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聯(lián)動科技科創(chuàng)板IPO:主營產(chǎn)品市場規(guī)模小,大客戶采購額逐年下降

每日經(jīng)濟新聞 2020-10-23 19:06:37

根據(jù)聯(lián)動科技在招股書中援引的VLSI research統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年全球分立器件測試設備市場規(guī)模僅為0.45億美元,聯(lián)動科技的市場占有率超過了25%。

每經(jīng)記者 吳澤鵬    每經(jīng)編輯 湯輝    

9月28日,半導體測試設備制造商佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)動科技)的科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。

根據(jù)招股書(申報稿),聯(lián)動科技主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備以及其他機電一體化設備,其中,半導體自動化測試系統(tǒng)的年度營收占比在60%以上,激光打標設備占比約為28%,是公司的主要業(yè)績來源。

聯(lián)動科技營收占比較大的半導體自動化測試系統(tǒng)中,包括分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)兩大類,其中前者具有優(yōu)勢,其也在招股書中披露,在該領域具備技術(shù)優(yōu)勢及較高的市場份額。

不過,《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到,相較于集成電路測試設備市場,半導體分立器件測試設備的市場規(guī)模相對較小,聯(lián)動科技援引的數(shù)據(jù)顯示,2019年全球分立器件測試設備市場規(guī)模僅為0.45億美元,其中公司市場占有率超過25%。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游供應商

半導體產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為材料和設備,這提供了基礎的支撐;中游是半導體生產(chǎn),細分為三道工序,即設計、制造以及封測,產(chǎn)品按照功能劃分,分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器;下游則是各種終端產(chǎn)品的應用,如通訊設備、消費電子、汽車、工業(yè)等。

國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)逐漸蓬勃發(fā)展,也帶動了相關企業(yè)紛紛開啟上市征程,例如半導體硅材料制造商中晶科技,其在10月22日首發(fā)過會,將于中小板上市。

作為封裝測試領域?qū)S迷O備的制造商,聯(lián)動科技處于半導體產(chǎn)業(yè)的上游,其主要客戶是封測企業(yè),招股書中,聯(lián)動科技也介紹稱,公司是少數(shù)進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備企業(yè)之一。

不過,根據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)的統(tǒng)計,2019年全球半導體市場規(guī)模達到了4123.07億美元,雖然宣稱進入了國際供應鏈體系,但聯(lián)動科技所能獲取的市場份額依然較小。

根據(jù)招股書,2017年~2019年以及2020年第一季度,聯(lián)動科技營業(yè)收入分別為1.50億元、1.56億元、1.48億元和2854.09萬元,扣非凈利潤分別為3794.47萬元、4448.74萬元、3132.44萬元和299.59萬元,營業(yè)收入相對穩(wěn)定,但凈利潤略有波動。

進一步分析聯(lián)動科技主營業(yè)務收入,其主要來源于半導體自動化測試系統(tǒng)和激光打標設備兩類產(chǎn)品的銷售,報告期內(nèi)兩類產(chǎn)品合計收入占主營業(yè)務收入的比例在90%以上。

其中,半導體自動化測試系統(tǒng)是聯(lián)動科技的優(yōu)勢業(yè)務,2017年~2019年,該業(yè)務的銷售收入分別為9485.72萬元、9587.74萬元、9599.63萬元,營收占比分別約為63%、61%以及65%。

根據(jù)招股說明書,本次聯(lián)動科技擬發(fā)行不超過1160.0045萬股,募資金額為4.75億元,用于建設半導體自動化測試系統(tǒng)擴產(chǎn)建設項目、半導體自動化測試系統(tǒng)研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目及補充營運資金。

大客戶采購額連年下降

根據(jù)測試產(chǎn)品和測試功能的不同,聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)可以分為分立器件測試系統(tǒng)和集成電路測試系統(tǒng)兩大類,2017年~2019年,前者的年度銷售額都在8000萬元以上,占比較大。

雖然分立器件測試系統(tǒng)的銷售收入僅在8000余萬元,但聯(lián)動科技卻是該領域的龍頭,究其緣由,市場規(guī)模太小是一個重要因素。

根據(jù)聯(lián)動科技在招股書中援引的VLSI research統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年全球分立器件測試設備市場規(guī)模僅為0.45億美元,聯(lián)動科技的市場占有率超過了25%。

因此,聯(lián)動科技在招股書中也提示了市場開拓的風險,其表示,相較于集成電路測試設備市場,半導體分立器件測試設備的市場規(guī)模相對較小,且半導體專用設備具備較高的供應商準入門檻和較長的產(chǎn)品認證周期,未來若無法有效開拓新市場、拓寬產(chǎn)品應用領域,將對經(jīng)營業(yè)績的增長產(chǎn)生不利影響。

不過,《每日經(jīng)濟新聞》記者也注意到,聯(lián)動科技表示,近年來加大在集成電路測試系統(tǒng)領域的產(chǎn)品研發(fā)投入和市場開拓力度,研制成功的集成電路測試系統(tǒng)在安森美集團、安靠集團、長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外知名半導體企業(yè)得到了認可和應用。

為此,聯(lián)動科技也是下了一番力氣,其報告期內(nèi)的研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)均保持在25%以上,2017年~2019年,研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別達到了11.77%、13.83%以及18.02%。

但從聯(lián)動科技的銷售情況來看,其報告期內(nèi)對年度大客戶銷售額在逐步下降,例如,安森美集團在2017年~2019年均是第一大客戶,對其銷售額分別為4474.07萬元、2957.66萬元、2355.81萬元。與此同時,對前五大客戶的年度總銷售額也由超過1億元下降至5800余萬元。

對于上述問題,記者于10月22日采訪了聯(lián)動科技,但公司董事會辦公室方面回復以查閱招股說明書內(nèi)容為準。

封面圖片來源:視覺中國

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