每經(jīng)記者 趙李南    每經(jīng)編輯 張海妮    

4月6日，丹邦科技（002618，SZ）發(fā)布《2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案》（以下簡(jiǎn)稱《預(yù)案》），擬非公開發(fā)行募資17.8億元，其中約10.3億元主要投向量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

丹邦科技認(rèn)為，與現(xiàn)有普通石墨散熱膜相比，量子碳化合物厚膜具有高取向性、高密度的特點(diǎn)，導(dǎo)熱效率超過同等厚度復(fù)合膜產(chǎn)品的20%~30%。同時(shí)，量子碳化合物厚膜還兼具儲(chǔ)熱功能，可實(shí)現(xiàn)均勻散熱，解決局部過熱的問題。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，目前高端PI（聚酰亞胺）技術(shù)與產(chǎn)能主要由國(guó)外少數(shù)企業(yè)所壟斷，包括美國(guó)杜邦、日本鐘淵化學(xué)、宇部興產(chǎn)、韓國(guó)SKC等。丹邦科技稱，國(guó)內(nèi)在透明PI膜領(lǐng)域相對(duì)落后，目前尚沒有企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

4月3日，丹邦科技下跌0.58%，以10.22元/股收盤。

擬非公開發(fā)行募資17.8億

丹邦科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，2019年半年報(bào)顯示，其COF柔性封裝板、COF產(chǎn)品、FPC（柔性印制電路板）和PI膜占營(yíng)業(yè)收入比重分別為46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。

《預(yù)案》顯示，丹邦科技擬募資不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新型透明PI膜中試項(xiàng)目、量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來源：丹邦科技《2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案》截圖

PI膜在世界范圍內(nèi)呈寡頭壟斷局面，杜邦、東麗、鐘淵化學(xué)和宇部興產(chǎn)四家企業(yè)占全球PI市場(chǎng)銷售總額的70%左右。

丹邦科技稱，其FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的基材FCCL（柔性覆銅板）為其自行配套生產(chǎn)，而基礎(chǔ)原材料PI膜在其發(fā)展前期均通過外購(gòu)取得。“由于PI膜在產(chǎn)品成本中占比較高且PI膜市場(chǎng)被國(guó)際巨頭公司壟斷，公司為擺脫對(duì)原材料供應(yīng)商的依賴，自2013年起投入PI膜的研發(fā)和生產(chǎn)。經(jīng)過多年技術(shù)攻堅(jiān)，公司已掌握PI膜領(lǐng)域的核心技術(shù)與工藝，成功量產(chǎn)微電子級(jí)PI膜，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有FPC、COF等產(chǎn)品的關(guān)鍵原材料PI膜自主配套。”

丹邦科技表示，其在實(shí)現(xiàn)了PI膜自主配套之后，繼續(xù)沿著PI膜產(chǎn)業(yè)鏈延伸，突破了碳化、黑鉛化等PI膜深加工核心工藝，成功研發(fā)出量子碳化合物厚膜。

加速量子碳化合物厚膜的產(chǎn)業(yè)化

在丹邦科技四個(gè)擬募投項(xiàng)目中，投資額最大的即“量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，投資額約12.31億元，擬使用募集資金10.3億元。

丹邦科技表示：“量子碳化合物厚膜具有高密度、高范德華力、高導(dǎo)熱系數(shù)、高儲(chǔ)熱功能、高均熱效果、不掉粉塵、無離子遷移等特點(diǎn)，可用作5G智能終端、5G基站、汽車電子的散熱材料，柔性顯示基板，柔性太陽(yáng)能電池基板，固態(tài)電池的電極極片材料以及高頻電子電路基材，產(chǎn)品附加值較高，具有廣闊的市場(chǎng)需求。”

《預(yù)案》顯示，“量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”建設(shè)期為2.5年，內(nèi)部收益率（稅后）為14.50%，稅后靜態(tài)投資回收期為7.02年（含建設(shè)期）。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，丹邦科技將形成年產(chǎn)100萬(wàn)平方米量子碳化合物厚膜的生產(chǎn)能力。

圖片來源：丹邦科技《2020年非公開發(fā)行股票預(yù)案》截圖

丹邦科技稱：“量子碳化合物厚膜在手機(jī)散熱中相比目前的多層復(fù)合石墨膜具有明顯優(yōu)勢(shì)。在5G手機(jī)的散熱需求大幅增加的背景下，量子碳化合物厚膜的散熱均熱性能優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯，5G手機(jī)的快速發(fā)展，為量子碳化合物厚膜帶來了廣闊的市場(chǎng)與替代空間。”

對(duì)于“新興透明PI膜中試項(xiàng)目”，丹邦科技擬引進(jìn)國(guó)內(nèi)外設(shè)備建設(shè)一條新型透明PI膜中試生產(chǎn)線，開展產(chǎn)品研發(fā)及小規(guī)模試驗(yàn)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后每年可生產(chǎn)30萬(wàn)平方米新型透明PI膜。

丹邦科技表示，隨著OLED技術(shù)的快速發(fā)展，顯示面板正沿著曲面→可折疊→可卷曲的方向前進(jìn)，柔性O(shè)LED的核心訴求在于輕薄、可彎曲，因此需要將剛性顯示面板中的玻璃等剛性材料切換成柔性材料，PI被認(rèn)為是目前最適合柔性顯示的材料。

此外，針對(duì)“量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目”，丹邦科技表示，傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體性能已接近極限，量子碳化合物半導(dǎo)體膜有望成為綜合性能更好的新型化合物半導(dǎo)體材料。公司切入化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，開展量子碳化合物半導(dǎo)體膜研發(fā)項(xiàng)目，擬研制耐高低溫、高壓、高頻性能、大寬幅、超柔韌、超薄層微結(jié)構(gòu)的化合物半導(dǎo)體材料。公司已形成一定技術(shù)成果，取得了專利“PI膜制備多層石墨烯量子碳基二維半導(dǎo)體材料方法”，申請(qǐng)專利“化合物半導(dǎo)體柔性碳基膜及其制備方法”正在審核中。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