4月27日晚間，科創(chuàng)板全信號鏈芯片第一股芯?？萍迹?88595，SH）披露了上市后首份年度“成績單”：2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.63億元，同比增長40.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8932.15萬元，同比增長108.68%。

對于業(yè)績增長的原因，芯?？萍急硎荆褐饕?020年度半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司通過高精度ADC、高性能MCU等核心技術(shù)打造全信號鏈產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，在健康測量應(yīng)用領(lǐng)域保持持續(xù)增長；在模擬信號鏈領(lǐng)域，突破工業(yè)測量、汽車電子、消費(fèi)電子等行業(yè)標(biāo)桿客戶，帶來經(jīng)營業(yè)績增長。

一、ADC+MCU雙輪驅(qū)動，芯?？萍既〉眯酒O(shè)計企業(yè)先發(fā)競爭優(yōu)勢

芯海科技是全信號鏈集成電路設(shè)計企業(yè)，成立于2003年。專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案，是國內(nèi)上市企業(yè)中模擬信號鏈和MCU雙平臺驅(qū)動的集成電路設(shè)計企業(yè)，也是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計企業(yè)之一。

傳統(tǒng)意義上，模擬信號鏈芯片和MCU芯片屬于兩個不同的賽道。隨著5G的逐步落地，物聯(lián)網(wǎng)正在加速發(fā)展，也帶動了智能終端設(shè)備小型化、智能化的需求；隨著手機(jī)、消費(fèi)電子等終端設(shè)備微型化、模塊化的趨勢持續(xù)演進(jìn)，以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對于智能化的需求增加，模擬芯片和MCU芯片的融合趨勢日趨明顯。

從行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)看，TI和ADI被視為傳統(tǒng)意義上的模擬巨頭，但其在DSP、MCU領(lǐng)域同樣都有一定建樹，通過大量的并購整合實(shí)現(xiàn)了模擬賽道的龍頭地位。同樣的，作為傳統(tǒng)意義上的MCU龍頭企業(yè)如ST和NXP以及MicroChip等，同樣在模擬電路領(lǐng)域也有很高的市場地位。

可以預(yù)見，未來模擬芯片和MCU融合的進(jìn)程將會加快。

芯?？萍荚?020年報中的數(shù)據(jù)和產(chǎn)品發(fā)展也驗(yàn)證了上述觀點(diǎn)，公司雙輪驅(qū)動的競爭優(yōu)勢正在顯現(xiàn)：

“報告期內(nèi)，公司不斷完善產(chǎn)品及業(yè)務(wù)布局，持續(xù)深耕健康測量AIOT、模擬信號鏈、MCU產(chǎn)品及技術(shù)領(lǐng)域，不斷進(jìn)行技術(shù)升級和新產(chǎn)品開發(fā)，豐富產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：

（1）健康測量AIOT芯片，因家庭健康測量快速增長，當(dāng)年銷售額累計13,060.7萬元，較上年同期增長了24.29%；

（2）模擬信號鏈芯片，因醫(yī)療電子里的紅外測溫、工業(yè)測量市場和智能家居中的紅外人體感應(yīng)都有較高增長，當(dāng)年銷售額累計12,428.88萬元，較上年同期增長了75.75%；

（3）MCU芯片，因通用32位MCU的增長，以及PD快充的需求增長和Tws耳機(jī)充電倉及電子煙等業(yè)務(wù)的增長，當(dāng)年銷售額累計10,376.17萬元，較上年同期增長了31.46%。”

二、持續(xù)研發(fā)投入，夯實(shí)科創(chuàng)成色

芯?？萍家恢笔茄邪l(fā)高投入、高水平研發(fā)團(tuán)隊及管理、高專利產(chǎn)出的科創(chuàng)標(biāo)兵代表，2020年度，這一科創(chuàng)成色得到進(jìn)一步加強(qiáng)。據(jù)年報披露，2020年，芯?？萍纪度?,439.15萬元，同比增長45.62%；2020年，芯海科技新申請境內(nèi)發(fā)明專利78項，獲得境內(nèi)發(fā)明專利批準(zhǔn)30項；新申請境內(nèi)實(shí)用新型專利59項，獲得境內(nèi)發(fā)明專利批準(zhǔn)44項；通過專利合作協(xié)定(PCT)途徑申請PCT專利3項；新申請軟件著作權(quán)16項，獲得軟件著作權(quán)批準(zhǔn)16項；新申請集成電路布圖16項，獲得集成電路布圖批準(zhǔn)14項；獲得外觀設(shè)計專利批準(zhǔn)1項；新申請商標(biāo)15項，獲得商標(biāo)批準(zhǔn)49項。

