每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

10月14日下午，芯原股份（688521，SH）董事長(zhǎng)戴偉民在第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上發(fā)表了主題演講，主要講述了Chiplet的發(fā)展。目前，Chiplet在國(guó)內(nèi)尚無(wú)公認(rèn)的中文名稱，有的稱之為小芯片，也有的稱之為芯粒。

戴偉民認(rèn)為，先進(jìn)工藝的優(yōu)點(diǎn)有很多，不僅便宜，而且速度快、功耗低。其以蘋果產(chǎn)品為例，蘋果公司芯片晶體管的生產(chǎn)成本在16nm工藝下為4.98美元/10億個(gè)晶體管，在7nm工藝下僅2.65美元/10億個(gè)晶體管，即單位面積下晶體管數(shù)量的快速上升促使晶體管單位成本快速下降。

但是工藝技術(shù)的進(jìn)步也帶來(lái)了設(shè)計(jì)成本的提升，逐漸削弱了單個(gè)晶體管的平均成本效應(yīng)，因此促使Chiplet市場(chǎng)的發(fā)展。

Chiplet最早由Marvell創(chuàng)始人周秀文提出，在ISSCC2015上，周秀文率先提出MoChi（Modular Chip，模塊化芯片）架構(gòu)的概念。據(jù)戴偉民介紹，MoChi是許多應(yīng)用的基準(zhǔn)架構(gòu)，包括物聯(lián)網(wǎng)、智能電視、智能手機(jī)、服務(wù)器、筆記本電腦、存儲(chǔ)設(shè)備等。

而目前做得最好的，將Chiplet運(yùn)用到市場(chǎng)上的是AMD。在一塊芯片上，CPU用的是7nm工藝，I/0則使用的是14nm工藝。戴偉民表示，AMD是最會(huì)做大芯片的企業(yè)，它能夠接受小芯片，這是很好的。后來(lái)英特爾也加入進(jìn)來(lái)，免費(fèi)提供了AIB（高級(jí)接口總線）接口許可，以支持Chiplet。戴偉民強(qiáng)調(diào)，兩家最會(huì)做大芯片的企業(yè)都在重視Chiplet，我們（中國(guó)）還不太會(huì)做大芯片，就更要重視小芯片（Chiplet）了。

2018年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為6.45億美元，戴偉民認(rèn)為，2024年、2035年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到58億美元、570億美元。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)