每經(jīng)AI快訊，2021年5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司披露招股說明書（申報(bào)稿），合肥晶合集成電路股份有限公司本次公開發(fā)行不超過約5.02億股，本次擬公開發(fā)行人民幣普通股（A股）占公司發(fā)行后總股本的比例不超過25%，并授予主承銷商不超過前述發(fā)行的人民幣普通股（A股）股數(shù)15%的超額配售選擇權(quán)，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，擬使用募集資金額120億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 本次公開發(fā)行股票的承銷商為：中國國際金融股份有限公司。 截至本招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人21.85%的股份，合計(jì)控制發(fā)行人52.99%的股份，系發(fā)行人的控股股東。 每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——智能駕駛高鐵、“透明”掘進(jìn)盾構(gòu)機(jī)、無人碼頭、“中國芯”計(jì)算機(jī)……實(shí)地探訪中國智造的“神秘武器” (記者曾健輝) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。