每日經濟新聞 2021-08-17 10:38:14
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的BT樹脂類IC封裝基板材料是否已通過下游客戶認證？主要客戶有哪些？相關產能規(guī)劃是怎樣的？謝謝！
生益科技（600183.SH）8月17日在投資者互動平臺表示，公司載板項目已動工，預計2022年下半年可建成投產，產能大概260萬平方米（含高頻高速基材），相關產品認證和推廣在推進中。謝謝關注。
(記者 蔡鼎)
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