每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：先進(jìn)封裝的進(jìn)度？都做好了那些前期準(zhǔn)備工作？

賽微電子（300456.SZ）2月28日在投資者互動平臺表示，公司在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的布局仍是聚焦MEMS，公司已建設(shè)封測試驗(yàn)線，但封測量產(chǎn)線的建設(shè)尚待規(guī)劃及決策。公司布局MEMS封裝測試的基礎(chǔ)在于公司既有的MEMS制造業(yè)務(wù)，客戶與公司存在很強(qiáng)粘性的同時客觀存在制造封裝一體化的需求，且晶圓級封測可以極大提高效率，公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務(wù)，當(dāng)然這些都需要時間、團(tuán)隊(duì)、資金等要素的投入，公司2021年8月完成募集的23.45億元資金，其中有7.11億元計(jì)劃用于MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

(記者 王曉波)

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