每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司業(yè)務(wù)涉第三代半導(dǎo)體嗎？

深科技（000021.SZ）11月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品包括DRAM、 NAND FLASH以及嵌入式存儲(chǔ)芯片。公司在存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試方面的產(chǎn)品有DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP、eMMC，公司將緊跟行業(yè)趨勢(shì)和客戶(hù)需求，不斷加大對(duì)高速測(cè)試設(shè)備的投資。

(記者 王曉波)

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