每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司在區(qū)熔硅片方面有很好的積累，這硅片應(yīng)該給功率器件主要IGBT方面的應(yīng)用。公司是否有規(guī)劃順勢(shì)向SiC襯底方向發(fā)展？這是未來功率半導(dǎo)體發(fā)展的方向尤其是在高電壓大電流上的應(yīng)用，目前在不少高端應(yīng)用上已經(jīng)逐漸取代IGBT。作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體材料公司除了要提升硅片的產(chǎn)能和市場(chǎng)份額，建議還要加速布局三代半導(dǎo)體材料尤其是SiC不然又要落后市場(chǎng)很多。

中環(huán)股份（002129.SZ）12月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，1、公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)以全系列的產(chǎn)品覆蓋面為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案，提升自身能力與品牌形象，有序的推動(dòng)公司產(chǎn)品對(duì)IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的覆蓋。公司半導(dǎo)體區(qū)熔產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于IGBT產(chǎn)品方向，2020年以來抓住了Power、IGBT由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)項(xiàng)目突破并量產(chǎn)，已成為該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先和國(guó)際先進(jìn)的供應(yīng)商，公司產(chǎn)品所做的IGBT產(chǎn)品在車規(guī)級(jí)還是工業(yè)級(jí)的市場(chǎng)均有覆蓋，產(chǎn)品能夠應(yīng)用于高鐵、新能源汽車、工業(yè)裝備等方面；2、公司目前沒有第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品。公司高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累與創(chuàng)新，對(duì)產(chǎn)品各環(huán)節(jié)生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展方向都有廣泛的認(rèn)識(shí)和深入的理解，公司積極同眾多優(yōu)秀企業(yè)、科研院所、高校等保持良好合作和有效溝通，不斷提高公司產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。

(記者 王曉波)

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