每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 張海妮    

科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板試點(diǎn)注冊(cè)制改革的推行，吸引了諸多A股上市公司分拆子公司赴科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市，A股電聲行業(yè)龍頭歌爾股份（002241，SZ）就是其中之一。2021年12月28日，歌爾股份子公司歌爾微電子股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理。

歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為主的半導(dǎo)體公司，有趣的是，歌爾微的芯片卻是以外購(gòu)為主、自研為輔。3月2日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者就自研芯片比例、毛利率低于可比同行等問題致電歌爾微董秘辦公室，其工作人員要求發(fā)送采訪郵件，截至發(fā)稿，記者尚未收到回復(fù)。

外購(gòu)芯片為主的半導(dǎo)體公司

歌爾微業(yè)務(wù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過垂直整合，為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產(chǎn)品解決方案。但招股書（申報(bào)稿）顯示，歌爾微目前銷售的產(chǎn)品中，芯片絕大部分系外購(gòu)。也就是說，歌爾微主要是一個(gè)MEMS器件、模組廠商，自研MEMS芯片比例較低。

MEMS傳感器主要由MEMS芯片和ASIC芯片封裝構(gòu)成，MEMS芯片把外界的物理、化學(xué)、生物等信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，ASIC芯片讀取上述電信號(hào)并進(jìn)行處理、輸出，從而實(shí)現(xiàn)外部信息獲取的功能。

2018年、2019年、2020年和2021年1~6月，歌爾微搭載自研芯片的MEMS聲學(xué)傳感器出貨量分別為1.35億顆、2.38億顆、2.49 億顆和0.99億顆，占其MEMS聲學(xué)傳感器出貨量的比例分別為 13.16%、15.69%、14.14%和 11.73%。這意味著，歌爾微絕大部分MEMS芯片都是外購(gòu)的。

歌爾微以外購(gòu)芯片為主也體現(xiàn)在其采購(gòu)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，2021年1~6月，其前五大供應(yīng)商分別為英飛凌、江蘇普諾威電子股份有限公司、深南電路股份有限公司、蘇州和林微納科技股份有限公司和中芯集成。

圖片來源：歌爾微招股書（申報(bào)稿）截圖

其中，英飛凌主要提供MEMS芯片、ASIC芯片，采購(gòu)金額為5.75億元，占采購(gòu)總額比例為56.48%，江蘇普諾威、深南電路主要提供PCB電路板，和林微納主要提供金屬外殼，中芯集成主要提供MEMS芯片晶圓制造，采購(gòu)金額為2738.19萬元，占采購(gòu)總額比例為2.69%。

PCB板、金屬外殼技術(shù)含量較低，與芯片設(shè)計(jì)、芯片制造相關(guān)的采購(gòu)只有英飛凌和中芯集成。向英飛凌采購(gòu)的為成品芯片（由英飛凌設(shè)計(jì)、制造），向中芯集成采購(gòu)的是“晶圓制造”，這意味著歌爾微自研芯片很大一部分或許是通過中芯集成制造的。

相比之下，另一大MEMS聲學(xué)傳感器廠商敏芯股份采購(gòu)比例與歌爾微迥異。根據(jù)敏芯股份招股說明書，其2019年前五大供應(yīng)商分別為中芯國(guó)際、華天科技（西安）有限公司、無錫華潤(rùn)上華科技有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司和無錫紅光微電子股份有限公司，其向中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華、蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院主要采購(gòu)晶圓（即晶圓制造），占比分別為25.61%、13.14%和9.04%，向華天科技（西安）、無錫紅光采購(gòu)的是封裝服務(wù)。

其中，中芯國(guó)際、華潤(rùn)上華（華潤(rùn)微旗下）均為國(guó)內(nèi)知名芯片代工廠，華天科技也是國(guó)內(nèi)三大封裝廠之一。所以說，從主要采購(gòu)內(nèi)容可以看出，敏芯股份是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)公司。

而歌爾微，由于絕大部分芯片都是外購(gòu)，或許更偏向器件、模組公司。在招股書（申報(bào)稿）中，歌爾微也提到，公司未來需要進(jìn)一步提高自研芯片技術(shù)水平和性能指標(biāo)，從而不斷提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

毛利率顯著低于可比同行

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年全球 MEMS 聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額排名前五位的分別為歌爾微、樓氏、瑞聲科技、鈺太科技和敏芯股份，其中歌爾微MEMS聲學(xué)傳感器市場(chǎng)份額達(dá)32%，首次超過樓氏位居全球第一。

然而2020年歌爾微超過8成的MEMS芯片都是外購(gòu)的，即雖然歌爾微已成為全球MEMS聲學(xué)傳感器“一哥”，但并非MEMS聲學(xué)芯片“一哥”。

另一方面，歌爾微毛利率水平也顯著低于可比同行。招股書（申報(bào)稿）顯示，2018年、2019年、2020年和2021年1~6月，歌爾微毛利率分別為29.69%、22.85%、22.38%和24.30%，而樓氏、敏芯股份、睿創(chuàng)微納、四方光電這些可比同行平均值分別為45.27%、44.08%、45.23%和47.10%。2018年，歌爾微與可比同行平均值相差約十六個(gè)百分點(diǎn)，而2021年1~6月，差距則拉大到約二十三個(gè)百分點(diǎn)，即毛利率差距越來越大。

就2021年1~6月而言，樓氏、敏芯股份、睿創(chuàng)微納、四方光電毛利率分別為40.34%、34.59%、63.39%和50.08%。

圖片來源：歌爾微招股書（申報(bào)稿）截圖

對(duì)于與樓氏的毛利率差距，歌爾微表示由于公司芯片以外購(gòu)為主、自研為輔，而樓氏芯片主要為自研，使得公司毛利率水平低于樓氏。

對(duì)于與敏芯股份的毛利率差距，歌爾微表示敏芯股份專注于MEMS傳感器的研發(fā)與設(shè)計(jì)，雖然從事部分晶圓測(cè)試等生產(chǎn)工序，但晶圓制造和部分封裝等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)仍由專業(yè)的晶圓制造和封裝廠商完成，而公司核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測(cè)試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，垂直整合的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)。因此，公司銷售規(guī)模明顯大于敏芯股份，但毛利率水平相對(duì)較低。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-400056422