每經記者 王晶    每經編輯 梁梟    

8月17日晚，華為心聲社區(qū)最新披露《華為輪值董事長郭平與新員工座談紀要》。在該紀要中，郭平就外界關注的華為生存狀況、消費者發(fā)展以及解決卡脖子的供應鏈問題等與新員工展開對話。

郭平坦言：“美國給華為制造了不少困難，但這些困難是可解決的。目前階段性給我們造成了最大困難的是手機業(yè)務，手機芯片需要先進工藝，體積要小、功耗要小。華為能設計出來，但沒人能幫我們制造出來，被卡住了。我們和產業(yè)鏈的伙伴還在攻關。”

不會放棄手機業(yè)務

今年上半年，由于外圍的封鎖與打壓，華為營收有所下滑。上半年財報數(shù)據(jù)顯示，華為實現(xiàn)銷售收入3204億元，同比下滑29.4%，凈利潤率9.8%。具體到三大業(yè)務板塊來看，其中，運營商業(yè)務收入下滑14.2%，至1369億元；消費者業(yè)務從去年同期的2558億元，下滑近47%至1357億元，除了芯片短缺外，出售榮耀智能手機品牌也加劇了消費電子部門的營收下滑。而企業(yè)業(yè)務是三大業(yè)務中唯一增長的部分，從去年的363億元，同比增長18.2%至429億元，該業(yè)主主要面向智慧城市、金融、交通、能源、制造和教育的數(shù)字解決方案。

從多家研究機構最近公布的半年數(shù)據(jù)來看，華為正慢慢退出手機市場的第一梯隊。Omdia最新發(fā)布的預調研結果顯示，全球智能手機在2021年第二季度出貨2.99億臺，相比去年第二季度的2.797億臺，同比增長6.9%。但華為出貨仍在持續(xù)下滑，今年第二季度出貨980萬臺，同比下降了74.6%，環(huán)比下降了33.3%。

即便如此，郭平仍相信華為的消費者業(yè)務能活下來，并且不會放棄手機業(yè)務。“華為在手機領域會繼續(xù)保持存在，期待隨著造芯能力不斷增強，手機王座也終將歸來。”他還稱，華為生存沒有問題。“美國對華為卡脖子涉及的是成本、工藝和時間問題。這些問題，要靠有效的投入來解決。華為的決定是加強研發(fā)、加強投入。解決卡脖子問題，自建和幫助產業(yè)鏈的伙伴解決供應連續(xù)和競爭力問題。”

投資產業(yè)鏈解決卡脖子問題

另據(jù)《每日經濟新聞》記者了解，當前華為在芯片領域已經主動進軍IDM模式。放眼全球范圍，能做到IDM模式的公司在全球也都只有少數(shù)，最典型的企業(yè)就是英特爾公司。

與此同時，近年來華為在芯片上下游產業(yè)鏈上投資了眾多企業(yè)，覆蓋半導體材料、射頻芯片、EDA（電子設計自動化）、測試、CIS圖像傳感器等多個細分領域。其中，8月11日，徐州博康信息化學品有限公司（以下簡稱徐州博康）工商信息發(fā)生變更，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東。啟信寶信息顯示，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）系華為旗下投資機構，該筆投資金額為3億元，是該機構歷史上最大單筆半導體投資。

公開資料顯示，徐州博康具有自主完整的光刻膠產業(yè)鏈，已實現(xiàn)從單體材料、專用樹脂、光酸以及最終光刻膠產品的全品類國產化。

對于芯片等前沿科技的未來發(fā)展，郭平回應稱：“2012實驗室在過去20年為華為的競爭力做出了巨大的貢獻，華為不管遭遇多大的困難，我們還會持續(xù)投入。同時，針對整個產業(yè)鏈卡脖子問題，華為也會用自己的能力去幫助產業(yè)鏈上的伙伴增強自己的能力，突破別人的阻礙，建立起一個可靠的供應鏈。為此，我們不惜打出自己的最后一發(fā)子彈。”

郭平認為，世界最大的三個工業(yè)領域分別為房地產、汽車、以及手機。他強調稱：”華為不會去開發(fā)房地產，但全屋智能，把家里所有東西萬物互聯(lián)，通過鴻蒙系統(tǒng)全部連接起來，我們跟全世界第一大產業(yè)建立了聯(lián)系。車是全球的第二大產業(yè)，華為為車廠提供增值ICT部件。華為的原則是：華為不造車，幫車廠造好車。華為在手機領域會繼續(xù)保持存在，期待隨著造芯能力不斷增強，手機王座也終將歸來。”

此外，郭平表示，華為公司絕對不會變成一個只有中國市場的公司，絕對不會放棄海外市場。華為在海外能夠生存，而且相信隨著供應的改善，在海外還會有發(fā)展。最后，郭平引用西方諺語“不能打倒我的都會讓我更堅強”稱：“公司也是這樣，打不倒，也會更堅強。公司需要有更多的投入、更多的發(fā)明創(chuàng)造來應對美國的制裁，解決卡脖子的問題。”

封面圖片來源：每經記者 朱萬平 攝（資料圖）