2021年3月26日，亨通洛克利面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡推出了量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊和基于傳統(tǒng)方案的400G QSFP-DD FR4光模塊。此舉進一步充實了公司數(shù)通高速模塊產(chǎn)品系列，將極大地減輕制造難度，利于400G硅光模塊的規(guī)?；a(chǎn)。

據(jù)了解，量產(chǎn)版400G QSFP-DD DR4硅光模塊使用英國洛克利小型化的硅光芯片和電芯片，該款光模塊采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片，產(chǎn)品的功耗低于9瓦。同時，它相較于傳統(tǒng)模塊有10-30%的成本優(yōu)勢，完全滿足節(jié)能減排綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心應用的需求。模塊整體采用COB封裝方式，由于使用了獨特工藝制造，光纖和硅光芯片之間使用無源耦合，利于量產(chǎn)和降低制造成本。

發(fā)布會上，亨通洛克利發(fā)布的400G QSFP-DD FR4同樣采用7nm DSP，發(fā)射側(cè)采用EML，接收側(cè)采用銦磷探測器陣列，加上低成本和成熟的波分復用器件，使得模塊整體設計極為緊湊。同樣，模塊功耗低于9瓦。

亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造，同時也致力于硅光子芯片的設計及制造，力求實現(xiàn)從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產(chǎn)、測試整個產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合，提高產(chǎn)品的競爭力來服務于社會。

目前，公司已逐步掌握生產(chǎn)工藝核心技術(shù)，將實現(xiàn)基于硅光技術(shù)的高速光收發(fā)模塊的量產(chǎn)，推動我國硅光產(chǎn)業(yè)化進程。