持續(xù)的市場競爭力。

NBD：此前芯迪科技的參股方曾表示，未來不排除芯迪科技登陸科創(chuàng)板的可能，現(xiàn)在芯迪科技是否有計(jì)劃申報(bào)科創(chuàng)板？

牛玉清：當(dāng)前芯迪最關(guān)注的是公司業(yè)績的走向，是如何將技術(shù)、產(chǎn)品和市場做到滿足我們的要求。實(shí)際上我們對(duì)科創(chuàng)板平臺(tái)很感興趣，但當(dāng)下公司主要精力是如何利用大環(huán)境把公司業(yè)績做得更好。最近芯迪科技也在啟動(dòng)一些新的項(xiàng)目，圍繞芯迪平臺(tái)，希望把產(chǎn)業(yè)生態(tài)做起來，作為一家企業(yè)，需要考慮企業(yè)未來的發(fā)展，比如企業(yè)上市了，市場對(duì)企業(yè)是有預(yù)期和要求的，企業(yè)如何做到上市后的表現(xiàn)超出市場預(yù)期。

NBD：創(chuàng)新對(duì)很多芯片企業(yè)而言，其重要性不言而喻，我們一直強(qiáng)調(diào)企業(yè)要有創(chuàng)新技術(shù)，但市場是否需要企業(yè)的這些創(chuàng)新呢？或者說這些創(chuàng)新技術(shù)是否真的適用于當(dāng)下的市場需求呢？創(chuàng)新與市場，對(duì)于芯片企業(yè)而言，應(yīng)該如何平衡？

牛玉清：芯片初創(chuàng)公司剛開始的確會(huì)非常困難，因?yàn)樾酒难邪l(fā)過程是很漫長的，需要耗費(fèi)大量的資金，即便企業(yè)看好芯片行業(yè)某一塊應(yīng)用市場并研發(fā)出了相應(yīng)技術(shù)，但是，這也并不意味著產(chǎn)品做出來以后市場還在那里等著你。而在芯片研發(fā)出來以前，沒有人承諾說一定會(huì)用你的芯片，或者說你現(xiàn)在看準(zhǔn)的市場未來一定會(huì)像你預(yù)測的那樣發(fā)生。這也是芯片初創(chuàng)公司所面臨的一大挑戰(zhàn)，即如何讓現(xiàn)在的預(yù)測與未來的事情匹配起來。實(shí)際上，芯片投資的風(fēng)險(xiǎn)也包括這一塊。

在5G時(shí)代，全球化人工智能和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）會(huì)帶來許多科技創(chuàng)新。人工智能芯片一定會(huì)有飛速的發(fā)展。按每年45%的復(fù)合增長率來看，全球芯片市場預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到920億美元規(guī)模。按照當(dāng)今中國芯片進(jìn)口量每年占全球芯片總量高達(dá)60%，不難估算出AI芯片的機(jī)會(huì)是多么的美妙。如何抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，除技術(shù)上的考慮外，更多的是要協(xié)同合作。通過協(xié)同合作，降低投資風(fēng)險(xiǎn)，大大提高項(xiàng)目成功率。