展示全新EX4.0智能駕駛艙平臺(tái)解決方案及虛擬化平臺(tái)技術(shù)改進(jìn)方案和技術(shù)支持服務(wù)

拉斯維加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 美國(guó)時(shí)間2020年1月7日，世界影響力最為廣泛的國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2020）在拉斯維加斯盛大開幕。誠(chéng)邁科技作為領(lǐng)先的軟件技術(shù)服務(wù)提供商，攜手高通在CES 2020上展示了其最新汽車電子領(lǐng)域技術(shù)成果 -- 誠(chéng)邁科技全新EX4.0智能駕駛艙解決方案全面支持第三代Qualcomm® 驍龍™汽車數(shù)字駕駛艙系列平臺(tái)。該平臺(tái)具備異構(gòu)計(jì)算功能、高性能人工智能（AI）功能和統(tǒng)一軟件框架的可擴(kuò)展性，為車輛提供更高級(jí)別的計(jì)算和智能。同時(shí)，誠(chéng)邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測(cè)工具AHBS2.0以及技術(shù)支持包ATSP，助力汽車廠商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm® 驍龍™汽車駕駛艙平臺(tái)加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。誠(chéng)邁科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，擁有超過10年的軟件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，這一系列的產(chǎn)品和解決方案也充分證明了誠(chéng)邁科技在汽車電子領(lǐng)域的實(shí)力。

誠(chéng)邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產(chǎn)品

誠(chéng)邁科技EX4.0簡(jiǎn)化了汽車廠商HLOS軟件開發(fā)流程，支持現(xiàn)代智能汽車用例，高度融合人臉識(shí)別、語音識(shí)別、DMS和APA等人工智能技術(shù)，并基于虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)一芯多屏、集成實(shí)景導(dǎo)航、HMI個(gè)性化定制等，展現(xiàn)了下一代汽車智能駕駛艙的各類核心技術(shù)及卓越智能體驗(yàn)。

隨著汽車“四化”的飛速發(fā)展，未來的智能駕駛艙將更注重ECU集成和創(chuàng)新技術(shù)的融合，而多ECU之間的交互復(fù)雜性也會(huì)持續(xù)升級(jí)。為此，誠(chéng)邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測(cè)工具AHBS2.0以及技術(shù)支持包ATSP。AHBS 2.0能對(duì)基于Hypervisor的智能駕駛艙產(chǎn)品進(jìn)行深度檢測(cè)，涵蓋各操作系統(tǒng)底層、系統(tǒng)之間復(fù)雜交互、算法效率等，并提供科學(xué)數(shù)據(jù)分析； ATSP可以在開發(fā)過程中為汽車駕駛艙設(shè)計(jì)提供專業(yè)技術(shù)支持。借助AHBS 2.0和ATSP的協(xié)同效應(yīng)，汽車廠商和Tier 1可降低產(chǎn)品性能風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)現(xiàn)并消除設(shè)計(jì)障礙，有效縮短量產(chǎn)周期。

誠(chéng)邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產(chǎn)品

此外，誠(chéng)邁科技為汽車廠商和Tier 1提供基于最新高通驍龍™汽車駕駛艙平臺(tái)的全方位技術(shù)支持服務(wù)，如技術(shù)、資源、功能開發(fā)、一站式解決方案等，能在最短的量產(chǎn)周期內(nèi)充分發(fā)揮該平臺(tái)在沉浸式圖形、多媒體、計(jì)算機(jī)視覺、音頻、視頻和AI等功能方面的優(yōu)異性能 。

值得一提的是，誠(chéng)邁科技與全球知名汽車制造商合作，持續(xù)為他們提供汽車電子產(chǎn)品及服務(wù)。近期，小鵬汽車重磅發(fā)布定位中高端的新一代B級(jí)旗艦車型P7，誠(chéng)邁科技助力小鵬P7基于Qualcomm® 驍龍™820A平臺(tái)打造卓越的中控屏和副駕娛樂IVI系統(tǒng)，為用戶提供高品質(zhì)的視覺及交互體驗(yàn)。另外，威馬汽車宣布將在2020年發(fā)布下一代核心算力更強(qiáng)車型，在提升三電技術(shù)、電子電器架構(gòu)兩大基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)上，全面升級(jí)網(wǎng)絡(luò)、算力、軟件和數(shù)據(jù)四大能力，力爭(zhēng)成為國(guó)內(nèi)首批同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)與車載以太網(wǎng)技術(shù)布設(shè)的汽車制造商。誠(chéng)邁科技與威馬汽車合作，全面助力威馬汽車基于高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的最新產(chǎn)品研發(fā)。

誠(chéng)邁科技攜手高通亮相CES 2020推出全新EX4.0產(chǎn)品

誠(chéng)邁科技未來將繼續(xù)致力于為全球汽車廠商和Tier 1提供相關(guān)的核心軟件技術(shù)服務(wù)和解決方案，降低其開發(fā)時(shí)間和成本，助力智能汽車駕駛艙的智能化進(jìn)程，與合作伙伴共同構(gòu)建擁有非凡體驗(yàn)的智能汽車。

高通科技產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Bill Pinnell表示：“隨著車載HMI體驗(yàn)變得越來越復(fù)雜和高度升級(jí)，像EX4.0智能駕駛艙解決方案這樣的集成技術(shù)使我們能夠快速且經(jīng)濟(jì)有效地將行業(yè)領(lǐng)先的信息娛樂技術(shù)提供給汽車廠商和Tier 1。我們期待驍龍™汽車駕駛艙平臺(tái)可以運(yùn)用其強(qiáng)大運(yùn)算能力、AI技術(shù)和簡(jiǎn)化的軟件開發(fā)流程，為駕駛員和乘客提供更好的智能車載體驗(yàn)。”

誠(chéng)邁科技總經(jīng)理劉冰先生表示：“非常榮幸能與高通公司合作，將誠(chéng)邁科技在汽車領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)能力與業(yè)界領(lǐng)先的高通驍龍汽車數(shù)字駕駛艙平臺(tái)卓越技術(shù)相結(jié)合，為全球汽車廠商和Tier 1提供最好的智能汽車核心技術(shù)方案”。

誠(chéng)邁科技攜最新科技成果在高通展位展出，歡迎蒞臨CES 2020 Las Vegas會(huì)議中心北廳#5606展位參觀體驗(yàn)。