每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 宋思艱    

10月12日晚間，晶瑞股份（300655，SZ）披露對深交所關(guān)注函的回復(fù)公告，稱公司擬購買光刻機(jī)設(shè)備的型號為ASML XT 1900Gi，為ArF浸入式光刻機(jī)，可用于研發(fā)最高分辨率達(dá)28nm的高端光刻膠。

此前，晶瑞股份購買ASML光刻機(jī)的消息引發(fā)市場熱議，上市公司也因此廣受投資者追捧。9月29日早間，晶瑞股份公告稱，公司將購買一臺光刻機(jī)用于光刻膠研發(fā)，總價款為1102.5萬美元（約為人民幣7500萬元）。

受此消息影響，9月29日，晶瑞股份股價快速漲停，當(dāng)天市值暴增13.39億元。股價暴漲也引起深交所注意，9月30日，晶瑞股份收到深交所關(guān)注函，要求其說明擬購買光刻機(jī)設(shè)備的具體用途、資金來源，以及擬購買光刻機(jī)設(shè)備型號等問題。

9月30日，晶瑞股份股價有所回落，當(dāng)日下跌5.20%，不過節(jié)后上市公司再受追捧，10月9日、10月12日分別上漲4.73%、5.52%。自9月29日早間晶瑞股份發(fā)布購買光刻機(jī)的消息至10月12日收盤，市值已從67.42億元（9月28日收盤市值）增至84.74億元，區(qū)間市值增加17.32億元。

對于深交所所關(guān)注的光刻機(jī)用途，晶瑞股份表示，擬購買的光刻機(jī)設(shè)備將用于公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目，將有助于公司將光刻膠產(chǎn)品序列實現(xiàn)到ArF光刻膠的跨越，并最終實現(xiàn)應(yīng)用于12英寸芯片制造的戰(zhàn)略布局。

從高端光刻膠研發(fā)項目具體資金來源來看，第一種是發(fā)行可轉(zhuǎn)債，第二種是自有及自籌資金。項目計劃總投資4.885億元，其中不超過3.13億元擬通過可轉(zhuǎn)債募集資金解決，其余資金將自籌解決。公司預(yù)計光刻機(jī)將于2021年上半年內(nèi)完成運(yùn)輸并安裝完成。

目前，晶瑞股份光刻膠產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、平板顯示等領(lǐng)域。2018年、2019年和2020年1-6月，公司光刻膠產(chǎn)品營收分別為8422.88萬元、7915.78萬元和4307.30萬元，占總營收比重分別為10.39%、10.47%和10.05%。

資料來源：晶瑞股份公告截圖

對于購買光刻機(jī)的影響，晶瑞股份表示：“本次購買光刻機(jī)可以保障公司集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和設(shè)備如期到位，對加快項目進(jìn)度有積極影響。若研發(fā)工作進(jìn)展順利，將有助于進(jìn)一步提升公司光刻膠產(chǎn)品的核心競爭力。”

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)