每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 陳俊杰　　    

在美國宣布對華為實施一系列嚴厲的制裁后，華為旗下的高端芯片麒麟系列或成為絕版。“因為今年第二輪芯片制裁，華為沒有辦法生產(chǎn)芯片。我們最近一直都在缺貨階段，非常困難。”在8月初舉辦的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東公開了華為面臨的困境，“華為的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，或成為高端芯片的絕版”。

麒麟芯片終結(jié)導致的連鎖反應目前已開始顯現(xiàn)。近日，有消息稱，“因華為麒麟芯片庫存告急，導致華為Mate、P40、NOVA系列天天漲價，并且購買華為手機還要以當天的報價為準。”

對此，《每日經(jīng)濟新聞》記者于8月31日上午走訪了深圳華強北了解情況。在華為和榮耀的授權(quán)體驗店內(nèi)，銷售人員均對記者表示，無論是哪款機型，價格均和官方定價同步，不存在漲價的情況。不過，店員也強調(diào)，現(xiàn)在貨源比較緊缺，這批貨賣完就算不漲價也不代表有貨可以買了，現(xiàn)在外面（非授權(quán)店）都在漲價。

另外，在華強北的柜臺處，有商家告訴記者，“搭載華為麒麟芯片的手機普漲300元左右，最高無上限。”而抬價較多的則為華為mate 30保時捷版，漲了3000元。不僅如此，甚至還有經(jīng)銷商開始囤貨華為手機。

據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)，華為在今年第二季度智能手機總出貨量達到5580萬臺，占據(jù)全球市場份額44%，圖為深圳華強北榮耀授權(quán)體驗店 每經(jīng)記者 王晶 攝 楊靖制圖

搭載麒麟芯片的普漲

今年二季度，華為以5580萬部出貨量超過三星（5370萬部），成為全球最大的手機銷售商。這標志著9年來第一次有三星或蘋果外的廠商領(lǐng)跑市場。

但華為手機似乎很難長期保持領(lǐng)先地位。由于美國嚴厲制裁，華為旗下的芯片設(shè)計企業(yè)海思半導體有限公司受到巨大影響，此前它的主要制造伙伴臺積電（TSMC）在法說會上明確表示：“公司未計劃在9月14日之后給華為繼續(xù)供貨。”

對此，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上遺憾地表示：“過去十幾年，華為在芯片領(lǐng)域的探索，從嚴重落后、比較落后、有點落后，到趕超、領(lǐng)先、封殺，一路走來，過程艱難，研發(fā)投入巨大。卻因華為只做了芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，沒有涉足芯片制造環(huán)節(jié)，導致先前所有的努力一切歸零、功虧一簣。今年秋季，我們將上市Mate 40新機，搭載麒麟9000芯片，但由于美國的制裁，麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，或成為高端芯片的絕版。”

麒麟斷供帶來最直接的影響是，華為系手機開始出現(xiàn)供應緊張。記者在華強北一家華為授權(quán)體驗店內(nèi)看到，雖然店內(nèi)售價與官方定價保持一致，但搭載麒麟芯片的個別手機在顏色及內(nèi)存方面存在不同程度的缺貨問題。

榮耀授權(quán)店的員工則表示：“從8月中旬開始，雖然有貨，但比較少。榮耀30全網(wǎng)通8+128G目前店里只有銀色和綠色，其他都沒貨。預計需要2個工作日左右的時間調(diào)貨。”

商業(yè)嗅覺更加靈敏的華強北經(jīng)銷商則看準麒麟缺貨的“商機”開始囤貨，并加價出售。在華強北的柜臺處，有商家告訴記者，“搭載華為麒麟芯片的手機普漲300元左右，最高現(xiàn)在還沒上限，但會越漲越高”。

需要說明的是，即使非官方渠道漲了300元，還是比官方賣得便宜。以當下銷售火爆的華為P40 5G版為例，全網(wǎng)通8+128G官方售價為4488元，而上述華強北經(jīng)銷商處則為4250元。不過，一旦未來華為出貨緊俏，不排除經(jīng)銷商的定價將超越官方。

對于華強北經(jīng)銷商的“串貨漲價”行為，一位從業(yè)10年以上的綜合手機賣場總經(jīng)理認為比較正常。他表示，“在市場有需求而供給不足的情況下，價格自然就會上漲。”而一位華為內(nèi)部人士則表示，“目前華為的供貨還是正常的，漲價是炒作行為，但黃牛市場我們管不了”。

全方位扎根半導體

上述綜合賣場的總經(jīng)理告訴記者：“雖然華為目前的貨源很緊缺，但每周還是會到貨，大家也都在積極備貨。”當談及未來是否擔心華為手機斷供時，他表示，“肯定擔心。但現(xiàn)在在積極與華為代理商溝通貨源問題，而華為也在與我們溝通，后期（應該）會有替代芯片吧。”

對于華為當下所面臨的嚴峻外部環(huán)境，余承東曾呼吁半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應該全方位扎根，突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造。而在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料＋新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

余承東稱：“現(xiàn)在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等，向高端制造業(yè)進行跨越。”

另外，還有消息稱，華為在內(nèi)部已正式啟動一個名為“塔山計劃”的半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目，準備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm生產(chǎn)線，預計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。整體思路則是華為建立資源池，通過入股、合作研發(fā)等合作方式，扶植半導體材料、設(shè)備企業(yè)。但是華為主要做實驗，不做重資產(chǎn)量產(chǎn)投入，幫助跑通產(chǎn)線為目的。

不過，對上述消息的真實性，華為并未進行回應。多位華為員工則對記者表示“不知情”。

對于今年手機銷量的預期，余承東表示，由于美國第二輪制裁，使得華為芯片儲備不足，預計今年的發(fā)貨量要比去年2.4億臺少一點。