每經(jīng)AI快訊，中環(huán)股份（002129.SZ）4月1日在投資者互動平臺表示，公司半導體總產(chǎn)能規(guī)劃8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月，目前已建成產(chǎn)能8英寸50萬片/月、12英寸7萬片/月，項目持續(xù)推進；不同線寬制程的硅片應用領(lǐng)域不同，公司不斷對成熟量產(chǎn)及研發(fā)中產(chǎn)品進行技術(shù)研發(fā)與迭代更新，持續(xù)推動產(chǎn)品對各類集成電路芯片的覆蓋。其中12寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導體產(chǎn)品用硅片業(yè)務穩(wěn)定增長，供應國內(nèi)和國際用戶。

(記者 易啟江)

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