每經記者 劉春山 發(fā)自美國夏威夷    每經編輯 張海妮    

北京時間12月4日，高通展示新一代5G手機芯片

圖片來源：每經記者 劉春山 攝

北京時間12月4日，高通迎來一年中最重要的時刻：一年一度的手機芯片新品發(fā)布如期而至。因為5G的商用，此次高通5G手機芯片的亮相備受外界關注。高通也不負眾望，一口氣發(fā)布了旗艦級驍龍865 5G移動平臺，定位高端市場的驍龍765集成式5G移動平臺，以及驍龍模組化平臺系列。 

其中驍龍865芯片仍然是“外掛”方式，需要X55調制解調器及射頻系統(tǒng)來實現(xiàn)5G通信功能，驍龍765內置集成5G功能，兩款5G芯片均為雙模5G，支持SA及NSA 5G組網方式。在技術峰會上，小米副董事長林斌宣布，下周紅米K30 5G手機將搭載高通驍龍765 5G，小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機。記者注意到，OPPO也將于12月首批發(fā)布搭載高通驍龍765芯片的5G手機。 

《每日經濟新聞》記者在發(fā)布會現(xiàn)場注意到，高通高管提到最多的關鍵詞是“規(guī)?；?rdquo;，在經歷2019年的5G前期試水之后，2020年5G手機將迎來真正的爆發(fā)。高通表示全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款(已發(fā)布或正在設計中)，并預計到2022年全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。

高通在5G上也“激進” 

實際上，在稍早之前，三星、聯(lián)發(fā)科已經“搶發(fā)”了自己的旗艦機5G芯片，華為甚至已經大批量上市了搭載麒麟990的5G手機，而高通并沒有提前，依舊按自己的產品節(jié)奏走。雖然搭載855+X50的5G手機已經有多款，不過外界仍然等待真正大規(guī)模量產的驍龍865旗艦級5G芯片。 

對于三星、聯(lián)發(fā)科等在5G方面的激進行為，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，5G是個大市場，高通在動作上也是激進的。同時高通也是全面的，其他手機芯片企業(yè)或許不會針對每個5G頻譜推出產品，而高通則會進行研發(fā)。

孟樸表示，去年的時候業(yè)界對于5G在2019年能不能部署，以及對于5G本身的技術難題能不能解決都有所擔憂。從2019年的情況來看，5G實現(xiàn)了提前一年商用，接下來“拓展”是高通5G商用的關鍵詞。 

《每日經濟新聞》記者注意到，在今天的演講中，四位手機演講嘉賓，有三位是來自中國的手機企業(yè)高管，包括OPPO、小米及聯(lián)想的摩托羅拉。從全球市場來看，中國的手機品牌確實是高通芯片的主要產品對象。 

早前，OPPO最先表示，首款搭載雙模5G芯片的Reno3 Pro將于12月發(fā)布，但未說明具體時間。而就在今天，OPPO似乎要被紅米“截胡”了。在高通今天的5G芯片發(fā)布會后，紅米在微博上預告，將于12月10日全球首發(fā)高通驍龍765 5G處理器。高通驍龍765 5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。

5G手機進入真正規(guī)?；A段  

基于端到端策略，此次高通還推出了驍龍865和765 5G模組化平臺。孟樸表示，這是輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧?G模組化工具，可以幫助手機終端降低開發(fā)難度，縮短5G手機的研制時間，更快速地將5G手機推向市場。 

《每日經濟新聞》記者注意到，美國運營商Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。 

高通方面今日介紹，截至目前，全球超過40家運營商部署5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年5G手機出貨量預計超過2億臺，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部。高通同時預計，到2025年，全球5G連接數(shù)將達到28億個。 

中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年前十個月，中國市場5G手機出貨量有328萬部。隨著中國5G正式推出商用服務，5G手機在國內的出貨量正在穩(wěn)步提升。中國移動對于5G手機的規(guī)模則更為樂觀，中國移動高管上個月表示，2020年中國移動要發(fā)展5G客戶7000萬，銷售5G手機1億部。 

在高端旗艦5G手機方面，驍龍865是手機企業(yè)的首選，今天OPPO、小米、vivo均公開表示，將首批發(fā)布驍龍865的5G手機。高通驍龍865 5G芯片下行速度峰值可達7.5Gbps，擁有兩倍于之前的AI運算性能，支持每秒最高2億像素的圖像運算能力，可支持8K 30fps的視頻錄制。 

令人意外的是，高通這次在驍龍865上面并沒有集成式5G SOC，而是放到了價位稍低一點的驍龍765上。Counterpoint分析公司研究總監(jiān)閆占孟在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，高通在8系列發(fā)布時采用865芯片+5G驍龍X55調制解調器，是想更多發(fā)揮5G的性能和滿足不同市場的需求；而7系列做成集成5G，是想更快地普及5G市場。 

孟樸對《每日經濟新聞》記者解釋稱，驍龍765、865 5G芯片是同步商用的，年底到明年一季度將迎來5G手機的爆發(fā)上市階段，“高通公司現(xiàn)在供貨，和廠家在做的研發(fā)測試基本上是同步的。”孟樸同時透露6系列的5G芯片也將在2020年亮相，將進一步降低5G手機的價格門檻。