據(jù)上證報(bào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面在節(jié)節(jié)攀升，中芯國(guó)際上調(diào)第三季度業(yè)績(jī)指引就是最新的例證。“有的晶圓廠訂單已經(jīng)排到明年下半年了。”有業(yè)內(nèi)人士透露。不過，他強(qiáng)調(diào)，這其中有一些重復(fù)下單，后續(xù)可能要砍單。記者從業(yè)界了解到，今年三季度末起，設(shè)計(jì)公司開始大量下單，晶圓廠產(chǎn)能開始緊俏。通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個(gè)月后，就到了封測(cè)階段。某封裝大廠相關(guān)人員表示，從現(xiàn)有訂單看，他們廠產(chǎn)能會(huì)持續(xù)緊張到明年上半年。