每經(jīng)編輯 葉峰    

半導(dǎo)體板塊走弱，圣邦股份跌逾8%，晶方科技、卓勝微、韋爾股份、華微電子、北京君正等跌逾4%。

有券商表示，近期股指向下破位后縮量橫盤整理，弱市特征明顯，而周二普漲走勢(shì)打破了市場(chǎng)下跌中繼預(yù)期，未來大概率仍是震蕩反復(fù)走勢(shì)。同時(shí)，我們注意到普漲之下滬市延續(xù)縮量，而量能能否有效釋放極大程度上決定了這波反彈的高度，再加上2850點(diǎn)附近壓力較大，建議投資者把握反彈減倉(cāng)機(jī)會(huì)，以穩(wěn)健策略配置為主。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)