三、連續(xù)三年高增長，標(biāo)桿客戶及應(yīng)用領(lǐng)域取得突破

對比2019年和2020年同期，芯?？萍家褜?shí)現(xiàn)連續(xù)三年高增長，在行業(yè)內(nèi)表現(xiàn)突出。相對于業(yè)績的高速增長，芯?？萍嫉目蛻羧杭皯?yīng)用領(lǐng)域的突破更值得關(guān)注。其在2020年報顯示：“基于對高精度ADC技術(shù)及高可靠性MCU技術(shù)的深刻理解，公司掌握了全信號鏈芯片設(shè)計技術(shù)，研制出智慧IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數(shù)據(jù)于一體的一站式服務(wù)方案，并與客戶A、vivo、魅族、小米、華米、紫米、麥克韋爾、飛科、漢威、美的、香山衡器、樂心醫(yī)療、鋰電某龍頭公司等知名企業(yè)建立了緊密的合作。報告期內(nèi)，公司成為華為鴻蒙及Hilink生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴。”豪華的客戶陣容說明芯?？萍荚诋?dāng)前國產(chǎn)替代的大環(huán)境下，通過其技術(shù)優(yōu)勢已獲得標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，這為芯海未來的高速增長提供了保障。

除了客戶實(shí)現(xiàn)農(nóng)村包圍城市的轉(zhuǎn)變，在應(yīng)用領(lǐng)域方面，芯?？萍家舶l(fā)生了質(zhì)的變化，2020年，芯?？萍纪ㄟ^汽車產(chǎn)品認(rèn)證。“報告期內(nèi)，芯?？萍嫉耐ㄓ?2位MCU大規(guī)模商用，在工業(yè)測量、工業(yè)儀表、電力設(shè)備、傳感器、動力電池等多個領(lǐng)域被龍頭企業(yè)量產(chǎn)使用。不僅如此，公司首顆車規(guī)級信號鏈MCU通過AEC-Q100認(rèn)證，已開始導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計中，標(biāo)志著芯海的產(chǎn)品可靠性和質(zhì)量達(dá)到了新的臺階。”

除了傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域智慧健康測量，芯?？萍荚谀M信號鏈產(chǎn)品領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了快速增長，成為于智慧健康并駕齊驅(qū)的戰(zhàn)略產(chǎn)品線，可見芯海在技術(shù)難度高、盈利能力強(qiáng)的模擬信號鏈領(lǐng)域正在抓住機(jī)會，快速發(fā)展，未來值得關(guān)注！

芯?？萍荚谀陥笾袑ζ湮磥硇庐a(chǎn)品新領(lǐng)域的拓展表現(xiàn)得信心滿滿：“公司的主要產(chǎn)品是高精度ADC和高可靠性MCU，通用性好，應(yīng)用場景眾多，市場容量巨大。未來公司的戰(zhàn)略方向，主要圍繞汽車、工業(yè)、智能家居、手機(jī)、穿戴設(shè)備、筆記本電腦、鋰電管理等方向展開。在汽車、工業(yè)領(lǐng)域公司主要提供模擬信號鏈相關(guān)的產(chǎn)品和高性能MCU產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。在筆記本電腦領(lǐng)域，公司將提供EC芯片、快充協(xié)議芯片、壓力觸控芯片等產(chǎn)品，以滿足客戶的需求。在手機(jī)領(lǐng)域，公司將圍繞著快充、壓力觸控、鋰電管理等提供各類模擬信號鏈芯片和快充協(xié)議MCU芯片。而針對智能家居和家用健康管理設(shè)備，芯海將提供集感知、計算、控制、連接于一體的整體解決方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)硬件的快速智能化。在可穿戴領(lǐng)域，芯海主要提供人機(jī)交互和健康測量如PPG、ECG、BIA等專用芯片及算法。”

四、克服產(chǎn)能緊張，保持業(yè)績增長

2020年下半年起，集成電路市場需求旺盛，以及海外部分地區(qū)受疫情等因素影響導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)不足，晶圓制造與封裝測試產(chǎn)能日益緊張的情況下。芯?？萍纪ㄟ^與晶圓制造供應(yīng)商洽談建立更穩(wěn)定長期的深度合作關(guān)系，調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，保障產(chǎn)品供貨能力與競爭力，從而保障了公司產(chǎn)能供給，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入與利潤雙增長。

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