每經記者 趙李南    每經編輯 魏官紅    

“對于一些最高端的刻蝕應用，如存儲器件的極高深寬比介質刻蝕和邏輯器件的大馬士革刻蝕等應用上，中微的刻蝕機還有不足之處，需要進行進一步技術創(chuàng)新、設備升級，我們正在開發(fā)新一代的刻蝕機，以向客戶提供更好的刻蝕設備。”中微公司（688012，SH）董事長尹志堯說道。

4月17日，尹志堯在公司2019年業(yè)績說明會上介紹稱，公司2020年的第一個主要目標是開發(fā)CCP刻蝕機下一代產品，滿足客戶集成電路的加工需求。

《每日經濟新聞》記者注意到，尹志堯分析稱，半導體設備行業(yè)有波動性大等特點，中微公司應通過三個維度發(fā)展，以減少波動性。

此外，尹志堯對投資者較為關心的分紅方案也給出了解釋，尹志堯表示，高速發(fā)展的高科技產業(yè)，由于公司投入大量研發(fā)，分紅會導致公司發(fā)展速度受到影響。硅谷的經驗顯示，對于高科技公司而言，支持再研發(fā)、再投入，使得公司高速發(fā)展，在股市上表現(xiàn)得更好，投資者通過減持來得到投資回報，已經成為常態(tài)。

4月17日，中微公司漲幅5.33%，報收于161元/股。

2019年逆勢增長但差距仍存

2019年度，全球半導體設備制造業(yè)增長乏力。中微公司援引IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2019年，國際芯片生產線資本投資負增長2%。

《每日經濟新聞》記者注意到，目前全球半導體設備行業(yè)的市場份額主要集中在國際大廠的手中，包括美國的應用材料公司、泛林半導體和科天半導體，荷蘭的阿斯麥以及日本的東京電子等。

圖片來源：中微公司《招股說明書》截圖

2019年芯片生產線資本投資負增長也影響到半導體設備巨頭們的業(yè)績。芯思想研究院數(shù)據(jù)顯示，應用材料、東京電子和泛林半導體2019年度營業(yè)收入的跌幅分別為14.18%、11.18%和12.16%。

相比之下，中微公司逆勢取得了正增長。中微公司2019年年報顯示，其2019年營業(yè)收入同比增長18.77%至19.47億元，歸母凈利潤同比增長107.51%達到1.89億元。“在整個市場有下行壓力的情況下，還有這樣的增長，是相當好的業(yè)績。”尹志堯表示。

值得注意的是，從體量上看，中微公司與國際巨頭之間仍有不小的差距。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2019財年半導體設備行業(yè)的前兩位巨頭——應用材料和阿斯麥分別實現(xiàn)營業(yè)收入146億美元和132億美元。

有投資者提問稱，中微公司等離子體刻蝕設備有相當?shù)母偁幜?，但為什么在全球市場上的市占率仍很低?/p>

“和國際領先的設備公司產品相比，中微公司產品的技術水平和綜合性能在大多數(shù)的工藝過程應用上實際處于同樣的水平，所以在國內先進的芯片生產線上已經有相當?shù)氖袌稣加新?。但是在國外、不同地區(qū)的客戶，接受中國國產設備的門檻很高，還需要耐心和時間逐步擴大市場的準入和提高市場占有率。”尹志堯在回答投資者提問時說道。

行業(yè)波動大 必須未雨綢繆

在業(yè)績說明會上，尹志堯多次提及半導體設備行業(yè)“波動性大”的特點。

尹志堯表示，從這個產業(yè)的市場來講，有一個非常明顯的特點，浮動是非常劇烈的，而且周期性非常明顯，從1984年到2019年，集成電路的前端設備市場呈現(xiàn)出大起大落的情況。簡單來說，后一年比前一年可以增長百分之百，也可能比前一年下降40%到50%。

圖片來源：中微公司《招股說明書》截圖

“原因很簡單，如果有投資者投資建一條新的生產線，要購買幾千臺設備，設備公司馬上就有了很大的生意。但是當生產線建完了，在正常生產也盈利的情況下，就不需要新的設備了，設備公司就沒有生意可做。從這個角度來講，設備產業(yè)是浮動最大的產業(yè)，也是比較難預測的。如果一個公司單做一種設備，只在一個產品市場來開發(fā)的話，是不可能生存和穩(wěn)定高速發(fā)展的。因此，產品的多樣化就是公司進一步發(fā)展的基本策略。”尹志堯表示。

雖然行業(yè)的波動性很大，但中微公司近幾年的業(yè)績表現(xiàn)相對穩(wěn)定，2016年至2019年，中微公司的營業(yè)收入分別為6.1億元、9.7億元、16.4億元和19.5億元。

對于業(yè)績穩(wěn)定增長，尹志堯表示，主要受三個因素驅動：等離子體刻蝕機的市場迅速增長、MOCVD設備的市場需求增長和國內集成電路制造產業(yè)發(fā)展。

“特別是由于光刻機的波長限制，14納米及更小的微觀結構需要刻蝕機和薄膜機的組合拳——雙重模板和四重模板技術來實現(xiàn)。而存儲器件從2D到3D結構的轉化，更需要刻蝕機和薄膜機的組合拳來實現(xiàn)。”尹志堯表示。

圖片來源：上證路演中心截圖

“必須指出，半導體設備產業(yè)，從來就是一個波動極大的產業(yè)，我們必須未雨綢繆，擴展設備的種類和覆蓋不同的市場，以減少某一設備市場的波動對公司業(yè)績的影響。”尹志堯表示。

而為了降低行業(yè)波動性對公司的影響，尹志堯稱，中微公司在今后的十年將采取三個維度的發(fā)展策略。“第一個維度是從目前的等離子體刻蝕設備，擴展到化學薄膜設備，和刻蝕及薄膜有關的測試等關鍵設備。第二個維度是，擴展在泛半導體設備領域的產品，從已經開發(fā)的用于制造MEMS和CIS影像感測器的刻蝕設備、制造藍光LED的MOCVD設備，擴展到更多的微觀器件加工設備，以及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微觀器件的設備產品。第三個維度是探索核心技術在環(huán)境保護、工業(yè)互聯(lián)網等領域，以及在國計民生上新的應用。”

此外，尹志堯表示，疫情并未對中微公司產生太大的影響。“現(xiàn)在復工率已經超過99%，設備的運出都是按照時間運出。”“有極少數(shù)供應商提供的極個別零部件，由于疫情影響、產能調整，到今年中期有一定供貨風險。我們正和這幾家供應廠商及時溝通，要求零部件按時到位。”

封面圖片來源：攝圖網