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英飛凌科技曹彥飛:未來汽車半導體年復合增長率將達7%

每日經(jīng)濟新聞 2021-01-16 21:14:55

每經(jīng)記者 李碩    每經(jīng)編輯 裴健如

1月16日,在2021年中國電動汽車百人會云論壇上,英飛凌科技大中華區(qū)高級副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人曹彥飛表示:“新能源將成為汽車行業(yè)發(fā)展的長期趨勢,伴隨BEV(純電動)、PHEV(插電式混動)車型的強勁發(fā)展,碳化硅進入快速發(fā)展期,預計到2025~2026年,碳化硅的市場份額將達到20%。”

據(jù)了解,2020年,全球半導體的市場規(guī)模達到4330億美元。在疫情以及宏觀經(jīng)濟的雙重挑戰(zhàn)之下,半導體行業(yè)2020年實現(xiàn)了5%的增長。曹彥飛預測,未來半導體行業(yè)年復合增長率將在5.8%左右,其中汽車半導體增長將高于行業(yè)的平均水平,約為7%。

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