每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

今日（10月15日），臺(tái)積電（TSM，N）發(fā)布了截至9月30日的2020財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收121.4億美元，同比增長(zhǎng)29.1%，環(huán)比增長(zhǎng)17%；毛利率為53.4%；凈利潤(rùn)為47.80億美元，同比增長(zhǎng)35.9%，均超出前期指引上限。

信達(dá)電子分析指出，受惠于新iPhone出貨在即，蘋果等在內(nèi)的大客戶訂單推動(dòng)了臺(tái)積電營(yíng)收高漲，而利潤(rùn)率的改善則得益于較高產(chǎn)能利用率抵消5nm爬坡和匯率波動(dòng)的影響。值得一提的是，臺(tái)積電已上調(diào)公司全年?duì)I收增長(zhǎng)率，預(yù)測(cè)至30%，而此前的預(yù)期為20%。

在不同應(yīng)用領(lǐng)域方面，智能手機(jī)占臺(tái)積電的營(yíng)收比重高達(dá)46%，其次是高效能運(yùn)算，占比為37%。而物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子以及消費(fèi)電子的占比分別為9%、2%和3%。在不同制程結(jié)構(gòu)方面，臺(tái)積電5nm、7nm、16/20nm占其營(yíng)收的比例分別為8%、35%、19%，其余則為38%。

信達(dá)電子認(rèn)為，由于5G和HPC強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)5nm制程將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)2020年全年?duì)I收的8%，且2021年比例更高。

當(dāng)談及下一代先進(jìn)的3nm制程時(shí)，公司預(yù)計(jì)將于2021年投產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。據(jù)悉，相比5nm工藝，3nm將帶來70%的密度提升、10%～15%的速率增益和20%～25%的功率提升。

展望第四季度，臺(tái)積電預(yù)測(cè)，Q4營(yíng)收為124億美元～127億美元，同比增長(zhǎng)19.3%～22.2%，環(huán)比增長(zhǎng)2.1%～4.6%；毛利率51.5%～53.5%，環(huán)比持平或略有下滑。

另外，據(jù)信達(dá)電子披露的臺(tái)積電法說會(huì)速遞顯示，對(duì)于外界關(guān)注的“是否向美國(guó)申請(qǐng)為華為恢復(fù)供貨”，臺(tái)積電回應(yīng)“不對(duì)‘毫無根據(jù)的猜測(cè)’發(fā)表評(píng)論”。

近日，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)拿到了對(duì)華為部分供貨的許可，但并不包括麒麟9000使用的5nm工藝。