每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)實習編輯 楊夏    

2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，該型先進封裝光刻機正式交付客戶。據(jù)上海微電子官方微信顯示，此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進封裝光刻機，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先進封裝應(yīng)用需求。

2021年9月18日，上海微電子就已推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。該型光刻機主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。

光刻機是國產(chǎn)芯片卡脖子關(guān)鍵所在，中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機的發(fā)運，對芯片行業(yè)有何影響呢？

事實上，光刻機主要可以分為前道光刻機、后道光刻機以及面板光刻機。其中，先進程度最高、市場規(guī)模最大的當屬前道光刻機，其主要用于晶圓制造，而后道光刻機主要用于芯片封裝。也就是說，此次發(fā)布的2.5D/3D先進封裝光刻機并不能用于晶圓制造，而是用于后道封裝。

先進封裝不僅為封裝廠商研發(fā)重點，臺積電、英特爾等晶圓制造廠商也對先進封裝尤為重視。這是因為，在后摩爾定律時代，各大晶圓制造廠商不再一味追求更小的線寬，而通過先進封裝提升系統(tǒng)集成度也是提升芯片性能的可行之法。

目前，尚不知曉上海微電子這臺2.5D/3D先進封裝光刻機由哪家客戶訂購。此外值得一提的是，富士康半導體高端封測項目于2021年7月20日舉行首臺光刻工藝設(shè)備進場儀式，據(jù)悉，該型光刻設(shè)備便是SMEE（上海微電子）封裝光刻機。

圖片來源：青島新核芯科技官網(wǎng)

富士康半導體高端封測項目主體為青島新核芯科技有限公司，據(jù)其官網(wǎng)顯示，其規(guī)劃開發(fā)扇出型封裝技術(shù)，應(yīng)用于5G通信所需要的高頻芯片封裝。新核芯開發(fā)的新型扇出型封裝技術(shù)FOStrip®于2018年取得技術(shù)專利。同時，新核芯將更進一步開發(fā)Hyper 2D（一種超薄且具高密度互連的異質(zhì)整合技術(shù)）。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-501123322