每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)編輯 文多    

“換機潮”當前，5G芯片戰(zhàn)事吃緊。盡管疫情使得第一季度智能機銷售量“滑坡”，但5G手機的滲透率仍在結構性增長。

市場研究機構CINNO Research向《每日經(jīng)濟新聞》記者透露，從新機上市情況看，2020年1月~4月，Top5品牌上市新機34款，其中5G智能機占27款。4G智能機已不再會大量發(fā)布，2020年是5G智能機快速發(fā)展的一年。

5G手機中，5G芯片自然是必不可少的部件。當前的五大5G芯片廠商，分別是中國大陸的華為、紫光展銳，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，國際大廠高通、三星。可以看出，在5G時代，中國芯片廠商的存在感前所未有。

5G之爭中，芯片廠商的競爭也比以往更激烈。今年1月，高通驍龍765芯片降價，宣布了5G芯片價格戰(zhàn)提前。在本輪競爭中，降低功耗成為焦點之一，而制程（CPU的“制作工藝”）優(yōu)化被認為是主要途徑。

今年2月紫光展銳發(fā)布的一款5G芯片。圖片來源：紫光展銳提供

國內5G芯片廠商嶄露頭角

上一款旗艦芯片產(chǎn)品天璣1000+的發(fā)布會余溫尚在，近日，聯(lián)發(fā)科官方微信平臺又發(fā)文稱，將于5月18日舉辦MediaTek天璣新品發(fā)布會。5月10日，高通則在官網(wǎng)宣布推出全新驍龍768G移動平臺，以賦能更加智能、沉浸式的游戲體驗，同時帶來真正面向全球市場的5G能力。

由于英特爾已因找不到清晰的盈利路線，宣布退出5G手機基帶芯片業(yè)務，全球范圍內目前僅五大5G芯片廠商。

這5家廠商特色明顯。華為的芯片是自產(chǎn)自銷，三星在攻占其他品牌機型的“芯”上動作也不算突出；高通是實力強勁的競爭者，之前就占據(jù)了大部分的安卓終端，但聯(lián)發(fā)科方面近來也在頻繁發(fā)力；紫光展銳，則主要面向國內市場。

五強爭霸賽在2018年已拉開帷幕，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均在這一年展示了首款5G基帶芯片。2019年，賽事愈顯緊張，紫光展銳在2019年初發(fā)布了兩款5G產(chǎn)品——5G通信技術平臺“馬卡魯”、首款5G基帶芯片“春藤510”；高通方面，在2019年初也發(fā)布了5G基帶芯片X50的升級版X55，并在12月底連發(fā)兩款5G芯片；華為，則搶在高通X55之前發(fā)布5G基帶芯片巴龍5000，9月中旬，華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。

中國被認為是5G芯片的最大市場，這也是國內芯片廠商嶄露頭角的大好機會。

“接下來的兩年里，中國將占據(jù)全球一半的5G芯片（市場）份額，中國市場基本后面全是5G了，想要做大5G芯片，國內市場是紫光展銳最好的機會。”2019年下半年時，紫光展銳高級副總裁周晨曾這么說道。

今年2月，紫光展銳在線上發(fā)布會上透露，海信5G手機F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510處理器，目前這款手機已正式發(fā)布。

2019中國聯(lián)通全球合作伙伴大會上展示的高通5G芯片。圖片來源：每經(jīng)記者 劉春山 攝

市場期待入門級5G芯片

2020年是5G規(guī)模商用元年。CINNO Research提供的中國市場手機銷量監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2020年1季度受疫情影響，智能機整體銷量環(huán)比下降48%，近乎“攔腰斬”，但5G智能機銷量卻環(huán)比微增1%，4月，5G智能機銷量更是環(huán)比增長120%。

但目前市場上發(fā)布的5G手機價格普遍較高，這則和芯片價格較高有關。

“流片（指以流水線式的系列工藝步驟造芯片）實在貴，7納米第一個EUV（極紫外光刻）量產(chǎn)的節(jié)點超級擁堵，大家都在搶。”今年2月，紫光展銳CEO楚慶向包括《每日經(jīng)濟新聞》在內的媒體表示。

不過，目前芯片廠商的價格戰(zhàn)已提前打響。

今年1月，高通驍龍765芯片降價，作為安卓機的主流芯片供應商，這無疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。

天風國際今年1月分析認為，5G芯片價格戰(zhàn)較市場預期提早3~6個月開始，且高通還會持續(xù)降價策略，并以“走量”來抵消價格下滑的影響，維持整體利潤。聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30%~35%。

從市場角度來看，消費者對于價格的敏感性仍較高，5G千元機呼聲強烈，業(yè)界期待入門級5G芯片，但目前來看這仍然有段距離。

“絕大部分消費者不會因為5G（就）愿意多掏很多錢出來，這就是意味著我們，從手機廠商到各方面都要承受相關的壓力。”周晨說道。

2019中國聯(lián)通全球合作伙伴大會上，展示的紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、高通芯片（從左至右）。

圖片來源：每經(jīng)記者 劉春山 攝

降低功耗的制程競爭

5G芯片的耗電量成為掣肘5G手機大規(guī)模走向市場的關鍵問題之一。“降低功耗是5G芯片主要發(fā)展方向之一，功耗通常通過提升半導體制程優(yōu)化。”CINNO Research方面向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示。

今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，相較其上一代產(chǎn)品虎賁T7510，5G數(shù)據(jù)場景下整體功耗降低35%，待機場景下功耗降低15%。

麒麟1020與高通驍龍875采用了5nm工藝制程，聯(lián)發(fā)科天璣1000+雖然采用7nm制程，但宣傳稱在利用自研的5G Ultrasave省電技術后，平均功耗較同級競品低48%。此外，蘋果手機尚未推出5G版本，但業(yè)內猜測蘋果將使用5nm制程芯片。

“現(xiàn)在工藝已經(jīng)變成1納米1納米去摳，且不是真正物理性的1納米1納米走，是相應特性的疊加。”今年2月，周晨向包括《每日經(jīng)濟新聞》在內的媒體表示，7nm與6nm之間一個本質區(qū)別，就在于EUV光刻工藝。

楚慶介紹，7nm以上的流片費用飛漲，已經(jīng)構成了一個“工藝墻”，墻里的世界追求推出世界上最先進的、性能最好的、功耗最低的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品一定是海量的，如果沒有海量將扛不住一次性成本。

選擇制程節(jié)點對芯片廠商而言幾乎是場“賭局”。例如紫光展銳將首個“工藝墻”內的節(jié)點選在6nm，在紫光展銳看來，6nm較7nm穩(wěn)定性增強，更為成熟。“賭一個節(jié)點賭很大，儲備IP要差不多提前一年，否則搞不定，不光是經(jīng)濟代價大，時間代價也大。”楚慶表示。